• 【展示会出展】医療機器部品の受託加工(ISO13485取得) 製品画像

    【展示会出展】医療機器部品の受託加工(ISO13485取得)

    PRクリーンルーム(クラス10,000)完備!医薬・ヘルスケア製品の開発試…

    弊社では、バイオサイエンス分野などで活躍する『樹脂製マイクロチップの受託製造サービス』をはじめ、医薬部品の受託加工を行っています。 『樹脂製マイクロチップ』では、ポリプロピレン系樹脂とエラストマー系樹脂から成るオリジナル樹脂材料を使用し 0.3~100μmというマイクロオーダーの加工が可能。さらに、均一な深さの流路を実現。 射出成形による量産に対応しており、低コストでの生産が可能です。 また、開...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社リッチェル

  • 【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工 製品画像

    【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工

    PRベンディング金型60種以上を保有!R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…

    当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t~12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッジ・エンタープライズ

  • Mini ITX 第6世代搭載組込みボード AmITX-SL-G 製品画像

    Mini ITX 第6世代搭載組込みボード AmITX-SL-G

    6世代インテルCore i7/i5/i3搭載 デスクトッププロセッサ…

    ADLINKの多機能AmITX-SL-G Mini-ITX組込みマザーボードは、第6世代のIntel Core i7/i5/i3およおよびPentiumデスクトップ用プロセッサに加え、Intel Q170/H110チップセットを採用し、デュアルDDR4 SODIMMメモリ・ソケット...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 6U CompactPCI cPCI-6636 製品画像

    6U CompactPCI cPCI-6636

    6U CompactPCI 第6/7世代インテルXeon E3およびC…

    cPCI-6636シリーズは、インテル HM170またはCM236チップセット搭載の第6/7世代インテル Xeon E3およびインテル Core i7/i3プロセッサをベースにした6UCompactPCIプロセ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express Type 6 スターターキットプラス 製品画像

    COM Express Type 6 スターターキットプラス

    COM Express Type 6 スターターキットプラスを使えばキ…

    Type 6スターターキットプラスは、ATXサイズのタイプ6リファレンスキャリアボードを搭載したCOM Express Type 6モジュールで構成されています。DDI信号をDPまたはHDMI信号に変換するDD...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express Type 6 Alder Lake-P 製品画像

    COM Express Type 6 Alder Lake-P

    インテル 第12世代Core i5-12600HEベースのCOM Ex…

    COM Express Type 6 Alder Lake-Pは、インテル第12世代i5-12600HE 12コア(4 Pコア+8 Eコア)SoCを搭載し、インテルIris Xe GPUグラフィックス(80実行ユニット)と包括的な高速...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • コンパクトCOM Express【cExpress-AR】 製品画像

    コンパクトCOM Express【cExpress-AR】

    AMD Ryzen Embedded V2000APU搭載COM Ex…

    新しい AMD Ryzen V2000 APU と高性能な統合 Radeon グラフィックスを搭載した cExpress-AR は、最大 16 スレッドのオクタコア (8 コア) 組込み SoC をサポートする市場初の Type 6 モジュールであり、最大 4.2 GHz までの大幅なターボブーストを実現しています。以前の組込み型クアッド...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-CFR】 製品画像

    COM Express【Express-CFR】

    ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

    Express-CFRは、ヘキサコア(6コア)64ビット第9世代インテル CoreおよびXeonプロセッサ(コード名「CoffeelakeRefresh-H」)をサポートするCOMExpress COM.0R3.0ベーシックサイズType...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-RLP】 製品画像

    COM Express【Express-RLP】

    第13世代インテルCoreモバイルプロセッサ搭載COM Express…

    ADLINKのExpress-RLP COM Express Type 6ベーシックサイズモジュールは、第13世代インテルCoreモバイルプロセッサをベースに、産業用オプションで提供されるインテルの高度なハイブリッドアーキテクチャ(最大6つのパフォーマンスコアと8つのエフ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-TL】 製品画像

