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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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【展示会出展】医療機器部品の受託加工(ISO13485取得)
PRクリーンルーム(クラス10,000)完備!医薬・ヘルスケア製品の開発試…
弊社では、バイオサイエンス分野などで活躍する『樹脂製マイクロチップの受託製造サービス』をはじめ、医薬部品の受託加工を行っています。 『樹脂製マイクロチップ』では、ポリプロピレン系樹脂とエラストマー系樹脂から成るオリジナル樹脂材料を使用し 0.3~100μmというマイクロオーダーの加工が可能。さらに、均一な深さの流路を実現。 射出成形による量産に対応しており、低コストでの生産が可能です。 また、開...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社リッチェル
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小電力で多くのEV・PHVを充電できるシステムです。
からの導入が可能 ○子機に内蔵しているCCIDのスイッチにて、最大電流の設定が可能 ○余剰電力があまりない場合でも2台の同時充電が可能 ○ひとつの親機に対し、2つの子機を簡単に増設できる →6台分の充電制御が行える ○マネージャユニットを導入することで複数の親子セットに跨った 充電制御制御が行え、最大で48台分の充電を制御できる ○お客様のEV・PHV導入プランに柔軟に対応できる...
メーカー・取り扱い企業: 富士オートメーション株式会社
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開発元監修 技術資料『3DCAD立上げやDX推進の悩みを解決!』
製造業で3次元データを有効活用する方法を解説。設計業務に3次元…
i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD(3次元CAD)開発元 - -
小型レトルト釜『HLM-36EF』 ※FOOMA 2024に出展
全自動で加熱・調理・殺菌。 F値制御対応で設定簡単。 食品…
株式会社平山製作所 -
3分でわかる!AMR(自律走行搬送ロボット)とは?※解説資料進呈
【AMR(自律走行搬送ロボット)とは?】搬送の自動化でよく使用…
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金型・入れ子プレート加工サービス ”側面加工強化”
社内側面加工を強化!豊富な在庫・調達ネットワーク+社内一貫生産…
日本金型材株式会社 -
\JPCAショー2024出展/プリント基板、明日発送します!
6/12~14開催!JPCAショー2024に出展いたします!先…
株式会社松和産業 本社 -
LTE / 5GNR(FR1・FR2) MIMO OTA試験
数分の位置調整で最大スループット接続が実現
森田テック株式会社 -
【トルク2倍で作業を楽々!】補助ハンドル付き 六角棒スパナ
手触りが良く、衝撃に強い樹脂を使用したハンドルを装着することに…
株式会社エイト -
検査から振り分けまで行える!IVシリーズ搭載 印字文字検査装置
【6月のFOOMA JAPAN 2024出展】印字抜けトラブル…
シール工業株式会社 -
【INTERMOLD名古屋出展!】新型冷温調機・金型向けチラー他
6月発売開始の水冷式冷温調機を出展!金型向け温調装置各種、8℃…
株式会社レイケン 本社、南関東営業所、大阪支店、中部営業所、茨城工場、大阪工場 -
強力波動エアー噴射ノズル「パタガン SPG/PGOシリーズ」
【展示会出展】広範囲を強力エアーブロー。水切り・油切り・除塵が…
大浩研熱株式会社