プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

3分でわかる！AMR（自律走行搬送ロボット）とは？※解説資料進呈

PR【AMR（自律走行搬送ロボット）とは？】搬送の自動化でよく使用されるA…

AMRとは Autonomous Mobile Robot の略称で、自律走行搬送ロボットと呼ばれています。 SLAM機能を搭載し、周囲の環境地図を作成、自己位置を推定・自動で経路探索しつつ 目的地まで走行できます。 その特性上、様々な物を色々な場所に搬送する多品種・小ロット生産の現場向きです。 走行経路探索と人や障害物の回避を自動で行えるため、人との協働が可能です。 本資料は、...

メーカー・取り扱い企業： ASPINA：シナノケンシ株式会社

硬質系・非粘着コーティング　【非粘着テスト動画有り】

高い離型性と硬度を両立した非フッ素樹脂コーティング！　低温焼成でショッ…

ープ剥離力)：0.5N ○膜厚：約1μm ○表面粗さ　Ra：0.1μm　Rz：0.8μm ○帯電防止性：あり →漏洩抵抗　10V印加時：＜1.0×10^4Ω　100V印加時：＜1.0×10^6Ω ○耐溶剤性：○ ○すべり性　静摩擦係数：0.22　動摩擦係数：0.14 ○耐熱性：240℃ ○対水接触角：95° ※詳しくはお問い合わせいただくか、 カタログをダウンロードしてご...

メーカー・取り扱い企業： 日本フッソ工業株式会社

硬質系・非粘着コーティング　Aμcoat（エーミューコート）

ショットブラスト不要で母材の物理的・熱歪を解決する非フッ素樹脂コーディ…

ープ剥離力)：0.5N ○膜厚：約1μm ○表面粗さ　Ra：0.1μm　Rz：0.8μm ○帯電防止性：あり →漏洩抵抗　10V印加時：＜1.0×10^4Ω　100V印加時：＜1.0×10^6Ω ○耐溶剤性：○ ○すべり性　静摩擦係数：0.22　動摩擦係数：0.14 ○耐熱性：240℃ ○対水接触角：95° ※詳しくはお問い合わせいただくか、 カタログをダウンロードしてご...

メーカー・取り扱い企業： 日本フッソ工業株式会社