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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PRカスタマイズ可能なワイヤグリッド偏光ビームスプリッター、入射角依存の少…
WGF(TM)を使用した、ワイヤグリッド偏光ビームスプリッターキューブタイプ(WGF(TM) PBS)です。 すでにハーフミラーをお使いの場合、WGF(TM) PBSに替えることで輝度向上が期待できます。 縮小系でも色や偏光度が部分的に変わることはなく、画像検査の精度を向上させます。 入射角依存が少なく、安定した光学性能を維持します。 ※WGF(TM)は旭化成の製品です。...規格品 WP...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプティカルソリューションズ
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外光の反射や映り込みを抑制!飛沫防止用等パーテーション、額縁用、鑑賞用…
当社が取り扱う、両面反射防止板『SAS AR000-F(クリア)』を ご紹介します。 アクリル押出板の両面に反射防止フィルムを貼合し、外光の反射や 映り込みを抑制します。 アルコール拭き清掃が可能で、飛沫防止用等パーテーション...
メーカー・取り扱い企業: 住化アクリル販売株式会社
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