プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

チェーンレス・樹脂製連続バケットコンベヤ『SBP型スネコン』

PR金属粉の混入を防止します！食品、化学薬品、電池原料など付加価値の高い搬…

『SBP型スネコン』は、従来型のチェーンにバケットを取り付ける方式ではなく、バケット自体をチェーンにしたチェーンレス・バケットコンベヤです。 従来のチェーン式バケットコンベヤと比較して1/3程度の動力で運転が可能です。 樹脂の特性を生かしたバケットは、搬送物の付着が少なく、耐食性、 耐薬品性等に優れた効果を発揮します。 また、各々のバケットが密着連結しているため搬送物の損傷や漏洩が...

メーカー・取り扱い企業： エステック株式会社

真空発生器（コンパクトエジェクタ） SBP-C

バルブ・スイッチ一体型の軽量コンパクトエジェクタ！

コンパクトエジェクタ SBP-Cシリーズは、 吸着バルブ付きの真空発生器です。真空スイッチや真空破壊機能の有無を選択することができます。 ノズルサイズは、0.5mm～2.5mmまでの6サイズをラインアップし、様々なアプリケーションに対応することが可能です。 吸着バルブはノーマルクローズ（NC）、ノーマルオープン（NO）、自己保持型（IMP）の3種類をご用意しています。 ※...

メーカー・取り扱い企業： シュマルツ株式会社

真空発生器（プラスチックエジェクタ） SBP

軽量・シンプルで、汎用性の高いエジェクタ！

プラスチックエジェクタ SBPシリーズは、ボディ、ベンチュリ式ノズル、サイレンサから成るシンプルかつ汎用性の高いエジェクタです。 ノズルサイズも0.5mm～2.5mmまでの6サイズをラインアップしているため、吸込み量も8L/min～215L/minと幅広く、様々なアプリケーションで使用することができます。 プラスチック製のため軽く、搬送システムの負担を軽減します。 ...

メーカー・取り扱い企業： シュマルツ株式会社

非接触真空パッド　SBS

プリント基板・シリコン型太陽電池・液晶基板・包装資材等の搬送に好適！

「非接触真空パッド　SBS」は、プリント基板、硝子基板、ベニヤ板、シリコン型太陽電池、液晶基板の搬送、紙袋・その他包装資材の2枚取り防止に適した新型搬送機器です。 保持力2.0N～104.0Nの6タイプをご用意しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： シュマルツ株式会社

ベローズ真空パッド　FGA、FSGA（1.5段）

表面の曲がったワークや平らでないワークに最適な柔ベローズパッド！

ベローズタイプ真空パッド　FGA、FSGAシリーズは、1.5段のじゃばら形吸着パッドです。 Φ6mm～Φ78mmまでラインアップしているため、様々なサイズのワークに合わせた選定が可能です。また、1.5段のベローズ形状のため、少し曲がったワークの吸着にも有効です。 汎用的なニトリルゴム、食...

メーカー・取り扱い企業： シュマルツ株式会社