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PRデータファイルとの照合も簡単!実装基板のBGAボールの状態を数値化して…
『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビームセンス
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PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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粘着性フラックスを除去することで、ボイドのないアンダーフィルに!画像解…
ロジー系の洗浄剤です。 当製品はより短い処理時間かつ長寿命。 特に短い処理時間が要求される高圧インライン洗浄装置に好適。 また、パワーLEDやフリップチップパッケージ、CMOS、 BGAにも効果を発揮します。 【特長】 ■先進の鉛フリー・共晶はんだフラックス残渣などをより素早く除去 ■マイルドな組成のため、はんだ付け部やパッド外観の輝きを保つ ■パワーLEDの光変換や...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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環境対応型高性能洗浄剤スカイクリーン【評価用サンプル無料提供中】
ノルマルパラフィン単一物質 炭化水素系/グリコール系 精密洗浄剤【無料…
ルが可能で低ランニングコストを実現 ・低臭気、高溶解力、高浸透性、樹脂への影響が少ない ≪用途≫ 各種プリント基板、モジュール、高機能パッケージ、コイル部品、小型マイクロモーター、 FC/BGA、FPC、WL/CSP等のフラックス洗浄極圧添加剤などを含む難溶解性脱脂洗浄...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社武蔵テクノケミカル
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【無料サンプル提供可】ノルマルパラフィン単一物質 炭化水素系/グリコー…
液で洗浄~乾燥、蒸留再生によるリサイクルが可能で低ランニングコストを実現 ・低臭気、高溶解力、高浸透性、樹脂への影響が少ない ≪用途≫ 各種プリント基板、モジュール、高機能パッケージ、FC/BGA、FPC、WL/CSP等のフラックス洗浄 極圧添加剤などを含む難溶解性脱脂洗浄 ■MPシリーズ グリコール系 光学用洗浄剤 ■MXシリーズ 炭化水素系/グリコール系 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社武蔵テクノケミカル
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プローブピンセーバー(異方性導電シート)
半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗…
ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社 -
【ODM・EMS受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理
有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。…
新日本電子株式会社 本社