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23件 - メーカー・取り扱い企業
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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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PR2024年6月7日、東京・丸の内で開催。2024年注目市場「IoT×A…
市場調査レポートを販売する株式会社グローバルインフォメーションは ドイツを本拠とする提携調査会社、IoT Analytics 社(IoTアナリティクス)と Drone Industry Insights(ドローンインダストリーインサイツ)社と共同で 無料セミナー「2024年の注目市場 IoT×AI・ドローン×AAM 最新動向セミナー」を6月7日に開催いたします。 【セミナー概要】 開催日:202...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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世界の自動車用ASIC市場:標準セルベースASIC、ゲートアレイベース…
本調査資料では、グローバルにおける自動車用ASIC市場(Automotive ASIC Market)の現状及び将来展望についてまとめました。自動車用ASICの市場動向、種類別市場規模(標準セルベースASIC、ゲートアレイベースASIC)、用途別...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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【産業調査レポート】世界の特定用途向け集積回路(ASIC)市場
世界の特定用途向け集積回路(ASIC)市場2021-2027:製品タイ…
Bizwit Research社は、2020年におよそXXX億ドルであった特定用途向け集積回路(ASIC)の世界市場規模が、2021年から2027年の間にXX%以上成長すると予測しています。本調査レポートは、世界の特定用途向け集積回路(ASIC)市場について調査し、エグゼクティブサマリー、市場定義・...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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【調査レポート】 世界のエッジAIハードウェア市場:デバイス別
世界のエッジAIハードウェア市場(~2027年):デバイス別、プロセッ…
市場概要、デバイス別分析(スマートフォン、監視カメラ、ロボット、ウェアラブル、その他)、消費電力別分析(1W以下、1〜3W、3〜5W、5〜10W、10W以上)、プロセッサー別分析(CPU、GPU、ASIC)、機能別分析(学習、推論)、地域別分析(北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東/アフリカ)、競争状況などの項目を掲載しています。...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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世界のハードウェア暗号化市場2022-2028:建築タイプ別(FPGA…
エグゼクティブサマリー、市場定義・範囲、市場動向、産業分析、リスク分析(新型コロナウイルス感染症の影響)、建築タイプ別分析(フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、特定用途向け集積回路(ASIC))、製品タイプ別分析(外付けHDD、内蔵HDD、ソリッドステートドライブ、インラインネットワーク暗号化装置、USBフラッシュドライブ)、用途別分析(家電、IT・通信、医療、航空宇宙・防衛、その他...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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世界の人工知能チップ市場:GPU、ASIC、FPGA、CPU、その他 …
として、総合的に調査を行い、市場動向や展望について分析を行いました。こちらの調査レポートには、序論、範囲・調査手法、エグゼクティブサマリー、イントロダクション、市場概要、チップ種類別分析(GPU、ASIC、FPGA、CPU、その他)、技術別分析(システムオンチップ(SoC)、システムインパッケージ(SIP)、マルチチップモジュール、その他)、加工種類別分析(エッジ、クラウド)、用途別分析(自然言語...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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世界の5G技術市場(~2028年):チップセットタイプ別(FPGA、F…
、序論、市場動向分析、ファイブフォース分析、チップセットタイプ別分析(フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、ミリ波テクノロジーチップ、高周波集積回路(FRIC)、特定用途向け集積回路(ASIC))、接続性別分析(URLLC、eMBB、mMTC)、技術別分析(5G次世代コア、WiMAX、GSM、HSPA、Wi-Fi)、用途別分析(強化ビデオサービス、公共サービス、コネクテッドカー・監視・...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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世界のデータセンターチップ市場:FPGA、CPU、その他、製造、政府、…
料では、グローバルにおけるデータセンターチップ市場(Data Center Chip Market)の現状及び将来展望についてまとめました。データセンターチップの市場動向、種類別市場規模(GPU、ASIC、FPGA、CPU、その他)、用途別市場規模(製造、政府、IT・通信、小売、運輸、エネルギー・ユーティリティ、その他)、企業別市場シェア、地域別市場規模と予測(北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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【産業調査レポート】世界のデータセンター用アクセラレーター市場