    COM Express【Express-TL】

    第11世代インテル Core/Xeon W/Celeron 6000 …

    ADLINKのExpress-TL COM Express Type 6 Basicサイズモジュールは、第11世代インテル Core、Xeon W、Celeron 6000プロセッサをベースにしており、PCI Express x16 Gen4をサポートする最初のCOM ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-CF/CFE】 製品画像

    COM Express【Express-CF/CFE】

    ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

    COM Express Type 6 ベーシックサイズモジュール 最大ヘキサコア第8世代インテル Core 8000シリーズおよびインテル Xeonプロセッサ 搭載 【特長】 ・PICMG COM.0 R3.0タイプ6モジュー...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • PICMG 1.3 フルサイズ SHB NuPRO-E43 製品画像

    PICMG 1.3 フルサイズ SHB NuPRO-E43

    6世代インテル Core i7/i5/i3 プロセッサ搭載 PICM…

    NuPRO-E43は、第6世代Intel Coreプロセッサ搭載で、インテルQ170 Expressのチップセットと組み合わせによる最新のPICMG 1.3フルサイズのシステムホストボード(SHB)です。 PCIe 3.0...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 3U CompactPCI シリアルブレードcPCI-A3525 製品画像

    3U CompactPCI シリアルブレードcPCI-A3525

    3UCompactPCIシリアル第9世代インテルXeon/Core i…

    press、SATA、USB、イーサネットなどの高速シリアルインターフェイスをサポートするまったく新しいコネクタを定義しています。 CompactPCIシリアルバックプレーンには、システムスロットに6つの高速コネクタP1〜P6がありますが、周辺スロットにはP1のみが必須であり、P2〜P6はオプションです。CompactPCIシリアルシステムは、イーサネットフルメッシュまたはシングルスターアーキテ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【cExpress-WL】 製品画像

    COM Express【cExpress-WL】

    最大クアッドコアのインテルCoreおよびCeleronプロセッサ搭載C…

    ADLINKは、サイズ、重量、および消費電力(SWaP)に制約のあるエッジコンピューティングアプリケーションのニーズを満たすために、最新のCOM Express Type 6モジュールを発表しました。ADLINKのcExpress-WLモジュールは、最大4コア、最大64GBのメモリ容量を持つ第8世代Intel CoreおよびCeleronプロセッサ(以前のコードネームは...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5600シリーズ 製品画像

    堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5600シリーズ

    第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルC…

    MXE-5600 シリーズは、コンパクトサイズですが豊富な I/O機能を備えています。2つのDP++, HDMI, 2つのGbE, 6つのCOM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.0)などが特長で...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • コンパクトCOM Express【cExpress-MTL】 製品画像

    コンパクトCOM Express【cExpress-MTL】

    インテル Core Ultra プロセッサ搭載COM Express …

    インテルの最新インテル Core Ultraプロセッサ(旧:Meteor Lake-U/H)を搭載したcExpress-MTLは、COM Express COM.0 R3.1 Type 6 Compactサイズのモジュールで、CPU+GPU+NPUを一体化したインテルのモジュラー・アーキテクチャを組込み市場に提供します。最大8個のGPU Xeコア(128 EU)、11pTOPS/8....

