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次世代パワーデバイス回路形成に適した、超音波リボンボンダです。
、異種形状の材料供給ができ、応用範囲が広がります。 ・脆弱な材料への接合 AIバインダを接合部にCuリボン接合を行うことで、チップ表面などの 脆弱な材料上への回路形成も可能となります。(ABBプロセス) ・カラー画像処理搭載 安定したアライメントが可能。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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自動車に搭載されるパワーデバイス、制御機器、電子機器、ボディ構造体など
【その他応用事例】 ■超音波接合プロセス ・IGBTモジュール(端子接合) ・IGBTモジュール(リボンボンディング) ・ABBプロセス ・被膜線接合 ■超音波カットプロセス ・硬質材料カット ・シリコーン薄切りカット ・ダイセットレス金型で形状カット ■超音波溶着プロセス ・CFRTP-UDテープ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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Liイオンバッテリーなど。材料変化・製造プロセス変化に対応する超音波応…
【その他応用事例】 ■超音波接合プロセス ・IGBTモジュール(端子接合) ・IGBTモジュール(リボンボンディング) ・ABBプロセス ■超音波カットプロセス ・ダイセットレス金型で形状カット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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半導体・電子部品などの性能向上に伴う材料変化・製造プロセス変化に対応
当社が提案する超音波接合・超音波カットを製造工程に導入することで、 お客様の製品価値を高めていきます。 【応用事例(抜粋)】 ■超音波接合プロセス ・同種・異種金属接合 ・ABBプロセス ・被膜線接合 ■超音波カットプロセス ・ウレタンシート(精密形状カット) ・硬質材料カット ・シリコーン薄切りカット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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常温で異種同種金属を接合!精密な接合が可能・生産性も高い加工プロセス!
な加工に 対応しています。 【応用事例】 ■同種・異種金属接合 ■Liイオンバッテリー(多層箔) ■IGBTモジュール(端子接合) ■IGBTモジュール(リボンボンディング) ■ABBプロセス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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