• プリント基板 設計・製造サービス 製品画像

    プリント基板 設計・製造サービス

    PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…

    当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海

  • フルカスタムLSI開発 製品画像

    フルカスタムLSI開発

    お客様の競争力の源泉であるLSIを最高のコストパフォーマンスで供給致し…

    ICの仕様検討から量産まで一貫したサービスを提供します。製造は要求仕様に応じて、日本、中国、台湾などのファンダリから柔軟に委託先を選定しています。パッケージ(QFP、BGA、ベアチップ)も最適の選択をお手伝いします。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロジック・リサーチ

  • IP00C251 製品画像

    IP00C251

    4K60Hz対応 3×3 Cross Point Switch LSI

    クロマキー処理 ◆CPU I/F ・4線シリアル ◆電源電圧 ・3.3V/2.5V/1.1V 3電源 ◆パッケージ ・385ピンプラスチック BGA、ボールピッチ 0.8mm,19mmx19mm ...

    メーカー・取り扱い企業: アイチップス・テクノロジー株式会社 本社

  • 生産終息LSI・コストを下げたいLSIを独自手法で再設計 製品画像

    生産終息LSI・コストを下げたいLSIを独自手法で再設計

    お客様のビジネスの源泉である価値あるLSIを最高レベルのコストパフォー…

    【EOL製品を同等レベルで再現】 ■パッケージ(QFP、SOP、BGAなど) ■I/Oインターフェイス ■ピンコンパチ ■電源電圧 ■信頼性レベル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロジック・リサーチ

  • チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』 製品画像

    チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG(パッケージ化) されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度・耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリー...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

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