• プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介 製品画像

    プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

    PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

    奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 【新製品】小型・軽量!充電式ベルトサンダ「ベルトンCLB-10」 製品画像

    【新製品】小型・軽量!充電式ベルトサンダ「ベルトンCLB-10」

    PR約1.4kgで片手操作が可能な小型コードレスベルトサンダ!電源の取れな…

    「ベルトン CLB-10」は、小型・軽量なコードレスタイプの充電式ベルトサンダです。 18Vバッテリ採用でパワフルな研削を実現し、5.0Ahの大容量バッテリも使用可能です。 ベルトの回転速度が6段階で調整可能。 また、コードレスシリーズ初のベルト回転方向切替機能搭載で、 切粉の飛散方向が変更できます。 押し当て調整アラーム機能により過負荷状態はLEDが点滅するため、 削り過ぎを防止します。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 日東工器株式会社

  • Mini ITX 第6世代搭載組込みボード AmITX-SL-G 製品画像

    Mini ITX 第6世代搭載組込みボード AmITX-SL-G

    6世代インテルCore i7/i5/i3搭載 デスクトッププロセッサ…

    ADLINKの多機能AmITX-SL-G Mini-ITX組込みマザーボードは、第6世代のIntel Core i7/i5/i3およおよびPentiumデスクトップ用プロセッサに加え、Intel Q170/H110チップセットを採用し、デュアルDDR4 SODIMMメモリ・ソケット...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 6U CompactPCI cPCI-6636 製品画像

    6U CompactPCI cPCI-6636

    6U CompactPCI 第6/7世代インテルXeon E3およびC…

    cPCI-6636シリーズは、インテル HM170またはCM236チップセット搭載の第6/7世代インテル Xeon E3およびインテル Core i7/i3プロセッサをベースにした6UCompactPCIプロセ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express Type 6 スターターキットプラス 製品画像

    COM Express Type 6 スターターキットプラス

    COM Express Type 6 スターターキットプラスを使えばキ…

    Type 6スターターキットプラスは、ATXサイズのタイプ6リファレンスキャリアボードを搭載したCOM Express Type 6モジュールで構成されています。DDI信号をDPまたはHDMI信号に変換するDD...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express Type 6 Alder Lake-P 製品画像

    COM Express Type 6 Alder Lake-P

    インテル 第12世代Core i5-12600HEベースのCOM Ex…

    COM Express Type 6 Alder Lake-Pは、インテル第12世代i5-12600HE 12コア(4 Pコア+8 Eコア)SoCを搭載し、インテルIris Xe GPUグラフィックス(80実行ユニット)と包括的な高速...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • コンパクトCOM Express【cExpress-AR】 製品画像

    コンパクトCOM Express【cExpress-AR】

    AMD Ryzen Embedded V2000APU搭載COM Ex…

    新しい AMD Ryzen V2000 APU と高性能な統合 Radeon グラフィックスを搭載した cExpress-AR は、最大 16 スレッドのオクタコア (8 コア) 組込み SoC をサポートする市場初の Type 6 モジュールであり、最大 4.2 GHz までの大幅なターボブーストを実現しています。以前の組込み型クアッド...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-CFR】 製品画像

    COM Express【Express-CFR】

    ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

    Express-CFRは、ヘキサコア(6コア)64ビット第9世代インテル CoreおよびXeonプロセッサ(コード名「CoffeelakeRefresh-H」)をサポートするCOMExpress COM.0R3.0ベーシックサイズType...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-RLP】 製品画像

    COM Express【Express-RLP】

    第13世代インテルCoreモバイルプロセッサ搭載COM Express…

    ADLINKのExpress-RLP COM Express Type 6ベーシックサイズモジュールは、第13世代インテルCoreモバイルプロセッサをベースに、産業用オプションで提供されるインテルの高度なハイブリッドアーキテクチャ(最大6つのパフォーマンスコアと8つのエフ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-TL】 製品画像

