MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。...1. Au Bonding Wire 　 2N(純度99％)～4N(純度99.99%)の豊富なバリエーションの中から、 　 製品に最も適したAuボンディングワイヤをご提案致します。 2. Alloyed Ag Wire 　 ICおよびLED市場をリードする新しい代替ボンディングワイ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

インターポーザフレキ基板

メインボードのビルドアップ基板調達でお困りではありませんか？

メインボードの局所高密度部分のICサブストレートに採用することによるメインボードのスペックダウンを実現半導体パッケージやリードフレームに使用できます。...Ball-Pitch 0.4mmPiｔch BGA対応 多層フレキ　3層（両面フレキ+片面積層） 最小L/S　25μm/25μm（チップ実装層） 総厚　100μm以下 FPC加工　リールtoリール連続加工...

メーカー・取り扱い企業： キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部