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101件 - メーカー・取り扱い企業
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45件 - カタログ
200件
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PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海
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t1.6以下！BGA搭載基板のデータ仕様例をご紹介します
当資料は、t1.6以下のBGA搭載基板データ仕様例を掲載しています。 貫通基板の、「4ピッチBGA搭載 貫通樹脂埋め基板」をはじめ、 「0.5ピッチBGA搭載 貫通樹脂埋め基板」や、ビルドアップ基板の 主な仕様などを...
メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社
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鉛フリーBGAボール
鉛フリー！地球環境に配慮 クックソンエレクトロニクスの精密なBGAボール 【特徴】 ○セルフアライメント製もよく精密な精度により ボール搭載後のバンブ高公差も良好 ●BGAボール搭載用のペーストフラックスもございます。 印刷塗布、ピン転...
メーカー・取り扱い企業： マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社 アルファ・アセンブリ事業部
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メタルマスクを使わないBGA/CSPの実装が可能です！
工房やまだでは、数年来、数千件に渡るBGAパッケージの実装、 交換のご依頼を承っております。 それというのも試作、改造、リワークの専門家だからこそです。 BGA/CSP実装なら、プリント基板の駆け込み寺の当社にお任せください。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社工房やまだ
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１枚から対応させて頂きます！
『ＢＧＡリワーク』は、高精度設備と高度な技術が必要であり 当社はその環境を整えております ★1枚、1点から対応させて頂きます ★あきらめてしまう前にご相談下さい ★貴社の問題解決にご協力させて頂きます ※Ｘ線検査を全数対応しておりますのでご安心下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【ラインアップ】 ■ＢＧＡリワーク ・未動作（...
メーカー・取り扱い企業： シライ電子工業株式会社 P板開発サービス統括部
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部品の搭載ミス等による部品の載せ換えも可能！1からの基板修理にも対応し…
・販売を行っています。 当社では、ご要望に応じた基板の修理を取り扱っています。 装済みの基板で、部品の搭載ミス等による部品の載せ換えも可能。 さらに、1からの修理にも対応可能です。（BGA対応可能） 【特長】 ■部品の搭載ミス等による部品の載せ換え可能 ■1からの修理にも対応 ■BGA対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーリューション
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「BGA」や「リフロー」、「Reach規則」や「RoHS指令」など！今…
創業して30年以上、一貫して【基板実装】に携わり、難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績も多数あるケイ・オールが、【基板実装】の基礎知識を分かりやすく解説！ 「BGA」や「CSP」をはじめ、「発光分光分析装置」、「ビッカース硬度」、「流動特性」など...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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0.5ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板(t0.6)など、高難度基板…
当資料は、大伸産業株式会社の製造補足資料です。 標準使用基材のラインアップをはじめ、多層板最大サイズ、最大板厚などを 掲載しています。 また、高難度基板実績例として、「0.4ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板 （t1.6）」や「0.4ピッチBGA搭載16層L1-2/L1-3…L1-8連続IVH基板（t3.2）」など 技術をご紹介しています。 ぜひご一読ください。 ...
メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社
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穴壁パターン間隙0.175！0.4ピッチ196ピンBGA搭載のプリント…
大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 『8層6段連続IVH基板』は、0.4ピッチ196ピンBGA搭載の プリント基板です。 穴壁パターン間隙は0.175です。 L1-2/L1-3/L1-4/L1-5/L1-6/L1-7IVH+L1-8貫通します。 【仕様】 ■BGAパッド/...
メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社
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使用レジストインクPSR-4000 AM02SP！レジストレーザー（D…
業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 使用レジストインクはPSR-4000 AM02SPです。 「0.3ピッチBGA」と「0.4ピッチBGA」をご紹介します。 【仕様】 ＜0.3ピッチBGA＞ ■パッド径： φ0.15 ■レジスト開口：φ0.15 ■ライン/スペース：0.05/0.05 ■レジス...
メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社
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回路設計からの社内一貫体制により、お客様からのさまざまなご要求に対応可…
『IVH多層プリント配線板（プリント基板）』は、任意の層間に非貫通ビアを配置し、貫通スルーホール多層板と比較して、更に高密度化を実現した製品です。 BGA・CSP実装にも適しており、層数は、最大層数18層までに対応します。 また、両面に導体パターンを形成、その間を銅めっきスルーホールで接続した「両面スルーホールプリント配線板（プリント基板）」や「...
メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社
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最新デバイスに対応した最先端のSMD実装ライン構成によるプリント基板実…
P(Package on Package)実装対応いたします ・実装部品についてはリール部分だけではなくバラの部品もお受けいたします ・メタルマスク1泊2日短納期・低価格で製作いたします ・BGAのリワーク・リボール、X線検査、外観検査、対応いたします ・3,000種以上のチップCR在庫保有...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラックス
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層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります！
株式会社松和産業で取り扱う、「貫通樹脂埋め基板」をご紹介いたします。 主に狭ピッチBGA(0.5～0.3mmピッチ等)部品が搭載される基板や、 貫通TH(スルーホール)を埋める目的などで使用されているプリント基板。 樹脂埋めしたい穴(1次TH)に永久穴埋め用インキ(エポキシ樹...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社
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半導体テスター基板に適用可能！さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリ…
ology）工法を ベースに高精度化技術を推進し、さらなる高多層・高板厚領域で 狭ピッチプリント基板を実現いたします。 板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応。 ロードボードやソケットボード、プローブカード等の 半導体テスター基板に適用可能です。 【特長】 ■板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGA...
メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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FiTT工法を高精度化！狭ピッチBGA対応基板をさらなる高多層・高板厚…
で狭ピッチプリント配版を実現。 主な適応例としては、半導体テスター基板 ロードボード、 ソケットボード、プローブカード等があります。 【特長】 ■FITT工法を高精度化し、狭ピッチBGA対応基板を高多層・高板厚領域で実現 ■板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応 ■極小径φ0.10ドリル加工により0.25mmピッチBGAに対応 ※...
メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社
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特殊プリント基板製造 貫通樹脂埋め基板（PAD ON HOLE）
スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。
部品の搭載スペースを確保するために、スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化に伴い、需要が多くなってきました。真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込みます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイツー
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ビルドアップから貫通構造への置き換え可能！車載用プリント配線板、プリン…
日本シイエムケイでは、貫通ファイン仕様の『車載用プリント配線板（プリント基板）』を取り扱っています。 0.8mmピッチBGAに対して、ビルドアップ基板から貫通基板への置き換えが可能。(VA/VE 提案) 車載用プリント配線板、プリント基板としエンジンルーム環境にも対応できる高信頼性を有しています。 ナビゲーショ...
メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社
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効率的かつ安心な高精度実装を実現！
【サービス内容（詳細）】 ■プリント基板部品実装 ・基板1枚の実装から量産品まで対応 ・大型基板対応 400mm×500mm ・0402サイズからBGA、CSP、QFP他、高さ最大20mmまで対応 ・マウンター実装 ・挿入部品ハンダ付け ■改修、リワーク作業 ・BGAリワーク ・リボール ・BGAジャンパー接続 ・部品交...
メーカー・取り扱い企業： テクノアスティー株式会社
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【多品種小ロット・短納期・高品質】基板実装～装置組立試験サービス
多品種小ロット・短納期・高品質保証で対応いたします
【保有技術概要】 ■基板仕様 ・サイズ：～510×600mm ・板厚：～6mm ・重量：～6Kg ・層数：～60層 ・材質：各種対応可 ■BGA実装・検査技術 ・リボール技術/BGA交換技術/3次元X線検査 ■高密度実装技術 ・0402チップ/0.4ピッチQFP/0.5ピッチCSP/サムテックBGAタイプ超多極コネクタ ■鉛フ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社OKIジェイアイピー OKIジェイアイピー
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N2(窒素)発生器も保有しているのでN2対応の硬化炉にて高品質な半田付…
当社では、SMT実装ラインを7ライン保有して、 多様化するニーズに対応しております。 鉛フリーRoHS規制に対応した新鋭機にて BGAやCSPの実装も可能。 またBGA等の専用リワ－ク機も保有しておりますので、 BGAのリワ－ク作業ができます。 【特長】 ■高品質な半田付けが可能 ■超高精細な画像観察 ■専用...