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • コンパクトCOM Express【cExpress-ASL】 製品画像

    コンパクトCOM Express【cExpress-ASL】

    COM Express R3.1Type6コンパクトサイズモジュール

    cExpress-ASLはCOM Express COM.0 R3.1 Type 6 Compactサイズのモジュールで、最大8コア、64ビットリアルタイム対応(インテルTCCおよびTSN対応)のIntel Atom x7000RE(x7211RE、x7213RE、x7433RE、...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 組込みMXMモジュールEGX-MXM-RTX3000 製品画像

    組込みMXMモジュールEGX-MXM-RTX3000

    NVIDIA Quadro Embedded RTX3000搭載モバイ…

    タの高度なNVIDIA Turing GPUテクノロジーを備えています。コンパクトでスリムで信頼性の高い設計により、ミッションクリティカルな環境に適しています。 Quadro Turing TU106プロセッシングコアにより、EGX-MXM-RTX3000は4つのDP1.4ディスプレイをサポートし、医療およびゲームアプリケーション向けの柔軟で簡単なソリューションを提供します。...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ATXマザーボードIMB-M47 製品画像

    ATXマザーボードIMB-M47

    第12/13/14世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセ…

    第12/13/14世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサ搭載産業用ATXマザーボード 【特長】 ・Q670チップセット搭載インテル 第12/13/14世代Coreプロセッサ ・4つの288ピンLong-DIMM DDR5 4400 MHz , 最大128GB (DIMMあたり32GB) ・1つの...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • SMARC開発キットI-Pi SMARC ElkhartLake 製品画像

    SMARC開発キットI-Pi SMARC ElkhartLake

    インテル第6世代Atom x6425EクアッドコアSoC搭載I-Pi …

    I-Pi SMARC Elkhart Lakeは、インテル Atom x6425EクアッドコアSoCを搭載したSMARCベースのエッジソリューション開発キットで、インテルUHDグラフィックスと包括的な高速インタフェースを統合しています。 また、開発に特化した本キット...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-RB5】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-RB5】

    Qualcomm QRB5165シリーズオクタコアSoC搭載SMARC…

    ADLINKのLEC-RB5は、8つのArm Cortex-A77コアと最大15TOPSのQualcomm Hexagon Tensor Acceleratorを搭載したQualcomm QRB5165 SoCを採用したSMARCモジュールです。このモジュールは、ロボットやドローンのアプリケーション向けに設計されており、複数のIoT技術を1つのソリューションに統合しています。LEC-RB5 SM...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • SMARC開発キット I-Pi SMARC RB5 製品画像

    SMARC開発キット I-Pi SMARC RB5

    Qualcomm Robotics RB5プラットフォームベースのI-…

    I-Pi SMARC RB5は、Qualcomm Kyro 585オクタコアCPU(8x Arm Cortex-A77)、Qualcomm AI Engineを搭載したQualcomm QRB5165 SoCにより、ADLINK LEC-RB5 を活用するSMARCベースのAIoTおよびロボティクス開発キットです。 最大6台のMIPI-CSIカメラをサポートし、15 TOPSを実現するI...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-EL】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-EL】

    Intel第6世代Atom x6000プロセッサ(旧コード名:Elkh…

    ADLINKのLEC-ELは、インテル UHDグラフィックスと高速インタフェースを統合したIntel Atom x6000(x6425E、x6413E、x6211E、x6200FE、x6425RE)プロセッサー(旧Elkhart Lake)をサポートするSMARCモジュールです。LEC-ELモジュールは、最大8G...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ミニ・サイズCOM Express【nanoX-AL】 製品画像

    ミニ・サイズCOM Express【nanoX-AL】

    ミニ・サイズCOM Expressタイプ10モジュール

    nanoX-AL はデュアル/クアッドコア Intel Atom プロセッサ E3900 シリーズを搭載し、非 ECC タイプ DDR3L シングルチャンネルまたはデュアルチャンネルメモリ 1600/1867 MHz に対応し、極めて優れた総合的なパフォーマンスを提案します。統合型 Intel 第 9 世代 LP グラフィックスには、OpenGL 4.3、DirectX 12、OpenCL...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 組込みMXMモジュール【MXM-Axe】 製品画像

