プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

Wi-Fi 6E準拠の障害に強い無線LANアクセスポイント

PRIEEE 802.11ax対応無線LANアクセスポイント、メッシュWi…

　本製品は、無線LANの新規格Wi-Fi 6E (IEEE 802.11ax) に準拠の無線LANアクセスポイントです。OFDMA、MU-MIMO、Spatial Reuse といった新たなテクノロジが実装され、Wi-Fi 5 (IEEE 802.11ac) 準拠の従来製品から通信速度が2.8倍に高速化されました。また多くの子局を同時に利用する場合に発生していたスループットの低下や遅延が大きく改善...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コンテック

電子ビーム金属3Dプリンタ『EZ300』

造形速度毎時250ccと加熱寿命1、000時間を実現した金属3Dプリン…

「EZ300」は電子ビームを熱源とする粉末床溶融結合方式を用いた金属3Dプリンターです。 ●業界屈指の加工速度毎時250ccにより、高い生産性を実現 　・業界屈指の出力6kWの電子銃用電源の搭載により、業界屈指の加工速度毎時250ccを実現 　・当社製の電子ビーム加工機に採用している独自のビーム収束・偏向技術を活かし、最適なビームスポットの形成と走査により生産性を向...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カナデン 本社