半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター　PICS3D

PR新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…

＜主な特徴＞ ■共振器方向の効果が重要なデバイスの設計・解析に適しています ■モード結合理論と多層膜光学理論によりDFB,DBR,VCSELのような回折格子を 含むレーザダイオードが計算可能 ＜多様な物理モデルや機能＞ ■ウェーブガイド・グレーティングの結合係数（１次、２次のグレーティング） ■縦方向のキャリア密度分布、主・副縦モードについての光学利得と光強度 ■２次グレーテ...

メーカー・取り扱い企業： クロスライトソフトウェアインク日本支社

機械要素技術展(M-Tech)出展のご案内

PR様々な商品を展示します！弊社ブースへお気軽にお立ち寄りください！

2024年10月2日(水)～4(金)にインテックス大阪で開催される「機械要素技術展(M-Tech)」に出展いたします。 今年は「NEXT STAGE ～未来へ紡ぐ機構部品～」をテーマに、新製品・半導体製造装置関連・鉄道関連・流通関連・電気錠・共同開発のコーナーに分けてそれぞれの環境に適した部品を複数展示いたします。 上記以外にも通信機器・医療機器・配電盤・建設機械など様々な製品にご使用いただけ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栃木屋

【Twin-air】高精細ディスペンサ

コンポーネント追加で機能拡張を実現！基板の凹凸状態の確認や液流および着…

当製品は、ディスペンシング・ユニットからシステム・インテグレートまで 対応できるツインエア方式高精細ディスペンサです。 トップビューをはじめ、サイドビュー、Z軸電動駆動、レーザ変位計、 恒温機能を搭載し、基板の凹凸状態の確認やノズル先端とのギャップ確認、 液流および着液状態の観察に好適。 R&D～生産用の「ESシリーズ」と試作・量産自動化・特注システム対応の 「WLC、MLCシ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エンジニアリング・ラボ

【Twin-air】高精細ディスペンサシリーズ

高粘度吐出1,000,000cps！最小吐出量1nL(ナノリットル)。…

【デモ機無償貸出中】 当シリーズは、実体顕微鏡下での手作業に好適な マイクロ・ハンドディスペンサです。 お持ちのコントローラに接続して吐出ができ、 セルフサックバック機構により安定吐出を実現。 Agペースト、Cuペーストや酸化チタン、ハンダペーストなど さまざまな液剤の吐出が可能です。 【特長】 ■セルフサックバック機構により安定吐出を実現 ■高粘度吐出：1,000,...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エンジニアリング・ラボ

【Twin-air】高精細ディスペンサシリーズ　MD-5575

高粘度吐出1,000Pa･s！最小吐出量1nL(ナノリットル)。高精細…

当シリーズは、手作業に好適なマイクロ・ハンドディスペンサです。 高解像度LCDモニタに表示し簡単に操作ができます。 Agペースト、Cuペーストや酸化チタン、ハンダペーストなどさまざまな液剤の吐出が可能です。 高密度配線基板の手付け、手載せ実装に最適です。 ...【特長】 ■セルフサックバック機構により安定吐出を実現 ■高粘度吐出：1,000mPa･s ■高解像度デジタルマイクロスコー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エンジニアリング・ラボ