プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD(R)』

PR高耐熱と持続するクッション性を持ち合わせた基板製造用のクッション材

『ACE BOARD(R)』は、高耐熱繊維で構成された 高機能耐熱クッション材です。 スマートフォン向けなどのプリント基板の生産や、その他様々な高温プレス用途に幅広くご使用いただいております。 【特長】 ■温度域や必要なクッション性に合わせた豊富な品揃え ■クッション性の維持：ロングライフ、廃棄物の削減 ■ノンガス：有害ガスの発生がない ※詳しくはPDFをダウンロードして...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イチカワテクノファブリクス 　

LTCCの世界市場レポート2024-2030

LTCCの世界市場調査レポート:規模、現状、予測2024-2030

LTCCの世界の主要メーカーには、村田製作所、TDK株式会社、京セラ（AVX）、Walsin Technology、Bosch、太陽誘電、ヤゲオ（チリシン）、ACX Corp、Samsung Electro-Mechanics、NEO Techなどが含まれる。2022年、世界の上位10社の売上高シェアは約84.0%であった。...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research