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残圧下で簡単接続!液だれほぼ無しストーブリの大口径カップリング!
PR着脱時の液だれがほぼゼロ【ノンスピルカップリング】 / 圧力損失がほぼ…
【大口径ノンスピルカップリング】 製品名:【TCH】 / 【TCB】 / 【TTX】 (全3種類) 残圧下6barまで簡単に接続可能!着脱時の液だれほぼ無しを実現!ハンドルを回して簡単着脱の大口径カップリング! <特長> ・着脱時の液だれ/エア噛み/コンタミ混入ほぼゼロのノンスピル構造で、現場や作業者の安全を守ります ・誰でも簡単にハンドルを回すだけで接続を可能にしたストーブリ独自の技術...
メーカー・取り扱い企業: ストーブリ株式会社
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ネジ山をなめてしまった…その課題『エンザート』が解決します!
PR壊れたネジ穴を再生・補修して強度もアップ!タップ立て不要で、めねじやコ…
部品のネジ山(めねじ)が破損した場合、どうしていますか? 「ヘリサート・リコイルなどのコイルインサートを使用している」 「サイズアップで立て直しをしている」 「部品交換をしている」 など様々な対応をされているかと思います。 エンザートならその部品を救えるかもしれません! ケー・ケー・ヴィ・コーポレーションが取り扱う『エンザートSBE』は、垂直出しが容易な三つ穴タイプのインサートナットです。 先...
メーカー・取り扱い企業: ケー・ケー・ヴィ・コーポレーション株式会社
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φ150μm、φ110μmドットの高速吐出対応で生産効率の向上を実現
進和のジェットディスペンサー『SPJ-22A』は ディスペンス業界でトップクラスの能力値を誇る製品です。 連続で作業を行っても塗布形状が安定しており、高品質・高精度を維持した生産が可能。 φ150μm、φ110μmドットと業界最高レベルの微...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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精密ディスペンサー装置Quspa-MsB【はんだジェット対応】
【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成…
クリューポンプ搭載) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfill / BGA Underfill ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(MIN:φ150μm) ◆Agペースト(MIN:φ120μm) ◆UV硬化樹脂 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…
【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS&HDD ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(MIN:φ150μm) ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】
高精度/高速処理を実現(リニア駆動:±5μm)! スマートフォン部品…
率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS&HDD ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(MIN:φ150μm) ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版! 高速ディスペンスによ…
布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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全てのホットメルト材料に対応したディスペンサーがついに登場!
使用材料:全メーカーのホットメルト材料 塗布量:MIN 1nl/shot 塗布温度:180℃~ 塗布速度:MAX 3,000Hz(理論値) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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三桂製品は「暮らしを支える身近な製品」。環境配慮/高難燃プリカ…
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