    組込みMXMモジュール【MXM-Axe】

    インテル Arc GPU搭載MXM 3.1 Type A

    ADLINKのMXM-AXeは、最大8つのハードウェアレイトレーシングコア、128の実行ユニット、4GB GDDR6、8x PCIe Gen4で最大50WのTGPを提供します。50W TGPと業界初のフルAV1ハードウェアエンコーディングを提供します。グラフィックス・レンダリングを大幅に向上させるこのモジュールは...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 【COM-HPCモジュール】COM-HPC-ALT  製品画像

    【COM-HPCモジュール】COM-HPC-ALT

    Ampere Altra SoC搭載COM-HPCサーバタイプサイズE…

    -ALT」は、世界初の80コアのCOM-HPCサーバ型モジュールです。Arm Neoverse N1アーキテクチャを採用したAmpere Altra SoCをベースに、最大80個のArm v8.2 64ビットコアを2.8GHzで搭載し、TDPはわずか175ワットです。ワットあたりのパフォーマンスに優れたアーキテクチャを採用したCOM-HPC Ampere Altraは、多額の初期投資や継続的なメ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express Type 10 Elkhart Lake 製品画像

    COM Express Type 10 Elkhart Lake

    インテル第6世代Atom x6211EデュアルコアSoC搭載COM E…

    COM Express Type 10 Elkhart Lakeは、インテルUHDグラフィックスと包括的な高速インタフェースを統合したインテルAtom x6211EデュアルコアSoCを搭載した、COM Express Type 10ベースのエッジソリューション開発キットです。 また、開発に特化したこのキットは、より多くのディープラーニングモデル、...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • コンパクトCOM Express【cExpress-TL】 製品画像

    コンパクトCOM Express【cExpress-TL】

    第11世代Intel CoreおよびCeleronプロセッサ搭載COM…

    ADLINKのcExpress-TLは、第11世代Intel Core i7/i5/i3およびCeleronプロセッサをベースにしており、16 GT/sでPCIExpress Gen 4をサポートする最初のCOMExpressモジュールであり、前世代の帯域幅を実質的に2倍にします。さらに特長的なのは、2.5GbEイーサネットをサポートし、...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-KL2】 製品画像

    COM Express【Express-KL2】

    モバイル第7世代Intel Xeon/Coreプロセッサ搭載COM E…

    プロセッサ搭載COM ExpressベーシックタイプType 2モジュール(旧コード名:Kaby Lake) 【特長】 ・シングル/デュアルチャネル18/24ビットLVDSおよびVGA ・6つのPCIe x1、PCI、PCIe x16(DDIチャネルと混合) ・3つのSATA、1つのPATA、8つのUSB 2.0およびGbE ・堅牢動作温度:-40℃~85℃(選択したSKU)...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-1400シリーズ 製品画像

    堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-1400シリーズ

    シンプルで、柔軟で、拡張性に優れた組込みプラットフォーム

    ュラー設計 ・ADLINK SEMA Cloudソリューション搭載 ・堅牢設計、ファンレス動作温度:-40℃~70℃(産業用SSD使用時) ・DVI-I+ディスプレイポート、USB 2.0 x6、USB 3.0 x1、GbEポート x3、COMポート x6、独立型DI/O x8、SATA-3 (6.0 Gb/s)ポート x1、mPCIeスロット x2 ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-AL】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-AL】

    Intel Atom、Pentium、Celeronプロセッサ搭載SM…

    つ小型サイズのコンピュータモジュールの定義です。このモジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなどで使われているタイプと似た ARM 構造の SOC を使用します。タブレット用の X86 デバイスや、その他の RISC CPU などの低電力 SOC や CPU も使用することができます。モジュールの最大電力は通常、6W 以下です。モジュールはポータブルまたはステーショナリー組込型シ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 組込みMXMモジュールEGX-MXM-A500 製品画像

