• 正ピロー包装機『PROTO-A800B』 製品画像

    正ピロー包装機『PROTO-A800B』

    PR制御システムの刷新で多品種の高速・緻密な包装に対応。サニタリー性・メン…

    『PROTO-A800B』は、センターシール・トップシールの構造と 制御システムの刷新により、多くのフィルム品種に対応した正ピロー包装機です。 トップシールには2軸サーボモータ駆動方式を採用。 センターシールはタッチパネル操作で張力調整が行え、 緻密な動作でタイトに包めるほか、運転中でも胴回りの絞り調整が可能です。 トップシールはシール圧、時間、温度の細かな調整に対応しています。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本ポリスター株式会社

  • 高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】 製品画像

    高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】

    PR【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…

    FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれています。 各モジュールにはオンボード制御システムが搭...

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    メーカー・取り扱い企業: ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部

  • ベントタイプ・ゴム押出機 製品画像

    ベントタイプ・ゴム押出機

    シンプルな構造で安定した性能を保証!標準的なベントタイプ・ゴム押出機を…

    当製品は、自動車部品を始めとする工業用ゴム押出製品の製造に、 多く使用されている汎用タイプの押出機です。 シンプルな構造で安定した性能を保証。ゴム押出用スクリューは、 フルフライト形スクリュー、マイレイファ形スクリュー、スパイラル マドック形スクリューがございます。 また、開放押出量3kg/hの「EMR-V20」や、開放押出量15~20kg/hの 「EMR-V40」、「EMR-...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イーエム技研

  • 小型射出成形機『Microject』(樹脂・ゴム用) 製品画像

    小型射出成形機『Microject』(樹脂・ゴム用)

    取り付け時間わずか30分。水・圧縮空気が不要。既存ライン・卓上で使える…

    REP社製『Microject』は、水も圧縮空気も必要なく、 電源をつなぐだけで使用可能な小型射出成形機です。 既存のラインや卓上に置いて使える簡単設計で、実験室でのデモ、 サンプリング用に、また量産前の試作検討用の少数生産に活躍します。 【特長】 ■取り付け時間30分、簡単セットアップ ■冷却水や圧縮空気などのユーティリティが不要 ■上部ユニットを取り外すことで卓上で使用可...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケー・ブラッシュ商会 本社

  • バリ粉砕機ARシリーズ 製品画像

    バリ粉砕機ARシリーズ

    バリ粉砕機ARシリーズ

    シートメタル、スクラップ、フィルムなどを粉砕するために開発した粉砕機。導入ローラによって自動投入が出来、ブロワーでサイクロン、フレコン架台まで運び、比率計で一定の比率で原料と混合し、簡単なリサイクル循環が構成できます。運行コストの削減と材料の再利用が出来、耐久性のあるモデルです。...最大材料幅: < 750mm 最大材料厚: 0.1~3mm ローラースピード : 0-30m/min パワー...

    メーカー・取り扱い企業: 普聯国際株式会社 本社

  • 半導体封止材用混練押出機PCSシリーズ 製品画像

    半導体封止材用混練押出機PCSシリーズ

    緻密な温度コントロールにより熱硬化性樹脂をベースとした半導体封止材のコ…

    エポキシモールディングコンパウンド(EMC)は、集積回路(IC)やダイオード、トランジスタ、半導体などさまざまな電子素子を保護する最適な封止材です。その優れた電気的、機械的、化学的な性質が、この材料を電気製品や自動車用途に適したものにしています。EMCのその傑出した品質を十分に生かすには、低温でかつ完全にコントロールされた温度状態で高充填のフィラーを良好に分散できる混練装置が必要です。ブッスの混練...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ブッス・ジャパン

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