    COM Express【Express-TL】

    第11世代インテル Core/Xeon W/Celeron 6000 …

    ADLINKのExpress-TL COM Express Type 6 Basicサイズモジュールは、第11世代インテル Core、Xeon W、Celeron 6000プロセッサをベースにしており、PCI Express x16 Gen4をサポートする最初のCOM ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-CF/CFE】 製品画像

    COM Express【Express-CF/CFE】

    ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

    COM Express Type 6 ベーシックサイズモジュール 最大ヘキサコア第8世代インテル Core 8000シリーズおよびインテル Xeonプロセッサ 搭載 【特長】 ・PICMG COM.0 R3.0タイプ6モジュー...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • PICMG 1.3 フルサイズ SHB NuPRO-E43 製品画像

    PICMG 1.3 フルサイズ SHB NuPRO-E43

    6世代インテル Core i7/i5/i3 プロセッサ搭載 PICM…

    NuPRO-E43は、第6世代Intel Coreプロセッサ搭載で、インテルQ170 Expressのチップセットと組み合わせによる最新のPICMG 1.3フルサイズのシステムホストボード(SHB)です。 PCIe 3.0...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 3U CompactPCI シリアルブレードcPCI-A3525 製品画像

    3U CompactPCI シリアルブレードcPCI-A3525

    3UCompactPCIシリアル第9世代インテルXeon/Core i…

    press、SATA、USB、イーサネットなどの高速シリアルインターフェイスをサポートするまったく新しいコネクタを定義しています。 CompactPCIシリアルバックプレーンには、システムスロットに6つの高速コネクタP1〜P6がありますが、周辺スロットにはP1のみが必須であり、P2〜P6はオプションです。CompactPCIシリアルシステムは、イーサネットフルメッシュまたはシングルスターアーキテ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【cExpress-WL】 製品画像

    COM Express【cExpress-WL】

    最大クアッドコアのインテルCoreおよびCeleronプロセッサ搭載C…

    ADLINKは、サイズ、重量、および消費電力(SWaP)に制約のあるエッジコンピューティングアプリケーションのニーズを満たすために、最新のCOM Express Type 6モジュールを発表しました。ADLINKのcExpress-WLモジュールは、最大4コア、最大64GBのメモリ容量を持つ第8世代Intel CoreおよびCeleronプロセッサ(以前のコードネームは...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5600シリーズ 製品画像

    堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5600シリーズ

    第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルC…

    MXE-5600 シリーズは、コンパクトサイズですが豊富な I/O機能を備えています。2つのDP++, HDMI, 2つのGbE, 6つのCOM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.0)などが特長で...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • コンパクトCOM Express【cExpress-MTL】 製品画像

    コンパクトCOM Express【cExpress-MTL】

    インテル Core Ultra プロセッサ搭載COM Express …

    インテルの最新インテル Core Ultraプロセッサ(旧:Meteor Lake-U/H)を搭載したcExpress-MTLは、COM Express COM.0 R3.1 Type 6 Compactサイズのモジュールで、CPU+GPU+NPUを一体化したインテルのモジュラー・アーキテクチャを組込み市場に提供します。最大8個のGPU Xeコア(128 EU)、11pTOPS/8....

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • コンパクトCOM Express【cExpress-ASL】 製品画像

    コンパクトCOM Express【cExpress-ASL】

    COM Express R3.1Type6コンパクトサイズモジュール

    cExpress-ASLはCOM Express COM.0 R3.1 Type 6 Compactサイズのモジュールで、最大8コア、64ビットリアルタイム対応(インテルTCCおよびTSN対応)のIntel Atom x7000RE(x7211RE、x7213RE、x7433RE、...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 組込みMXMモジュールEGX-MXM-RTX3000 製品画像

