プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

チェーンレス・樹脂製連続バケットコンベヤ『SBP型スネコン』

PR金属粉の混入を防止します！食品、化学薬品、電池原料など付加価値の高い搬…

『SBP型スネコン』は、従来型のチェーンにバケットを取り付ける方式ではなく、バケット自体をチェーンにしたチェーンレス・バケットコンベヤです。 従来のチェーン式バケットコンベヤと比較して1/3程度の動力で運転が可能です。 樹脂の特性を生かしたバケットは、搬送物の付着が少なく、耐食性、 耐薬品性等に優れた効果を発揮します。 また、各々のバケットが密着連結しているため搬送物の損傷や漏洩が...

メーカー・取り扱い企業： エステック株式会社

複合材料　エンジニアードファイバー　耐火断熱技術のイソライト工業

複合材料　エンジニア－ドファイバー　摩擦材、セラミック材料、塗料、接着…

■用途 ・摩擦材 ・セラミックス材料 ・塗料 ・接着剤 ・塗型剤 ■特徴 ・無機繊維 ・耐熱性(最高使用温度1,260～1,600℃) ・平均繊維径2～6㎛ ・繊維形状のため表面積が大きい ・添加製品の軽量化、補強効果 ・高硬度...

メーカー・取り扱い企業： イソライト工業株式会社

複合材料　エンジニアードファイバー

複合材料　エンジニア－ドファイバー　摩擦材、セラミック材料、塗料、接着…

■用途 ・摩擦材 ・セラミックス材料 ・塗料 ・接着剤 ・塗型剤 ■特徴 ・無機繊維 ・耐熱性(最高使用温度1,260～1,600℃) ・平均繊維径2～6㎛ ・繊維形状のため表面積が大きい ・添加製品の軽量化、補強効果 ・高硬度...

メーカー・取り扱い企業： イソライト工業株式会社