    組込みMXMモジュールEGX-MXM-A500

    NVIDIA RTX A500内蔵モバイルPCI Expressモジュ…

    A RTX A500 組込みグラフィックス ・スタンダード MXM 3.1 Type A (82 x 70 mm) ・PCIe Gen 4 x4 インタフェース ・2048 CUDA コア、16 RTコア、および64 Tensorコア ・2/4GB GDDR6メモリ、64ビット ・最大メモリ帯域幅96GB/s ・5年間の供給...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX8M】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX8M】

    NXP i.MX 8M搭載SMARCショートサイズモジュール

    ュータモジュール定義です。モジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなど、よく知られた多くのデバイスで使用されているものと同様または同じARM SOCを使用します。タブレット指向のX86デバイスやその他のRISC CPUなど、代替の低電力SOCおよびCPUも使用できます。モジュールの電力エンベロープは通常6W未満です。 モジュールは、ポータブルおよび据え置き型組込みシステムのビルデ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ATXマザーボードIMB-M47H 製品画像

    ATXマザーボードIMB-M47H

    第12/13/14世代インテルCore i9/i7/i5/i3プロセッ…

    ーションに適した選択肢です。 第12/13/14世代Intel Coreプロセッサ(コードネーム:Alder Lake)を搭載したADLINKのIMB-M47Hは、PCIe Gen 5 x 16とDDR5メモリ(最大4800MT/s)をサポートし、PEGカード、フレームグラバカード、モーションカード、I/Oカードなどの最高クラスの周辺機器を高速データ転送でサポートする。これらの機能により、...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • Mini ITX 組込みボードAmITX-CF-G 製品画像

    Mini ITX 組込みボードAmITX-CF-G

    第8/9世代Intel Coreデスクトッププロセッサ搭載Mini-I…

    tel PentiumおよびIntel Q370 / H310チップセット搭載のCeleron デスクトッププロセッサ ・2400MHzで最大32GBのデュアルチャネルDDR4 ・PCIe x16、PCIe x1、M.2およびMini-PCIe拡張 ・リアIOに3つのDisplayPort出力(Q370) ・Smart Embedded Management Agent(SEMA)機能サ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • Mini ITX AMD搭載組込みボード AmITX-BE-G 製品画像

    Mini ITX AMD搭載組込みボード AmITX-BE-G

    Mini ITX AMD搭載 Rシリーズ APU 組込みボード AmI…

    Mini ITX AMD搭載 Rシリーズ APU 組込みボード AmITX-BE-G 【特長】 ・最大16GB のデュアルSODIMM ソケットにDDR3L-1666 メモリを搭載可能 ・PCIe x16, PCIe x1 およびMini PCIe拡張 ・4 DisplayPort ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • Ampere Altra Dev Kit 製品画像

    Ampere Altra Dev Kit

    COM-HPCサーバーキャリアおよびスターターキット

    Dev Kitは、COM-HPC Server BaseキャリアとCOM-HPC Server Type Size Eモジュール、ファン付きヒートシンクで構成されています。 モジュールは、32/64/80/96/128のArm v8.2 64ビットコア(最大1.7/2.2/2.6/2.8/2.6GHz)、最大768GB DDR4メモリ対応のAmpere Altra SoC (Arm Neov...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COMモジュール「Qseven」【Q7-BT】 製品画像

    COMモジュール「Qseven」【Q7-BT】

    インテルAtomプロセッサ搭載 標準サイズQsevenモジュール

    QsevenはSGETに採用された小型サイズ高統合システム向けのコンピュータ・オン・モジュール(COM)規格です。 【特長】 ・最大8 GBの1066/1333 MHzのDDR3Lが搭載可能 ・DisplayPort/TDMSおよびLVDSに対応 ・GbE、カメラ・インタフェース搭載 ・2x SATA 3Gb/s、1x USB 3.0、6...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ミニ・サイズCOM Express【nanoX-BT】 製品画像

