• HSGハンディ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0 製品画像

    HSGハンディ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0

    PRトーチ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0新発売!ダブルワイヤー…

    HSG社製ハンディ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0 より小型になり、より使いやすくなりました。 ファイバー溶接ですから、スピーディーに溶接ができ、溶け込みが良く、見栄えも綺麗な溶接が可能です。 その上、FMW-V2.0は ★ダブルワイヤー送給装置が標準装備! ★シングルモードだから集光性が優れる! ★軽量トーチで操作性も抜群! ★レーザークリーナー、簡易レーザーカッターとし...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヨコハマシステムズ レーザー事業部

  • 60W ACアダプター PSEマーク DC12V5A 在庫販売中 製品画像

    60W ACアダプター PSEマーク DC12V5A 在庫販売中

    PR【短納期・少数~大口まで・PSE】60W ACアダプター PSEマーク…

    60WのACアダプターです。PSEマーク付き。出力DC12V5Aで在庫販売中しています。 型番:6A-601DB12 【特長】 ■ 安全規格を多数取得(PSE、UL、CE、CCC他) ■ 日本、北米、欧州、中国等へ輸出可能 ■ 安全規格にかかる経費が削減できます ■ 電源ケーブル付属 ■ 長期安定供給 ■ 保証1年 ■ 不良率低い(解析対応可) ■ 在庫1個より短納期で即日販売...

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    メーカー・取り扱い企業: トキトレーディング株式会社 本社

  • フレームグラバ PCIe-U300シリーズ 製品画像

    フレームグラバ PCIe-U300シリーズ

    4/8/12-ch PCI Express x4 Gen3 USB3 …

    ADLINKのPCIe-U300シリーズシリーズは、PCI Express x4 Gen3 USB3 Visionフレームグラバーであり、データとの複数のUSB3 Visionデバイス接続用に4/8/12 USB 3.1 Gen 1ポートをサポート ポートごとに最大5 Gb/sを転送します。 PCIe-U300シリーズは、外部USB3 Vision産業用カメラのポートあたり5Vおよび最大15...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ

    LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/…

    ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3200-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード(ディープラーニングなど)をサポートします。...LGA1151ソケ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IPCシステム DLAP-3000-CFシリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-3000-CFシリーズ

    LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7 / i…

    ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3000-CFLシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード(ディープラーニングなど)をサポートします。 DLAP-3...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IPCシステム DLAP-8000シリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-8000シリーズ

    第9世代Intel Xeon、Core i7/i5/i3搭載コンパクト…

    ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-8000シリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード(ディープラーニングなど)をサポートします。...第9世代Intel Xe...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ

    LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5…

    ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3100-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード(ディープラーニングなど)をサポートします。...LGA1151ソケ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

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