• 高性能ナイロン・ポリアミド樹脂<フィルム、チューブ他> 製品画像

    高性能ナイロン・ポリアミド樹脂<フィルム、チューブ他>

    PR高強度・高剛性・耐摩耗特性を生かした金属パーツのプラスチック化!

    当社で取り扱う『高性能ナイロン・ポリアミド樹脂』について、 ご紹介いたします。 アミド結合の繰り返しにより主鎖を構成する熱可塑性高分子材料。 優れた機械的強度、耐熱性、耐薬品。 射出成型用材料は自動車、家電、工業部品など、押出成型用材料は フィルム、シート、チューブ、ケーブル被覆などで利用されます。 【優位点】 ■高強度・高剛性・耐摩耗特性を生かした金属パーツのプラスチッ...

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    メーカー・取り扱い企業: IMCDジャパン合同会社

  • 機械要素技術展(M-Tech)出展のご案内 製品画像

    機械要素技術展(M-Tech)出展のご案内

    PR様々な商品を展示します!弊社ブースへお気軽にお立ち寄りください!

    2024年6月19日(水)~21(金)に東京ビッグサイトで開催される「機械要素技術展(M-Tech)」に出展いたします。 今年は「NEXT STAGE ~未来へ紡ぐ機構部品~」をテーマに、新製品・半導体製造装置関連・鉄道関連・流通関連・電気錠・共同開発のコーナーに分けてそれぞれの環境に適した部品を複数展示いたします。 上記以外にも通信機器・医療機器・配電盤・建設機械など様々な製品にご使用いただ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社栃木屋

  • COM Express【Express-ADP】 製品画像

    COM Express【Express-ADP】

    第12世代インテル Core プロセッサ(旧コード名:Alder La…

    ADLINKのExpress-ADP COM Express Type 6ベーシックサイズモジュールは、第12世代インテル Coreプロセッサをベースに、IoTワークロード向けに最大6個のパフォーマンスコア(P-core)とバックグラウンドタスク管理向けに最大8個のエフィ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • コンパクトCOM Express【cExpress-BW】 製品画像

    コンパクトCOM Express【cExpress-BW】

    Pentium・Celeron搭載コンパクト・サイズCOM Expre…

    インテルPentium・Celeronプロセッサ搭載コンパクト・サイズCOM Expressタイプ6モジュール 【特長】 ・Dual, quad-core インテル Pentium/Celeronプロセッサ N3000シリーズSoC ・最大8GBのデュアルチャンネルDDR3L 1600M...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express Type7【Express-BD7】 製品画像

    COM Express Type7【Express-BD7】

    最大16コアのインテルXeon DおよびPentium搭載ベーシック・…

    最大16コアのインテルXeon DおよびPentium搭載ベーシック・サイズCOM Express Type7モジュール 【特長】 ・最大16コアのIntel Xeon DシリーズSoC(旧コード名...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • コンパクトCOM Express【cExpress-BT2】 製品画像

    コンパクトCOM Express【cExpress-BT2】

    Atom搭載コンパクト・サイズCOM Expressタイプ2モジュール

    ADLINKのCOM Expressモジュール のcExpress-BT2、cExpress-BT、nanoX-BT は、それぞれPICMG COM.0 Rev.2.1 Type 2、Type6、Type 10のフォームファクタに準拠し、 典型的なx86 アーキテクチャの特徴を備えたI/O、 最大3レーンまでの PCIe、2 SATA、8 USB ポートが装備されており、アプリケーション・...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • コンパクトCOM Express【cExpress-EL】 製品画像

    コンパクトCOM Express【cExpress-EL】

    次世代Intel AtomプロセッサSoCを搭載COMExpressコ…

    ADLINKのcExpress-ELは、次世代のIntel Atom x6000プロセッサ(Elkhart Lake)を、低電力エンベロープおよび高速インタフェースでIntelUHDグラフィックスと組み合わせてサポートします。 cExpress-ELモジュールは最大32G...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 組込みMXMモジュールEGX-MXM-T1000 製品画像

