Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈

PR【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BLEモジュ…

Bluetooth 5.2規格認証済み(QDID : 159932) MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 D...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクミ

世界最小レベル！1cm未満の超小型Bluetoothモジュール

PRコンパクトなサイズで、実装スペースに制約のある機器にも搭載が可能な …

超小型のBluetooth無線モジュール「ES2832AA2」は、3.25 x 8.55 x 0.85 mmという超小型フットプリントを実現、実装面積と電力を最小限に抑えました。 Bluetooth 5.0 対応のアンテナ内蔵モデルである「ES2832AA2」モジュールは、そのコンパクトなサイズを活かし、実装スペースに制約のある機器にも搭載が可能です。 ウェアラブル機器、ホームオートメーシ...

メーカー・取り扱い企業： 加賀FEI株式会社　モジュール製品事業部

SOM-SMARC-Genio700

MEDIATEK GENIO700搭載SMARCモジュール、組込に新た…

『SOM-SMARC-Genio700』は、ハイパフォーマンスでマルチメディア ArmプロセッサーとAIアクセラレータ機能が付いた製品です。 8コアCPUで、それに4TOPSのAPU性能も持っており、組込向けに 十年間の供給も保証。SMARC規格に準拠したモジュールは、様々な IOを提供しています。 小売り、医療、スマートホーム、デジタルサイネージなどの分野でSMARC モジュ...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

SMARC Xilinx Zynq FPGAモジュール

SMARC Rev. 2.0準拠、Xilinx Zynq Ultras…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

SMARC Intel x6000E CPUモジュール

SMARC Rev. 2.1.1準拠、Intel Elkhart La…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

SMARC NXP i.MX8M CPUモジュール

SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8M搭載CPUモ…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

μQseven NXP i.MX6 CPUモジュール

μQseven 準拠、NXP i.MX6搭載CPUモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

Qseven Intel x6000E CPUモジュール

Qseven Rev. 2.1準拠、Intel Elkhart Lak…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

μQseven NXP i.MX8M Mini CPUモジュール

μQseven 準拠、NXP i.MX 8M Mini或いはNXP i…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

Qseven NXP i.MX8X CPUモジュール

Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX 8X搭載CPUモ…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

SMARC NXP i.MX8M Plus CPUモジュール

SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8M Plus搭…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

SMARC NXP i.MX8X搭載CPUモジュール

SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8X搭載CPUモ…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

Qseven Intel E3900 CPUモジュール

Qseven Rev. 2.1準拠、Intel Apollo Lake…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

SMARC Intel E3900 CPUモジュール

SMARC Rev. 2.1.1準拠、Intel Appolo Lak…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

Qseven NXP i.MX8M CPUモジュール

Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX8M搭載CPUモジ…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

μQseven NXP i.MX6 CPUモジュール

μQseven 準拠、NXP i.MX6搭載CPUモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

Qseven NXP i.MX6 CPUモジュール

Qseven 準拠、NXP i.MX6搭載CPUモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

Qseven NXP i.MX 8【MAIA】

Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX 8搭載CPUモジ…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A