サンプル有『ボルタベルト』※FOOMA JAPAN 2024出展

PRベルトのカビ・ほつれにお悩みの方必見！水分や油分を吸収しない衛生的なベ…

『ボルタベルトは』ほつれがなく衛生的な細菌の繁殖を防止する単一素材食品用ベルトです。 繊維を使用せず樹脂単体の為、水分や油分を吸収しません。 それにより乾きやすく、細菌の繁殖を抑制します。 また、ほつれがなく異物混入の可能性を低減します。 また、当社は、2024年6月4日(火)～7日(金)、東京ビッグサイトで 開催される「FOOMA JAPAN2024」に出展いたします。 ぜひ、ご来場ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テスコム

スーパーキャパシタUPSモジュール『GpUPS90F2』

PRメンテナンスフリーで長寿命！充電ゼロ状態でも接続機器へ即給電可能なUP…

『GpUPS90F2』は、省スペース設計のスーパーキャパシタUPSモジュールです。 DC入力・DC出力なので、既存機器のDC電源とDC駆動機器間に入れるだけ。 （DC12VもしくはDC24V機器） Windows用の線アプリケーション「UPS Monitor」を常駐アプリとして使用することで 電圧表示・温度表示・ステータス表示・OSシャットダウン機能を 簡単に確認、設定することが...

メーカー・取り扱い企業： ゴフェル株式会社

IPCシステム DLAP-4000シリーズ

LGA1151ソケット第8/第9世代Intel Core i7/i5/…

LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム 【特長】 ・NVIDIA Quadro PEGカードのサポート ・第8/9世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ ・最大...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3000-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7 / i…

LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7 / i5 / i3搭載MXMグラフィックモジュールをサポートする組込みシステム 【特長】 ・ADLINK MXMグラフィックモジュールのサポート（タイプA / B、最大120W） ・第8...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-8000シリーズ

第9世代Intel Xeon、Core i7/i5/i3搭載コンパクト…

第9世代Intel Xeon、Core i7/i5/i3搭載コンパクトな産業用GPUワークステーション 【特長】 ・第9世代Intel Xeon、Core i7/i3 LGAプロセッサ、ワークステーションC246チップセット ・最大...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/…

LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム 【特長】 ・ADLINKのMXMグラフィックモジュールのサポート（タイプA/B、最大120W） ・第8/9世代Intel Core i7...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5…

LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム 【特長】 ・ADLINKのMXMグラフィックモジュールサポート（タイプA/B、最大120W） ・第8/9世代Intel Core i7/...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社