メーカー・取り扱い企業： キクナ電子株式会社
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多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で…
【ビルドアップ基板 製造仕様例(抜粋)】 ■0.4mmピッチBGA搭載 10層3-4-3ビルドアップ基板(フィルドビア/スタックトビア仕様) ・板厚：t1.6mm ・BGAパッド径：φ0.3mm ・レジスト開口：φ0.32mm ・レーザー穴径：φ0.1m...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社
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コア材に導体層を順次積層する、BVH、COH等、当社ならば様々な製品も…
てNCドリルを使用しているのも特長。 多層基板に複数の非貫通穴で層間接続させることで、配線の自由度、 配線密度の向上が実現されます。 【IVH基板 製造仕様例】 ■0.4mmピッチBGA搭載 8層6段連続IVH基板 ・IVH仕様：L1-2/1-3/1-4/1-5/1-6/1-7IVH＋L1-8貫通 ・BGAパッド径：φ0.3mm ・穴壁ーパターン間：0.175mm ・IV...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社
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通信機器など、多くの製品に採用！基板の薄型化を可能としたプリント基板
リント基板。 配線の自由度は更に高まり、IOT製品、ウェアラブル製品、 通信機器(5G)など、多くの製品に採用されています。 【エニーレイヤー基板 製造仕様例】 ■0.3mmピッチBGA搭載 6層2-2-2ビルドアップ基板 ・板厚：t0.6mm ・BGAパッド径：φ0.24mm ・レジスト開口：φ0.17mm ・レーザー穴径：φ0.1mm ※詳しくは関連リンクをご覧...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社
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大型基板、厚板基板の対応が可能です。
BGAリワークとは、完成基板上のBGAを部分的に加熱し、取り外し・取り付けする作業を行う物です。 弊社では新たにＢＧＡリワーク装置を導入、鉛フリーはもちろん装置熱量が大きい為、大型基板（Ｍａｘ ５００×６００） 厚板基板（Max 7mm）の対応が可能です。 「部品を再利用したい」といった場合のリボール作業についても、1.27mmピッチ～0.4mmピッチに対応の半田ボールを共晶/鉛フリー共に保有して...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所
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【極小チップ実装！】量産対応・部品支給実装に対応！『基板制作』
「基板開発工数が足りない！」「試作納期を短縮したい！」こんなお困り事は…
に解決いたします。 部品実装の現場において常に新しい部品、新しい実装方法への対応が要求される基板制作を、高効率、確かな品質を合言葉に取り組んでおります。 微小チップから、益々多様化するLGA,BGA及びそれらを含む CSPに対応した実装を実現しています。 【特長】 ■QFP/BGA、均一スルーホール部品 、特殊形状など、各種最新部品を実装可能 ■短納期、低価格を実現 1枚から量産ま...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミマス 東京本社
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短納期対応は、同業他社に比べて卓抜しているものと自負しております
事業全般に携わり、試作開発基板の短納期実装・ 部品調達、A/W・基板製造・量産実装・組配・修理などに取り組んでいます。 プリント配線板に電子部品を手載せのリフローでハンダ付。 特に、BGA・CSP・LGAの装着を1997年から始めており、 多くのノウハウと実績を蓄積しております。 【川崎本社】 ■試作短納期実装 ■リペア改造（CSP/BGA/LGA/QFN/基板内層座グ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイエス電気
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はんだペースト印刷＆リボール装置 リボコン RBC Series
部品実装前のはんだペースト印刷も、リワーク時の部品印刷、リボール（はん…
交換や部品再生 ・多品種部品の印刷作業 ・高価な部品の再利用 ・納期遅れや入手困難な部品の再利用 ・異特性のはんだボールの載せ替え などを簡単に行なうことを可能にしたツールです。 BGAリワーク作業の中で改善要望の多かった部分を簡単におこなえるようにしました。 今まで部品ごとに必要だった治具なども、マスク交換で対応可能です。 是非一度お試しください。 ...
