『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

偏光ビームスプリッター ワイヤグリッドタイプ・キューブ型

PRカスタマイズ可能なワイヤグリッド偏光ビームスプリッター、入射角依存の少…

WGF(TM)を使用した、ワイヤグリッド偏光ビームスプリッターキューブタイプ（WGF(TM) PBS)です。 すでにハーフミラーをお使いの場合、WGF(TM) PBSに替えることで輝度向上が期待できます。 縮小系でも色や偏光度が部分的に変わることはなく、画像検査の精度を向上させます。 入射角依存が少なく、安定した光学性能を維持します。 ※WGF(TM)は旭化成の製品です。...規格品　WP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプティカルソリューションズ

溶接用圧力調整器『AU25B-H12II』

CO2を初めとした溶接用シールドガスを25L/min連続安定供給が可能…

『AU25B-H12II』はCO2半自動溶接、MAG溶接、TIG溶接に最適化された 溶接用シールドガス供給用の調整器です。 【特徴】 ■ 一般的に溶接に用いられるCO2、MAG、Arガス全てが使用可能 ■ 電気容量210Wのヒータを最適位置に配置しており、減圧による冷えを緩和する事で安定連続供給を実現。 ■ CO2を使う場合でも使用率100%の安定運用が可能 ■ M12×1から9/...

メーカー・取り扱い企業： 日酸TANAKA株式会社 産業機器事業部