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  • HSGハンディ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0 製品画像

    HSGハンディ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0

    PRトーチ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0新発売！ダブルワイヤー…

    HSG社製ハンディ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0 より小型になり、より使いやすくなりました。 ファイバー溶接ですから、スピーディーに溶接ができ、溶け込みが良く、見栄えも綺麗な溶接が可能です。 その上、FMW-V2.0は ★ダブルワイヤー送給装置が標準装備！ ★シングルモードだから集光性が優れる！ ★軽量トーチで操作性も抜群！ ★レーザークリーナー、簡易レーザーカッターとし...

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    メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヨコハマシステムズ レーザー事業部

  • 金属熔融充填機『ピンホールインレイ』【抵抗溶接機】 製品画像

    金属熔融充填機『ピンホールインレイ』【抵抗溶接機】

    PRピンホールやキズを即補修！機械加工後、研磨仕上げ後の製品補修に適した充…

    『ピンホールインレイ(R)』は、鉄鋼、鋳鋼、鋳鉄、ステンレス、 ニッケル、工業用クロムめっき等の表面の巣や傷が数秒で 補修できる金属熔融充填機です。 操作も簡単で、不良箇所に充填材＜スターレット＞を置き、高密度の 瞬間電流を与えることにより、完全に熔融充填を行うことができます。 【特長】 ■不良品が再生でき、資源と資金の節約 ■埋金や溶接より迅速なので時間と労力が省ける ■...

    メーカー・取り扱い企業： トクシュ技研株式会社

  • X-75 3D NAND搭載 2.5インチSSD Gen3 製品画像

    X-75 3D NAND搭載 2.5インチSSD Gen3

    3D NAND搭載 高信頼 高速SSD。高い書込み寿命と高耐性を追求し…

    8 ■外形寸法：100.2×69.85×7.0mm ■フラッシュタイプ：3D NAND ■容量ラインアップ：240GB – 2TB ■ストレージ保証温度：－40℃to＋85℃ ■動作電圧：5V±10％ / 3V±5％ ■電源断対策強化モデル ■リードディスターブ機能 ■リードリフレッシュ、リードリトライ機能 ■衝撃・振動対策設計 ■高技術ウェアレベリング ■WAF低減技術 ...

    メーカー・取り扱い企業： スイスビットジャパン株式会社

  • X-75s/m/m2 3D NAND搭載SATAモジュール 製品画像

    X-75s/m/m2 3D NAND搭載SATAモジュール

    3D NAND搭載 高速 SSDモジュール。高い書込み寿命と高耐性を追…

    ATAモジュール ＝ ■インターフェース転送モード：SATA III-6Gbit/s ATA8 ■容量ラインアップ：30GB～1TB ■ストレージ保証温度：－40℃to＋85℃ ■動作電圧：5V±10％ / 3.3V±5％ ■電源断データロス対策 ■リードディスターブ機能 ■リードリフレッシュ、リードリトライ機能 ■衝撃・振動対策設計 ■高技術ウェアレベリング ■WAF低減技術...

    メーカー・取り扱い企業： スイスビットジャパン株式会社

  • X-60 2.5インチ MLC SATA-III SSD 製品画像

    X-60 2.5インチ MLC SATA-III SSD

    MLC NAND搭載コストパフォーマンスモデル。WAF低減で高い書換え…

    ■外形寸法：100.2×69.85×7.0mm ■フラッシュタイプ：MLC durabit ■容量ラインアップ：30GB-960GB ■ストレージ温度：－40℃to＋85℃ ■動作電圧：5V±10％ / 3V±5％ durabit(TM) MLCストレージは、高度なページベースFTLマッピングにより、小さなデータの頻繁なデータ書き込みに対しても長寿命を実現しました。 ページベー...

    メーカー・取り扱い企業： スイスビットジャパン株式会社

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