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PR2024年6月7日、東京・丸の内で開催。2024年注目市場「IoT×A…
市場調査レポートを販売する株式会社グローバルインフォメーションは ドイツを本拠とする提携調査会社、IoT Analytics 社(IoTアナリティクス)と Drone Industry Insights(ドローンインダストリーインサイツ)社と共同で 無料セミナー「2024年の注目市場 IoT×AI・ドローン×AAM 最新動向セミナー」を6月7日に開催いたします。 【セミナー概要】 開催日:202...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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【新モデル】深絞り包装機『R3』※FOOMA JAPANに出展
PRFOOMA JAPANで日本初披露!機械剛性に優れた堅牢でシンプルな構…
深絞り包装機『R3』は、堅牢かつメンテナンス性に優れたシンプルな構造で、 高機能と低価格を両立し、ランニングコストも抑えられる、 まさに深絞り包装機の知見を凝縮させた、深絞り包装機の最新モデルです 食品・メディカル・工業部品など幅広い分野に対応し、 ニーズに合わせて真空、ガス置換といった様々な包装形態が選べます。 包装フィルムも豊富に取り揃えており、製品に合わせてご提案します。 【特長】 ■引...
メーカー・取り扱い企業: ムルチバック・ジャパン株式会社 本社、つくば本社工場、北海道支店、東北支店、名古屋支店、大阪支店、広島支店、九州支店
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高いグラフィックスとHyper-threadingが重要な場合に!電話…
当社で取り扱うCPUモジュール『TARVOS』をご紹介いたします。 インテル第6世代および第7世代Core/Xeonを搭載しており、最大3つの 独立したディスプレイに対応。 最大コア数は4で、バイオメディカル/医療機器をはじめ、HMIやゲーム、 デジタルサイネージ-インフォテインメ...
メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A
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商用版の動作温度は0℃~+60℃!スケーラブルなフォームファクタで様々…
■CPU:インテル Haswell ファミリーCPU ■グラフィックス:統合型 Intel HD Graphics 4600 ■コネクティビティ:4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 7x PCI-e x1 ■メモリ:2つのSO-DIMMスロットで最大16GB DDR3L-1600 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A
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グラフィックスおよびコンピューティング要求の厳しいエッジアプリケーショ…
『OPHELIA』は、AMD Ryzen組込み型V2000 SoCを搭載した、COM Express 3.0 Type 6 Compactモジュールです。 グラフィックスは、最大7つのコンピューティングユニットを備えた統合 AMD Radeon GPU。最大4つの独立したディスプレイに対応します。 デジタルサイネージ-インフォテインメントをはじめ、情報キオスクや 監...
メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A
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優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品をご紹…
『THEBE』は、AMD EPYC組込み型3000シリーズのSoCを搭載した COM Express Rel.3.0 Basic Type 7 モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能で、DDR4-2666メモリをサポートする最大4つの DDR4 SO-DIMMスロットは、ECCと非ECCの両方に対応。 優れたパフォーマン...
メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A
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セキュアなIoTアプリケーションのためのCOM Expressフォーム…
『JULIET』は、インテル Xeon D-1700 プロセッサ搭載の、COM Express Rel.3.0 Basic Type 7 モジュールです。 工業用温度範囲で使用することができ、工業用自動化・制御や電話会社、 サーバー-ハ...
メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A
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工業用版の動作温度は-40℃~+85℃!汎用性と堅牢性を有する製品をご…
PU:インテル Atom E3800およびCeleronファミリー ■グラフィックス:統合型インテルHDグラフィックス4000シリーズ・コントローラー ■コネクティビティ:4x USB 3.0;7x USB 2.0;4x PCI-e x1 Gen2 ■メモリ:DDR3L SO-DIMM スロット x2、最大8GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A
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