• 【展示会出展】医療機器部品の受託加工(ISO13485取得) 製品画像

    【展示会出展】医療機器部品の受託加工(ISO13485取得)

    PRクリーンルーム(クラス10,000)完備!医薬・ヘルスケア製品の開発試…

    弊社では、バイオサイエンス分野などで活躍する『樹脂製マイクロチップの受託製造サービス』をはじめ、医薬部品の受託加工を行っています。 『樹脂製マイクロチップ』では、ポリプロピレン系樹脂とエラストマー系樹脂から成るオリジナル樹脂材料を使用し 0.3~100μmというマイクロオーダーの加工が可能。さらに、均一な深さの流路を実現。 射出成形による量産に対応しており、低コストでの生産が可能です。 また、開...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社リッチェル

  • Wi-Fi 6E準拠の障害に強い無線LANアクセスポイント 製品画像

    Wi-Fi 6E準拠の障害に強い無線LANアクセスポイント

    PRIEEE 802.11ax対応無線LANアクセスポイント、メッシュWi…

     本製品は、無線LANの新規格Wi-Fi 6E (IEEE 802.11ax) に準拠の無線LANアクセスポイントです。OFDMA、MU-MIMO、Spatial Reuse といった新たなテクノロジが実装され、Wi-Fi 5 (IEEE 802.11ac) 準拠の従来製品から通信速度が2.8倍に高速化されました。また多くの子局を同時に利用する場合に発生していたスループットの低下や遅延が大きく改善...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コンテック

  • 2021 車載用パワーモジュールの市場展望 製品画像

    2021 車載用パワーモジュールの市場展望

    矢野経済研究所の車載用パワーモジュール市場に関するマーケットレポートで…

    ーのインチアップが活発化しています。 このような状況の中で、注目されていたSiC(炭化ケイ素)パワー半導体が離陸しようとしています。2022年から欧州自動車メーカの高級EVを中心に採用が進み2026年以降のxEV用SiCパワーモジュール市場は急激に拡大することが予想されます。 本資料では既存のxEV用Siパワーモジュールの最新動向を整理・分析しました。 さらに、SiCパワー半導体については...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社矢野経済研究所

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