    組込みMXMモジュールEGX-MXM-RTX3000

    NVIDIA Quadro Embedded RTX3000搭載モバイ…

    タの高度なNVIDIA Turing GPUテクノロジーを備えています。コンパクトでスリムで信頼性の高い設計により、ミッションクリティカルな環境に適しています。 Quadro Turing TU106プロセッシングコアにより、EGX-MXM-RTX3000は4つのDP1.4ディスプレイをサポートし、医療およびゲームアプリケーション向けの柔軟で簡単なソリューションを提供します。...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ATXマザーボードIMB-M47 製品画像

    ATXマザーボードIMB-M47

    第12/13/14世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセ…

    第12/13/14世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサ搭載産業用ATXマザーボード 【特長】 ・Q670チップセット搭載インテル 第12/13/14世代Coreプロセッサ ・4つの288ピンLong-DIMM DDR5 4400 MHz , 最大128GB (DIMMあたり32GB) ・1つの...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • SMARC開発キットI-Pi SMARC ElkhartLake 製品画像

    SMARC開発キットI-Pi SMARC ElkhartLake

    インテル第6世代Atom x6425EクアッドコアSoC搭載I-Pi …

    I-Pi SMARC Elkhart Lakeは、インテル Atom x6425EクアッドコアSoCを搭載したSMARCベースのエッジソリューション開発キットで、インテルUHDグラフィックスと包括的な高速インタフェースを統合しています。 また、開発に特化した本キット...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-RB5】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-RB5】

    Qualcomm QRB5165シリーズオクタコアSoC搭載SMARC…

    ADLINKのLEC-RB5は、8つのArm Cortex-A77コアと最大15TOPSのQualcomm Hexagon Tensor Acceleratorを搭載したQualcomm QRB5165 SoCを採用したSMARCモジュールです。このモジュールは、ロボットやドローンのアプリケーション向けに設計されており、複数のIoT技術を1つのソリューションに統合しています。LEC-RB5 SM...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • SMARC開発キット I-Pi SMARC RB5 製品画像

    SMARC開発キット I-Pi SMARC RB5

    Qualcomm Robotics RB5プラットフォームベースのI-…

    I-Pi SMARC RB5は、Qualcomm Kyro 585オクタコアCPU(8x Arm Cortex-A77)、Qualcomm AI Engineを搭載したQualcomm QRB5165 SoCにより、ADLINK LEC-RB5 を活用するSMARCベースのAIoTおよびロボティクス開発キットです。 最大6台のMIPI-CSIカメラをサポートし、15 TOPSを実現するI...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-EL】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-EL】

    Intel第6世代Atom x6000プロセッサ(旧コード名:Elkh…

    ADLINKのLEC-ELは、インテル UHDグラフィックスと高速インタフェースを統合したIntel Atom x6000(x6425E、x6413E、x6211E、x6200FE、x6425RE)プロセッサー(旧Elkhart Lake)をサポートするSMARCモジュールです。LEC-ELモジュールは、最大8G...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ミニ・サイズCOM Express【nanoX-AL】 製品画像

    ミニ・サイズCOM Express【nanoX-AL】

    ミニ・サイズCOM Expressタイプ10モジュール

    nanoX-AL はデュアル/クアッドコア Intel Atom プロセッサ E3900 シリーズを搭載し、非 ECC タイプ DDR3L シングルチャンネルまたはデュアルチャンネルメモリ 1600/1867 MHz に対応し、極めて優れた総合的なパフォーマンスを提案します。統合型 Intel 第 9 世代 LP グラフィックスには、OpenGL 4.3、DirectX 12、OpenCL...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 組込みMXMモジュール【MXM-Axe】 製品画像

    組込みMXMモジュール【MXM-Axe】

    インテル Arc GPU搭載MXM 3.1 Type A

    ADLINKのMXM-AXeは、最大8つのハードウェアレイトレーシングコア、128の実行ユニット、4GB GDDR6、8x PCIe Gen4で最大50WのTGPを提供します。50W TGPと業界初のフルAV1ハードウェアエンコーディングを提供します。グラフィックス・レンダリングを大幅に向上させるこのモジュールは...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 【COM-HPCモジュール】COM-HPC-ALT  製品画像

