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PRデータファイルとの照合も簡単!実装基板のBGAボールの状態を数値化して…
『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビームセンス
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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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「BGA」や「リフロー」、「Reach規則」や「RoHS指令」など!今…
創業して30年以上、一貫して【基板実装】に携わり、難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績も多数あるケイ・オールが、【基板実装】の基礎知識を分かりやすく解説! 「BGA」や「CSP」をはじめ、「発光分光分析装置」、「ビッカース硬度」、「流動特性」など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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お客様のご要望に合わせた治具基板作成いたします!
社の製品の波形観測を行い、新製品開発のためのアイデアを得たい。 他社より販売された製品にて、波形観測を行うため、部品を取り外して、波形観測用の基板を取り付けたいとご依頼頂きました。 製品のBGAを取り外して、配列等を確認し、外へ引き出すための基板を作成いたしました。取り付けについても高難易度ではありましたが4段のPOPにて対応いたしました。 お客様のほうで確認していただき、波形観測...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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