    組込みMXMモジュールEGX-MXM-T1000

    NVIDIA Quadro Embedded T1000搭載モバイルP…

    載モバイルPCI Expressモジュール 【特長】 ・NVIDIA Quadro T1000組込みグラフィックス ・標準 MXM 3.1 Type A (82 x 70 mm) ・896 CUDAコア ・2.6 TFLOPSピークFP32パフォーマンス ・4GB GDDR6メモリ、128ビット ・最大192GB/s メモリ帯域幅 ・最大4つのDP 1.4aディスプレイ、50...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」

    消費電力が少なく電力変換装置や電源回線に必要なボードスペースが大幅に削…

    力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。 同規格を使えば、最大9Wの常時電力を、より要求の厳しいアプリケーションに使用可能です。 【特長】 ■電力消費は2W~6Wで、受動冷却が可能 ■配線の量に削減 【使用シーン】 モバイル機器、産業オートメーション、医療技術、検査・計測、デジタル・サイネージ、交通などのアプリケーションに。 ※詳しくは...

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    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • Advanced TCA スイッチブレード aTCA-3710 製品画像

    Advanced TCA スイッチブレード aTCA-3710

    40 Gigabit Ethernet AdvancedTCA ファブ…

    40 Gigabit Ethernet AdvancedTCA ファブリックインターフェイス・スイッチブレード 【特長】 ・640/320G帯域幅ファブリックインターフェイス、14/6スロット40GbEシャーシ用のスイッチ ・2ポート 10GbEのBroadcom BCM56334 24ポートGbEベースインターフェイス...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-BTS】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-BTS】

    インテルAtom搭載SMARCショート・サイズモジュール

    削減されます。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。SMARCのCPUモジュールの実際の電力消費は通常2W~6Wなので、受動冷却が可能となり、その後の開発のための労力や全体の費用は削減されます。 同規格を使えば、最大9Wの常時電力を、より要求の厳しいアプリケーションに使用可能です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-BT】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-BT】

    インテルAtom搭載SMARCフル・サイズモジュール

    削減されます。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。SMARCのCPUモジュールの実際の電力消費は通常2W~6Wなので、受動冷却が可能となり、その後の開発のための労力や全体の費用は削減されます。 同規格を使えば、最大9Wの常時電力を、より要求の厳しいアプリケーションに使用可能です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 組込みMXMモジュールEGX-MXM-RTX5000 製品画像

    組込みMXMモジュールEGX-MXM-RTX5000

    NVIDIA Quadro Embedded RTX5000搭載モバイ…

    1 Type B +フォームファクタ(82 x 110mm) ・3072 CUDAコア、48 RTコア、および384 Tensorコア ・9.4 TFLOPSピークFP32パフォーマンス ・16GB GDDR6メモリ、256ビット...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 組込みMXMモジュールEGX-MXM-A1000 製品画像

    組込みMXMモジュールEGX-MXM-A1000

    NVIDIA RTX A1000内蔵モバイルPCI Expressモジ…

    VIDIA RTX A1000組込みグラフィックス ・標準 MXM 3.1 Type A (82 x 70 mm) ・PCIe Gen 4 x8 iインタフェース ・2048のCUDAコア、16のRTコア、64のTensorコア ・7.4TFLOPSピーク時のFP32性能 ・4GB GDDR6メモリ、128ビット...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 組込みMXMモジュールEGX-MXM-A4500 製品画像

    組込みMXMモジュールEGX-MXM-A4500

    NVIDIA RTX A4500内蔵モバイルPCI Expressモジ…

    Expressモジュール 【特長】 ・NVIDIA RTX A4500組込みグラフィックス ・標準MXM 3.1 Type B (82 x 105 mm) ・PCIe Gen 4 x16インタフェース ・5120のCUDAコア、40のRTコア、160 Tensorコア ・ピーク時のFP32性能は17.8TFLOPS...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express Type2 スターターキット 製品画像

    COM Express Type2 スターターキット

    COM Express Type2 スターターキットを使えばキャリアボ…

    スターターキットは、1つのPCI Expressグラフィックススロットx16、4つのPCI Express x1スロット、2つのPCIスロット、シリアルATA、SDVO、VGA、LVDS、TV-outなどを提供するATXサイズリファレンスキャリアボードを備えたCOM Exp...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

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