    【COM-HPCモジュール】COM-HPC-ALT

    Ampere Altra SoC搭載COM-HPCサーバタイプサイズE…

    -ALT」は、世界初の80コアのCOM-HPCサーバ型モジュールです。Arm Neoverse N1アーキテクチャを採用したAmpere Altra SoCをベースに、最大80個のArm v8.2 64ビットコアを2.8GHzで搭載し、TDPはわずか175ワットです。ワットあたりのパフォーマンスに優れたアーキテクチャを採用したCOM-HPC Ampere Altraは、多額の初期投資や継続的なメ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express Type 10 Elkhart Lake 製品画像

    COM Express Type 10 Elkhart Lake

    インテル第6世代Atom x6211EデュアルコアSoC搭載COM E…

    COM Express Type 10 Elkhart Lakeは、インテルUHDグラフィックスと包括的な高速インタフェースを統合したインテルAtom x6211EデュアルコアSoCを搭載した、COM Express Type 10ベースのエッジソリューション開発キットです。 また、開発に特化したこのキットは、より多くのディープラーニングモデル、...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • コンパクトCOM Express【cExpress-TL】 製品画像

    コンパクトCOM Express【cExpress-TL】

    第11世代Intel CoreおよびCeleronプロセッサ搭載COM…

    ADLINKのcExpress-TLは、第11世代Intel Core i7/i5/i3およびCeleronプロセッサをベースにしており、16 GT/sでPCIExpress Gen 4をサポートする最初のCOMExpressモジュールであり、前世代の帯域幅を実質的に2倍にします。さらに特長的なのは、2.5GbEイーサネットをサポートし、...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-KL2】 製品画像

    COM Express【Express-KL2】

    モバイル第7世代Intel Xeon/Coreプロセッサ搭載COM E…

    プロセッサ搭載COM ExpressベーシックタイプType 2モジュール(旧コード名:Kaby Lake) 【特長】 ・シングル/デュアルチャネル18/24ビットLVDSおよびVGA ・6つのPCIe x1、PCI、PCIe x16(DDIチャネルと混合) ・3つのSATA、1つのPATA、8つのUSB 2.0およびGbE ・堅牢動作温度:-40℃~85℃(選択したSKU)...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-1400シリーズ 製品画像

    堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-1400シリーズ

    シンプルで、柔軟で、拡張性に優れた組込みプラットフォーム

    ュラー設計 ・ADLINK SEMA Cloudソリューション搭載 ・堅牢設計、ファンレス動作温度:-40℃~70℃(産業用SSD使用時) ・DVI-I+ディスプレイポート、USB 2.0 x6、USB 3.0 x1、GbEポート x3、COMポート x6、独立型DI/O x8、SATA-3 (6.0 Gb/s)ポート x1、mPCIeスロット x2 ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-AL】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-AL】

    Intel Atom、Pentium、Celeronプロセッサ搭載SM…

    つ小型サイズのコンピュータモジュールの定義です。このモジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなどで使われているタイプと似た ARM 構造の SOC を使用します。タブレット用の X86 デバイスや、その他の RISC CPU などの低電力 SOC や CPU も使用することができます。モジュールの最大電力は通常、6W 以下です。モジュールはポータブルまたはステーショナリー組込型シ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 組込みMXMモジュールEGX-MXM-A500 製品画像

    組込みMXMモジュールEGX-MXM-A500

    NVIDIA RTX A500内蔵モバイルPCI Expressモジュ…

    A RTX A500 組込みグラフィックス ・スタンダード MXM 3.1 Type A (82 x 70 mm) ・PCIe Gen 4 x4 インタフェース ・2048 CUDA コア、16 RTコア、および64 Tensorコア ・2/4GB GDDR6メモリ、64ビット ・最大メモリ帯域幅96GB/s ・5年間の供給...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

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