偏光ビームスプリッター ワイヤグリッドタイプ・キューブ型

PRカスタマイズ可能なワイヤグリッド偏光ビームスプリッター、入射角依存の少…

WGF(TM)を使用した、ワイヤグリッド偏光ビームスプリッターキューブタイプ（WGF(TM) PBS)です。 すでにハーフミラーをお使いの場合、WGF(TM) PBSに替えることで輝度向上が期待できます。 縮小系でも色や偏光度が部分的に変わることはなく、画像検査の精度を向上させます。 入射角依存が少なく、安定した光学性能を維持します。 ※WGF(TM)は旭化成の製品です。...規格品　WP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプティカルソリューションズ

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

『X線光電子分光（XPS）分析』

軟X線を照射！基板や回路等の定性・半定量分析にも最適な光電子分光分析！

『X線光電子分光（XPS）分析』は、試料表面に軟X線を照射し、発生する 光電子の結合エネルギーを測定します。 試料を構成している元素と組成（定性分析・半定量分析）、元素の化学状態 （状態分析）を調べることができます。 検出される情報は、試料の極表面層（数nm）のものであり、Ar イオンスパッタ リングを組み合わせることで、深さ方向の測定を行うこともできます。 励起源が軟X線のため、...

メーカー・取り扱い企業： コベルコ溶接テクノ株式会社

再現熱サイクル試験　※『溶接に関する調査事例集』進呈中！

溶接時の母材特性の変化を調査や、溶接金属の相変態挙動などを評価に！

「再現熱サイクル試験」とは、溶接を行った際、母材の熱影響部や 多層溶接金属が受ける熱サイクルを再現し、母材特性の変化を調べたり、 得られる溶接金属の相変態挙動などを評価するものです。 再現熱サイクル試験に使用する試験装置では、熱サイクルを与える だけではなく、加熱や冷却中に引張や圧縮の力を加えることもできます。 この場合、金属材料の高温での高速加工時における強度、熱間加工性 および...

メーカー・取り扱い企業： コベルコ溶接テクノ株式会社