    ミニ・サイズCOM Express【nanoX-BT】

    ミニ・サイズCOM Expressタイプ10モジュール

    ADLINKのCOM Expressモジュール のcExpress-BT2、cExpress-BT、nanoX-BT は、それぞれPICMG COM.0 Rev.2.1 Type 2、Type6、Type 10のフォームファクタに準拠し、 典型的なx86 アーキテクチャの特徴を備えたI/O、 最大3レーンまでの PCIe、2 SATA、8 USB ポートが装備されており、アプリケーション・...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX6R2】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX6R2】

    NXP i.MX 6 Multicore Arm Cortex-A9搭…

    ュータモジュール定義です。モジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなど、よく知られた多くのデバイスで使用されているものと同様または同じARM SOCを使用します。タブレット指向のX86デバイスやその他のRISC CPUなど、代替の低電力SOCおよびCPUも使用できます。モジュールの電力エンベロープは通常6W未満です。 モジュールは、ポータブルおよび据え置き型組込みシステムのビルデ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX6】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX6

    Freescale/i.MX6搭載SMARCショート・サイズモジュール

    削減されます。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。SMARCのCPUモジュールの実際の電力消費は通常2W~6Wなので、受動冷却が可能となり、その後の開発のための労力や全体の費用は削減されます。 同規格を使えば、最大9Wの常時電力を、より要求の厳しいアプリケーションに使用可能です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ファンレス組込みコンピュータ MVP-6000シリーズ 製品画像

    ファンレス組込みコンピュータ MVP-6000シリーズ

    バリューシリーズ第6世代インテル Core i7/i5/i3プロセッサ…

    新しいバリューラインのファンレス組込みコンピュータである第6世代インテル Core プロセッサ搭載のMVP-6000は、1つのPCIe x16、1つのPCIスロット、1つのMini PCIスロットおよびシングルサイドアクセスを提供しているので産業オートメーシ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-SL/SLE】 製品画像

    COM Express【Express-SL/SLE】

    6世代インテルXeon, Core, Celeron搭載ベーシック・…

    6世代のIntel Core i7/i5/i3プロセッサ(コード名Skylake)、最新のXeon、Celeronプロセッサを採用したADLINKの新型COM Express製品。これらの最新Inte...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ファンレス組込みコンピュータ MVP-5000シリーズ 製品画像

    ファンレス組込みコンピュータ MVP-5000シリーズ

    バリューシリーズ第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッ…

    MVP-5000シリーズは、コンパクトな構造で価格と性能の最適なバランスを提供します。 第6世代Intel Coreプロセッサを搭載したMVP-5000は、前世代プロセッサに比べて最大30%のコンピューティング性能を備えています。 ADLINKの実績のあるMatrixラインと豊富なLGA ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • コンパクトCOM Express【cExpress-SL】 製品画像

    コンパクトCOM Express【cExpress-SL】

    6世代Intel Core・Celeronプロセッサ搭載コンパクト・…

    6世代のIntel Core i7/i5/i3プロセッサ(コード名Skylake)、最新のXeon、Celeronプロセッサを採用したADLINKの新型Mini-ITX組込みボードとCOM Expre...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5500シリーズ 製品画像

    堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5500シリーズ

    6世代インテルCore i7/i5/i3 プロセッサ搭載ファンレス組…

    1 つの DVI-I(DVI と VGA シグナル両方に対応)、Intel ネットワークコントローラによる 4 つの GbE、USB 2.0 と USB 3.0 各 4 つ、8 つの絶縁 DI/O、6 つの COM ポート(うち 4 つは RS-232/422/485 を BIOS で設定可能)などが特長です。さらに、デュアルホットスワップ 2.5 SATA ドライブベイ、1 つの CFast ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-SL2】 製品画像

    COM Express【Express-SL2】

    6世代Intel Core/Xeon/Celeronプロセッサ搭載C…

    6世代Intel Core、Intel XeonおよびIntel Celeronプロセッサ搭載COMExpress ベーシックサイズType 2モジュール(旧コード名:Sky Lake-H) 【...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

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