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14件 - メーカー・取り扱い企業
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PR産業安全技術協会(TIIS)検定合格品でゾーン1(第一類危険箇所)とゾ…
防爆スポットクーラーは、危険場所のうちゾーン1(第一類危険箇)とゾーン2(第二類危険箇所)で使えます。 電源は三相200V、単相100Vの2種類。 冷媒回路は内圧防爆構造、制御回路は耐圧防爆構造、ユニットの装置はすべて防爆構造。 装置下部にドレンタンクを装備。 オプションにて電源コードの長さの変更可能(標準3m)本体の移動や固定に便利なキャスター・ストッパー付きです。 【特徴】 ○ゾーン1(第一...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大同工業所 楠根工場
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工作機械クーラント用ファインバブル浄化装置『バブルフレッシャー』
PR夏場に発生する腐敗臭を低減!液中の細かい汚れの浮上分離により、切削液の…
『バブルフレッシャー』は、クーラント中に浮遊する汚れを水面に集めて、 日常の清掃を簡単にするファインバブル浄化装置です。 腐敗臭を低減し、作業環境をより良くします。 また、クーラント寿命が長くなり、作業性・生産性が向上。 DC24V専用ポンプにより、低電圧安全設計を実現しています。 【特長】 ■小型で邪魔にならない ■水中に置くだけ簡単設置 ■薬剤なしで安全に臭い抑制 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社坂本技研
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HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機
圧倒的なコストパフォーマンス!基板両面同時マーキングに対応可能!短納期…
当室では、圧倒的なコストパフォーマンスを持つHGTECH社製レーザー装置を取り扱っております。 基板用レーザーマーキング機LCBシリーズ(両面タイプ)、LCDシリーズ(片面タイプ)は紙・樹脂・金属など様々な素材に対して微細なマーキングが行え、デュアルヘッドによリ両面同時処理にも対応! また、基板レーザー切断機LBBシリーズ(インライン機)、LBAシリーズ(スタンドアローン機)も取り揃え...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板…
LPKF ProtoMat E44は、小型かつ高性能でありながら上位機種の高速加工システムProtoMat Sシリーズと同じレベルで加工ができます。その理由としては、スピンドルモーター40 000 RPMと基板加工に充分なスピンドル回転数を持っているからです。また、標準搭載されているカメラは配線加工用溝幅を精密に計測してくれるので、加工溝幅を簡単調整が可能で、カメラが位置決め穴やマークの位置を認識...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い素材の切断に。開放型扉によ…
乾式・湿式両用 試料切断機『SAM-CT410RS』は、従来の乾式スライサーの技術を凝縮し、 高精度な切断を実現した切断機です。 セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い材料の切断が可能。 可動式テーブルにより、切断長の調整もできます。 切断プログラムはタッチパネル上で簡単に作成OK。 開放型扉が付属しているため、作業効率の向上にも貢献します。 【特長】 ■基板分割機...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…
マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。 LPKF のレーザーシステムは、シンプルな搬送、コンパクトな筐体、簡単な段取りでファーストクラスのソリューションを提供します。高品質なレーザー加工により PCB メーカーは今日のオンデマンド市場の最前線に立つことができます。 LPKF のレーザーシステムは 24 時間 /7 日の...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000
高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…
MicroLine 5000はハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カットも可能です。 UVレーザーによる加工のため最小限の熱影響によりデリケートな材料...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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日々の生産枚数が多く、機種切り替えを頻繁に行うような生産形態に。
『SAM-CT22/23NBS』は、高生産性を追及したルータ式分割機です。 高精度インデックスの採用により切断中に基板の供給・取り出しが可能。 作業時間の短縮に貢献するだけでなく、上部・左右を開放した自動開閉カバーの 採用により、作業性が大幅に向上します。 画像処理機能を搭載しているため、 PC上で画像を確認しながらの容易なティーチングが実現します。 【特長】 ■切断中に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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ローダ&アンローダを標準装備した完全自動の下切りインラインモデル!
『SAM-CT22ZR』は、 ローダ&アンローダを標準装備した完全自動のルータ式切断機です。 治具循環方式での切断を採用し、多数個取りの基板に容易に対応可能で、 マガジンから基板の供給、切断、トレイ収納まで完全自動化対応しています。 実装基板上面より刃物を入れて切断できないような基板に適しているので、 小型集合基板のカメラモジュール等の切断に適しています。 【特長】 ■切...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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台湾メーカー大量科技股分有限公司と株式会社ディップス・エイチシー の技…
×W×H) 2100×3200×2100 mm △設置寸法…(L×W×H) 3000×3200×2100 mm △重量…3,300kg △電源…220V/380V , 3Φ, 10KVA, 60HZ/50HZ △エアー…7kg/cm2, 100L/min 以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディップス・エイチシー
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治具下面より切断するため、実装基板上面より刃物を入れて切断出来ないよう…
『SAM-CT23ZL』は、治具下面より切断する方式を採用した 下切りTYPEルーター式基板分割機です。 ルータ切断ならではの低ストレス・高精度・高品質な切断が可能。 コネクタ部品等のオーバーラップしている切断箇所も安全に切断できます。 切断屑を下側から集中集塵する効率的かつ理想的な機構を採用。 コネクタ等の部品への切断屑の付着がほぼありません。 【特長】 ■低ストレスか...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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卓上型基板分割装置『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』
コンパクトで高性能なルーター式卓上型基板分割装置!
『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』は、セル生産に好適な 卓上肩幅サイズを実現したルーター式卓上型基板分割装置です。 実装基板にストレスをかけずに安全に切断することができます。 チップ部分の0.5mm近辺も切断可能。 超軽量扉の採用により作業者への負担を低減して生産性を向上します。 座標データ数値入力での切断プログラムも可能です。 【特長】 ■セル生産に好適な卓...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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【大学・研究機関向け】小型湿式スライサー『SAM-CT33RS』
簡易的に試料を切断したい時に!セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅…
『SAM-CT33RS』は、従来の技術を凝縮し高精度な切断を実現した小型湿式スライサーです。 多様な押さえ治具により、様々な素材の切断が簡易的に行えます。 また試料に合わせ、専用のクランプ治具の設計も行います。 回転数は切断中も変更可能で、スイッチの追加により操作性向上。 セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い材料の切断ができ、 オプションユニットによりX軸の位置合わせが可能と...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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実装基板保護コーティングを確実に!ライン構成に合わせたカスタマイズが可…
『Pegasus-600I』は、2種類のノズルによる好適な塗布作業を実現した 基板コーティング装置です。 塗布後の画像検査により、塗り残し、はみ出しを防止。塗布範囲を選べるUI、 好適なノズル選択と塗布経路の自動化により塗布データ作成時間の短縮を 実現しました。 ライン構成に合わせたカスタマイズ、オプション部品も充実しています。 【特長】 ■2種類のノズルによる好適な塗布...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社レクザム 香川工場
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次世代マーカーとして大注目!最小6ミクロン。熱影響が少なく加工も可能な…
【主な特徴】 ■マーキングエリア:75mm(170mm) ■スポットサイズ:<25ミクロン(6ミクロン) ■描画速度:300mm毎秒(2m毎秒) ■レーザー出力:1W ■波長:355nm ■寸法:760×460×610mm(H) ■動作電圧:100-250VAC/50-60Hz<700W ■スポットサイズ、マーキングエリア及び描画速度はオプションにより変更可能です ...LD励起...
メーカー・取り扱い企業: レイチャーシステムズ株式会社
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