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工作機械クーラント用ファインバブル浄化装置『バブルフレッシャー』
PR夏場に発生する腐敗臭を低減!液中の細かい汚れの浮上分離により、切削液の…
『バブルフレッシャー』は、クーラント中に浮遊する汚れを水面に集めて、 日常の清掃を簡単にするファインバブル浄化装置です。 腐敗臭を低減し、作業環境をより良くします。 また、クーラント寿命が長くなり、作業性・生産性が向上。 DC24V専用ポンプにより、低電圧安全設計を実現しています。 【特長】 ■小型で邪魔にならない ■水中に置くだけ簡単設置 ■薬剤なしで安全に臭い抑制 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社坂本技研
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PR産業安全技術協会(TIIS)検定合格品でゾーン1(第一類危険箇所)とゾ…
防爆スポットクーラーは、危険場所のうちゾーン1(第一類危険箇)とゾーン2(第二類危険箇所)で使えます。 電源は三相200V、単相100Vの2種類。 冷媒回路は内圧防爆構造、制御回路は耐圧防爆構造、ユニットの装置はすべて防爆構造。 装置下部にドレンタンクを装備。 オプションにて電源コードの長さの変更可能(標準3m)本体の移動や固定に便利なキャスター・ストッパー付きです。 【特徴】 ○ゾーン1(第一...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大同工業所 楠根工場
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HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機
圧倒的なコストパフォーマンス!基板両面同時マーキングに対応可能!短納期…
ode128、Code39、EAN-8、DataMatrix、QR code 他 モジュール:X軸/Y軸モジュール 位置補正機能:CCDカメラ 外部装置:集塵機 電圧:AC220V/50~60Hz/2.5KVA 動作環境:温度15~30℃、湿度<50% サイズ:1000mm(W)×1600mm(L)×1500mm(H) 【LBA-15U仕様】 レーザー光源:CO2/Fiber/...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板…
LPKF ProtoMat E44は、小型かつ高性能でありながら上位機種の高速加工システムProtoMat Sシリーズと同じレベルで加工ができます。その理由としては、スピンドルモーター40 000 RPMと基板加工に充分なスピンドル回転数を持っているからです。また、標準搭載されているカメラは配線加工用溝幅を精密に計測してくれるので、加工溝幅を簡単調整が可能で、カメラが位置決め穴やマークの位置を認識...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い素材の切断に。開放型扉によ…
【仕様】 ・電源:三相 200V 50/60Hz ・最大消費電力:約350VA(集塵機含まず) ・本体サイズ:W 720×D 660×H 690mm ・本体重量:約90kg ・集塵機:単相 100V 50/60Hz 約1kVA ※...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…
マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。 LPKF のレーザーシステムは、シンプルな搬送、コンパクトな筐体、簡単な段取りでファーストクラスのソリューションを提供します。高品質なレーザー加工により PCB メーカーは今日のオンデマンド市場の最前線に立つことができます。 LPKF のレーザーシステムは 24 時間 /7 日の...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000
高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…
MicroLine 5000はハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カットも可能です。 UVレーザーによる加工のため最小限の熱影響によりデリケートな材料...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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日々の生産枚数が多く、機種切り替えを頻繁に行うような生産形態に。
し精度:±0.01mm ■Z軸ストローク:50mm ■スピンドル回転数:5,000~60,000rpm(可変) ■X・Y・Z軸制御:ACサーボモータ ■電源仕様:Φ3 AC200V 50/60Hz ■最大消費電力:3.0kVA ■空気圧:0.5MPa ■エアー消費量:20~30L/min ■本体重量:約500kg ■外形寸法:W690mm×D1,030mm×H1,350mm ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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ローダ&アンローダを標準装備した完全自動の下切りインラインモデル!
【基本仕様(抜粋)】 ■最大ワークサイズ:60×200mm ■板厚:0.4~2.0mm ■基板材質:ガラエポ、CEM1,CEM3等 樹脂基板 ■電源:Φ3 AC200V 50/60Hz ■空気圧:0.5MPa ■入力容量:5KVA(集塵機の容量含む) ■装置寸法:W2,700mm×D1,250mm×H1,400mm ■装置重量:約1,500kg ■集塵機:1.5kW ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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台湾メーカー大量科技股分有限公司と株式会社ディップス・エイチシー の技…
プリント基板外形加工機「TL-RUシリーズ」。 台湾のメーカー、大量科技股分有限公司との技術提携により製造。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 ...【おもな製品規格】 ■ TL-RU2B △主軸数…2本 △加工範囲…550~650mm △主軸回転数…15,000~60,000RPM △制御機構…X,Y,Z ACサーボモーター △定位速度…X...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディップス・エイチシー
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治具下面より切断するため、実装基板上面より刃物を入れて切断出来ないよう…
X軸) ・±0.01mm(Y軸) ■Z軸ストローク:15mm ■スピンドル回転数:25,000~50,000rpm ■X・Y・Z軸駆動方法:ACサーボ ■電源:単相 AC100V 50/60Hz ■消費電力:約1.4KVA (集塵機含む) ■空気圧:0.5~0.6MPa ■エアー消費量:80L/min ■本体重量:約100kg ■外形寸法:W720×D900×H1,345 mm...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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卓上型基板分割装置『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』
コンパクトで高性能なルーター式卓上型基板分割装置!
ーク:25mm ■X・Y・Z軸駆動方法:ACサーボモータ(X・Y軸) シリンダ(Z軸) ■切断ポイント数: 2,900ポイント(1,450ヵ所) ■電源: AC100V+10/-5% 50/60Hz ■消費電力:1.2KVA(標準集塵機含む) ■エアー圧:0.5~0.7MPa ■エアー消費量:約10L/min (A.N.R) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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【大学・研究機関向け】小型湿式スライサー『SAM-CT33RS』
簡易的に試料を切断したい時に!セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅…
ーター種類:DCブラシレスモーター ・主軸回転数:5.3-267rpm ・X軸送り(オプション):マイクロメーターヘッドにより調整可能(±6.5mm) ■設備本体 ・電源:100V 50/60Hz ・本体サイズ:W300mm×D300mm×H300mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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実装基板保護コーティングを確実に!ライン構成に合わせたカスタマイズが可…
様(抜粋)】 ■型式:基板コーティング装置 ■基板最大重量:3kg ■塗布範囲:330×250mm ■塗布ヘッド:2ヘッド(フィルムコート・ニードル) ■電源:AC200V(単相)50/60Hz ■本体寸法(突起部含まず):W770×D960×H1,490mm ※搬送路高さ900mm時 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社レクザム 香川工場
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次世代マーカーとして大注目!最小6ミクロン。熱影響が少なく加工も可能な…
クロン(6ミクロン) ■描画速度:300mm毎秒(2m毎秒) ■レーザー出力:1W ■波長:355nm ■寸法:760×460×610mm(H) ■動作電圧:100-250VAC/50-60Hz<700W ■スポットサイズ、マーキングエリア及び描画速度はオプションにより変更可能です ...
メーカー・取り扱い企業: レイチャーシステムズ株式会社
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イツワ商事株式会社 大阪本社