BGAボイド検査ソフト

PRデータファイルとの照合も簡単！実装基板のBGAボールの状態を数値化して…

『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

BGAヒートシンク / HSBシリーズ

CUIのBGAヒートシンクのラインナップ拡大、サイズは8.5mm～69…

　BGAヒートシンクのラインナップに新たに15機種が追加されました。サイズ展開が面積8.5 x 8.5mm～69.7 x 69.7mm、厚み5mm～25mmに拡大し、消費電力（75℃ΔT、自然空冷）は1....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーユーアイ・ジャパン (CUI Japan Co., Ltd.)

＜New製品カテゴリー＞ BGAヒートシンク　 HSBシリーズ

ヒートシンクのラインナップに新たな製品グループ、BGAタイプが登場。

8.5 x 8.5mmから60 x 60mmの面積、厚みは6mm ~ 25mmにて、幅広いサイズの23機種を用意しました。...実装方法：粘着剤 熱抵抗：6.41 ~ 39.1 ℃/W @75℃ΔT, 自然空冷 　　　　7.9 ~ 43.3 ℃/W @1W, 自然空冷 　　　　2.1 ~ 16.5 ℃/W @1W, 200LFM 　　　　1.5 ~ 12.3 ℃/W @1W, 400L...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーユーアイ・ジャパン (CUI Japan Co., Ltd.)