プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

LTE / 5GNR(FR1・FR2) MIMO OTA試験

PR数分の位置調整で最大スループット接続が実現

近傍界測定を特長とする弊社アンテナカプラの性能を最大限に発揮し、LTE/５GNR端末のMIMO OTA試験に特化した シールドボックス（FS-2310）です。 LTE、SUB6(FR1)、ミリ波(FR2)バンドのMIMO試験をOTAにて手軽に実現します。 また、最高転送速度での連続長時 間試験に端末が耐えられるように端末冷却専用のファンを内部に2台まで搭載することが可能になっています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 森田テック株式会社

特殊工具が不要！電源分岐・中継用コネクタ『QPDシリーズ』

作業者によるバラツキがない配線品質を実現！簡単・迅速・確実に扱える圧接…

圧着式のような特殊工具が不要で、はんだ付けやねじ止め作業のわずらわしさを解消し、 誰が作業しても均一の仕上がりを実現出来る圧接式(IDC)の分岐・中継用コネクタです。 IP保護等級は最大IP69K。 施工時に筐体を開かなくても簡単に実装が可能なため、外部環境からの影響に強く、堅牢なコネクタです。 【特長】 ・圧接式接続：芯線絶縁体の剥き取り(ストリッピング)の必要がなく特殊工具...

メーカー・取り扱い企業： フエニックス・コンタクト株式会社