BGAボイド検査ソフト

PRデータファイルとの照合も簡単！実装基板のBGAボールの状態を数値化して…

『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

【お悩み解決事例】金型編　BGA製品厚みを簡単に変更

厳しい製品厚みのご依頼にも対応！スペーサー交換での厚み変更を実現します

製品の厚みを簡単に変えたいという課題を抱えていた企業様に対し、 当社が解決した事例をご紹介します。 従来BGA製品の厚みを変更するにはキャビティ一式を入れかえる 必要がありました。 そこで、新規設計、上型キャビティ入れ子方式に変更。 NFTが持つキャビティ上面の放電精度、スペーサー厚みの研磨...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ.エフ.ティ