【6月東京開催】『機械要素技術展』出展製品のご案内

PR半導体向け樹脂素材、ポリイミド、異形レール、ガイドレール素材、断熱板等…

弊社は東京ビッグサイトにて6月19日(水)より開催されます、機械要素技術展に弊社ブースを出展する運びとなりました。 是非展示会場にて弊社製品をご覧頂きたく、招待券をお送り致します。 ◉ 機械要素技術展 来場登録用URL >> https://x.gd/HVvyn ◉ 機械要素技術展御案内伏 >> https://x.gd/pBQt9 弊社ブースの小間番号や商談予約フォー...

メーカー・取り扱い企業： ロシュリングインダストリアルジャパン株式会社

機械要素技術展(M-Tech)出展のご案内

PR様々な商品を展示します！弊社ブースへお気軽にお立ち寄りください！

2024年6月19日(水)～21(金)に東京ビッグサイトで開催される「機械要素技術展(M-Tech)」に出展いたします。 今年は「NEXT STAGE ～未来へ紡ぐ機構部品～」をテーマに、新製品・半導体製造装置関連・鉄道関連・流通関連・電気錠・共同開発のコーナーに分けてそれぞれの環境に適した部品を複数展示いたします。 上記以外にも通信機器・医療機器・配電盤・建設機械など様々な製品にご使用いただ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栃木屋

【事例：材料データコリレーション】熱伝達係数の同定

環境、解析条件で変化するパラメーターを同定します。 熱伝達係数だけで…

携させ、熱伝達係数を同定。 結果として、評価点の温度は目標の値と誤差0.3％以内で一致し、各表面の 熱伝達係数を得ることができました。 【最適化条件】 ■設計変数 ・各面（h1～h6）の熱伝達係数 ・範囲：10.0～70.0[W/m2k] ■目的関数：各評価点において、目標温度からの誤差の2乗を最小化 　＝算出される計算温度を指定した目標温度に近づける ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くいんと

【事例：電磁場】リアクトルの静音設計

CAD、磁界解析・音響解析などの様々なソフトを連携させて、幅広い最適化…

て CADモデルを取り込み、メッシング・解析を行い、「JMAG」の解析結果から 「AMDESS」が応答を抽出します。 結果として、ラテン超方格による30個のサンプリングからスタートし、 6回の応答曲面の更新で音圧31％の低減を実現しました。 【最適化条件】 ■設計変数：コアの寸法 D1～D4 ■目的関数：リアクトルの音圧最小化 ■制約関数：インダクタンス 初期値以上、コア...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くいんと

【事例】製品内部に生じる空洞（巣）の観察

非破壊検査の例として、製品内部に生じる空洞（巣）の状態を観察する例をご…

詳細】 ■空洞（巣）の可視化 1．VOXELCONへの読み込み 2．空洞の確認 3．モデル化 4．製品に対する空洞の比率（ボクセルモデルの体積から） 5．個々の空洞の大きさごとの分布 6．塊ごとの体積カラーリング ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くいんと

OPTISHAPE-TSの理論 3つの関数とH1との関係

エンジニアリングの分野でよく出てくる3つの関数との微妙な関係について！…

の 分野(例えば、制御工学や振動工学)でよく出てくる3つの関数との微妙な関係を 述べておきます。 是非ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■第13話 H1勾配法とは その6「3つの関数とH1との関係」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くいんと

【技術コラム】OPTISHAPE-TSの理論「形状最適化」

H勾配法が具体的にどのような方法なのか解説！技術コラムのご紹介

としてのH1勾配法の位置付けについて解説しました。 ここからは、H1勾配法が具体的にどのような方法なのか解説していきます。 是非ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■第6話 H1勾配法の登場とその背景 その1「形状最適化」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くいんと