BGAボイド検査ソフト

PRデータファイルとの照合も簡単！実装基板のBGAボールの状態を数値化して…

『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

熱中症指標計 WBGT-300シリーズ【黒球付 暑さ指数計】

PR■JIS クラス1.5適合　■IP65の防水性能 労働現場や学校、ス…

WBGT-301/302は、測定値のメモリ機能や有線通信機能など、高性能かつ高機能なモデルです。 WBGT-301plus/302plusは、WBGT-301/302に無線通信機能を内蔵したモデルです。 洗練されたデザインにより操作性を向上させるとともに、ハンディタイプの熱中症指標計で最高基準の高精度（クラス1.5）を実現いたしました。 また、防塵防滴構造についてはIP65相当に対応しました...

メーカー・取り扱い企業： 京都電子工業株式会社 東京支店

【受託ダイシング】STB課

研削・CMP・ダイシング・ペレットチャージ・外観検査！幅広く受託加工を…

当社のCMP／ダイシング事業「STB課」についてご紹介します。 膜付ガラスやセラミックスなど脆く硬い材質のダイシング加工から、 シリコンウェハの裏面研削加工（BG）及びポリッシュ加工（CMP）、 ダイシング加工（ベベルカット、ステップカット）、ウェハ加工後の チップソート等幅広く御対応。 半導体ウェハを製造するメーカーとそれを組み立てるメーカーとの...

メーカー・取り扱い企業： 北川グレステック株式会社 本社