プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

再生樹脂敷板（両面模様タイプ） M2877K1-12H91K

3×6 サイズ品　(模様付きタイプ) フラットタイプ 4×8 サイ…

実機テストにおいて、400mmφに約9t加わっても大きな破損無し 目安耐荷重：80t...■ご利用にあたってのご注意 ●下地に空間があるようなブリッジとしての利用は出来ません。 ●下地に突起物がある場合はご使用を避けて下さい。 ●バーナーや溶接の火花で溶ける場合があります。 ●樹脂性質上、温度と共に伸縮します。 ●強風時などは飛散する恐れがありますので、撤去もしくは地面への固定などの対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シロ産業