• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】 製品画像

    半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】

    PRどんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気軽にお問…

    創業77年の老舗サファイア製造メーカーです。 サファイアの大型結晶を自社で育成しているため、1mm以下の微細な製品から 写真のような300mm程度の大型窓の製作も可能です。 設計段階からお客様のご要求に寄り添い、品質的/コスト的に最適なカスタム製品を共に作り上げていくことが得意です。 1個からのお問い合わせも歓迎しておりますので、ご遠慮なくお問い合わせください。 切断、研削、研磨といった基本的...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社信光社

  • OCA貼り合わせ 車載メーター反射防止加工等 製品画像

    OCA貼り合わせ 車載メーター反射防止加工等

    太陽光が直接当る状況下でも表示デバイスの視認性を確保

    確保が出来るため、常に情報を正確に読取る事が可能になります。 ・車載メーターに限らず、LCDや有機ELを有するカーナビやサイクルメーターなどの表示デバイスの視認性向上にも貢献出来ます。 ・AG/ARフィルム、モスアイフィルムなどの構成や工法も用途に応じてご提案可能になります。 ●実績 ・車載用後付メーターに反射防止加工を施工した実績があります。 ・ARコーティングされたアクリルの裏面...

    メーカー・取り扱い企業: 明星電気株式会社 本社(世田谷区用賀)、東北営業所(郡山市)、中部営業所(春日井市)、白河工場(西白河郡泉崎村)

  • 光学系材料の真空貼り合わせ加工 製品画像

    光学系材料の真空貼り合わせ加工

    OCAなどの光学系材料×プラスチックやガラス等の基材 貼り合わせ加工

    む提案が可能です。貼り合わせ工法の異なる設備を保有しており、原理試作における条件出しから長年培ったノウハウを基に加工用治具を準備することで量産まで対応しています。 例えば、反射低減用途では、AG,AR,モスアイ,αゲル,OCAといった材料の特性に合った提案を行っています。 スマートフォン・タブレット・ディスプレイ機器・車載部品・ロボット・測定装置・ウェアラブル機器などの分野での実績があります。...

    メーカー・取り扱い企業: 明星電気株式会社 本社(世田谷区用賀)、東北営業所(郡山市)、中部営業所(春日井市)、白河工場(西白河郡泉崎村)

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