BGA(CSP)切削装置

熱負荷のないBGA（CSP）除去!!

・熱による影響を最小限に抑えてICを除去することができます。 ・卓上サイズのフライス加工機です。 ・ ティーチングは、ICの対角2点と深さを指定するだけ（自動作成モード時） 　専用ソフトウェアとコントローラで簡単に作成できます。 　高さは自動調整ですので、ティーチングは不要。削りすぎも防ぎやすいです。 ・切削パターンの切り替えも簡単。 基板ごとに位置決め＆反り矯正治具が必要です。.....

メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課