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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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【技術資料】焼成依頼前に必読!材料ごとの適切な炉×温度の対応範囲
PR【研究・開発・OEM向け】焼成依頼前に知っておくと便利な《炉の設備×温…
焼成依頼に役立つ『炉×温度×材料の対応範囲』について紹介した本資料は、「大気焼成炉の対応温度とその実績」や「雰囲気焼成炉の対応温度とその実績」、「所有炉の対応温度」などを図を使いながら分かりやすく紹介した資料です。 【掲載内容】 ■よくあるお悩み事 ■加工実績例 ■大気焼成炉の対応温度及び実績分野 ■雰囲気焼成炉の対応温度及び実績分野 ■所有炉の対応温度 ■分野別の焼成温度域 ■受託加工フロー ...
メーカー・取り扱い企業: 新興窯業株式会社 工場
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trinamiX PbS赤外線センサ リニアアレイモジュール
PS28パッケージ内の256ピクセルPbSアレイ(1〜3 µm)と対応…
最大1 kHzのフレームレート 熱電温度安定化 アナログ多重出力。 許容波長範囲で最適な透過率を実現するARコーティングサファイアウィンドウ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイ・アール・システム
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半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】
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マグナ・インターナショナル・ジャパン株式会社