プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

チェーンレス・樹脂製連続バケットコンベヤ『SBP型スネコン』

PR金属粉の混入を防止します！食品、化学薬品、電池原料など付加価値の高い搬…

『SBP型スネコン』は、従来型のチェーンにバケットを取り付ける方式ではなく、バケット自体をチェーンにしたチェーンレス・バケットコンベヤです。 従来のチェーン式バケットコンベヤと比較して1/3程度の動力で運転が可能です。 樹脂の特性を生かしたバケットは、搬送物の付着が少なく、耐食性、 耐薬品性等に優れた効果を発揮します。 また、各々のバケットが密着連結しているため搬送物の損傷や漏洩が...

メーカー・取り扱い企業： エステック株式会社

【INTER MOLD 名古屋出展！】金型メンテナンスサービス

金型の長寿命化に。他社製の金型でもクリーニング、修理、点検、設計変更な…

下とさせていただきます。 ※金型の状態によっては、お受けできない場合がございます。 【出展情報】 ＜INTERMOLD 2022（第33回金型加工技術展）/ 金型展2022＞ 会期：2022年7月6日（水）～9日（土） 会場：ポートメッセなごや ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ムトウ 東京本社工場、山形・新庄工場、中国上海事務所

【動画で解説】射出成形金型ができるまで　〜組み立て〜

【第６話：射出成形金型ができるまで】　2分で分かるプロセスムービー

プラスチック射出成形金型の設計、製造、メンテナンスを行っている「株式会社ムトウ」が射出成形金型ができるまでのプロセスをムービーで紹介します。 Phase6は、金型のパーツを組み立てます。プレートに部分的にくみ上げた部品を固定します。キャビ側とコア側の位置を決めるのがガイドポストとガイドブシュです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ムトウ 東京本社工場、山形・新庄工場、中国上海事務所