世界のデータセンター用アクセラレーター市場(~2026年):プロセッサ…
、世界のデータセンター用アクセラレーター市場について調査し、イントロダクション、調査手法、エグゼクティブサマリー、プレミアムインサイト、市場概要、プロセッサタイプ別分析(CPU、GPU、FPGA、ASIC)、種類別分析(クラウドデータセンター、HPCデータセンター)、用途別分析(ディープラーニングトレーニング、パブリッククラウドインターフェイス、エンタープライズインターフェイス)、地域別分析、競争...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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世界のエッジAIプロセッサ市場2022-2028:種類別(中央処理装置…
グゼクティブサマリー、市場定義・範囲、市場動向、産業分析、リスク分析(新型コロナウイルス感染症の影響)、種類別分析(中央処理装置(CPU)、グラフィックス処理装置(GPU)、特定用途向け集積回路(ASIC))、デバイス別分析(消費者向けデバイス、企業向けデバイス)、エンドユーザー別分析(自動車&輸送、医療、家電、小売&Eコマース、製造、その他)、地域別分析(北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米、...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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世界のディープラーニング市場2022-2030:ソリューション別、ハー…
テーション・範囲、エグゼクティブサマリー&市場スナップショット、産業見通し・動向・範囲、ソリューション別分析(ハードウェア、ソフトウェア、サービス)、ハードウェア別分析(CPU、GPU、FPGA、ASIC)、用途別分析(画像認識、音声認識、ビデオ監視・診断、データマイニング)、最終用途別分析(自動車、航空宇宙・防衛、医療、製造、その他)、地域別分析、競争分析、競争状況など、以下の構成でまとめており...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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世界のハイブリッドメモリキューブ市場:2GB、4GB、8GB
ロセッシングユニット(GPU)、セントラルプロセッシングユニット(CPU)、アクセスレートプロセッシングユニット(APU)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、特殊用途向け集積回路(ASIC))、エンドユーザー別分析(企業向けストレージ、通信・ネットワーク、その他)、地域別分析(北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中南米、中東・アフリカ)、SWOT分析、バリューチェーン分析、ファイブフォ...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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世界の人工知能(AI)チップ市場2021-2031:チップ種類別(FP…
ポートは、人工知能(AI)チップの世界市場を総合的に分析し、市場実態を明らかにするとともに、将来を展望した資料です。イントロダクション、エグゼクティブサマリー、市場概要、チップ種類別分析(GPU、ASIC、FPGA、CPU、その他)、処理別分析(エッジ、クラウド)、技術別分析(システムオンチップ、パッケージ内システム、マルチチップモジュール、その他)、用途別分析(自然言語処理、ロボット、コンピュー...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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世界のマイクロプロセッサー市場(~2027):技術別、用途別(組み込み…
エグゼクティブサマリー、序論、市場動向分析、ファイブフォース分析、技術別分析(スーパースカラー、デジタルシグナルプロセッサ(DSP)、複合命令セットコンピュータ(CISC)、特定用途向け集積回路(ASIC)、縮小命令セットコンピューター(RISC)、その他)、用途別分析(タブレット、スマートフォン、サーバー、組み込みデバイス、パーソナルコンピューター、その他)、地域別分析(北米、ヨーロッパ、アジア...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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世界のロジックIC市場2022-2029:種類別(TTL、CMOS、ミ…
定義・範囲、市場動向、産業分析、リスク分析(新型コロナウイルス感染症の影響)、種類別分析(TTL(トランジスタロジック)、CMOS(相補型金属酸化膜半導体)、ミックスドシグナルIC)、製品別分析(ASIC、ASSP、PLD)、用途別分析(家電、自動車、IT・通信、製造・自動化、その他)、地域別分析(北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米、その他地域)、競争分析、調査プロセスなどの項目で構成されてい...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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世界の機械学習チップ市場:システムオンチップ(SoC)、システムインパ…
範囲・調査手法、エグゼクティブサマリー、イントロダクション、市場概要、技術別分析(システムオンチップ(SoC)、システムインパッケージ、マルチチップモジュール、その他)、チップ種類別分析(GPU、ASIC、FPGA、CPU、その他)、産業別分析(金融、IT・通信、メディア・広告、小売、その他)、地域別分析(北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中南米、中東・アフリカ)、SWOT分析、バリューチェーン分析...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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