メーカー・取り扱い企業： メイショウ株式会社
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豊富な在庫を揃え、実装機やハンダ等のデモ・評価に最適なデバイスをご提供…
板のメーカー TopLine社製ダミー電子部品 ■□■特徴■□■ ■基板へ部品を実装する事によって起こる様々な問題を解決する ツールとして使用されています。 ■1000種類（BGA、QFP、CSP、SOT、 WAFER等）各種の実装デバイス、 実装基板を取り揃え、JEDEC規格部品として最適 ※部品形状、ピン数、ピッチ等をご指定いただければ、 エーディーワイ社にて...
メーカー・取り扱い企業： エーディーワイ株式会社
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パソコンの周辺機器及び音響機器の修理は当社にお任せください！
【主な設備】 ■100MHzオシロスコープ 3台 ■40MHzオシロスコープ 4台 ■400MHzデジタルオシロ 4台 ■400MHzデジタルオシロ 3台 ■OKインダストリーBGAリワーク機 3台 ■モリカワBGAリワークツール 1台 ■レントゲン撮影機 1台 ■ROMライター 1台 ■ROMイレーサー 1台 ■耐圧試験器3000V 1台 ■絶縁抵抗計500V ...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社デジテック
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【取扱い材料一覧進呈中】テフロン基材メーカー在庫約50種！急な試作に対…
伸光写真サービス株式会社ではプリント基板のパターン設計（デジタル・アナログ・高周波）ならびに実装（QFP・QFN・BGA）も承っております。設計、実装どちらかでもご注文をお受け致します。 【ここが選ばれるポイント】 ■設計サービスでは、実績豊富なスタッフが設計を担当。 ■基板1枚から受注、設計からも対応致...
メーカー・取り扱い企業： 伸光写真サービス株式会社
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パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで可能！BGA・CSPエリアの…
『パッドオンビア』は、BGA・CSPエリアの製造に対応する プリント配線板です。 パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで ドリル径はφ0.105ｍｍ～φ1.0ｍｍまで対応可能です。 （仕様により応相談） ...
メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社
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プリント基板企画から製品完成までワンストップサービスをご提供
株式会社アイオン電子は、プリント基板試作実装作業やプリント基板 試作改造作業などBGA実装に関する作業全般を行っております。 開発・試作向け設計から実装・部品調達までの 一貫作業が可能なためTimeCostの削減が可能。 また、お客様側での部品調達の手間が省けるので、...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイオン電子
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“0402”などの超微細部品を狭隣接・高密度実装しても安定した品質で生…
当社では、SMTマシンによる部品実装、組立、検査、BGAリワーク及び X線検査などを行っております。 プリント基板表面実装(SMT)ラインを5ライン配備し、全ラインに 高速マウンタ、多機能マウンタを組み合わせてローコスト・短納期に対応。 印...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニシデン
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SMTライン 国内最大級7ライン完備！ 試作から量産までお任せくださ…
内で対応 ☑豊富な検査装置で品質も安心 ☑リワーク・改造だけでも対応 コンビニエンスに ☑0402チップ実装可能なSMTライン保有 ☑メタルマスク製造も内製化による短納期を実現 ☑多ピンBGA・0201高密度にも対応 実装はキョウデンのEMSを担う子会社（株）キョウデンプレシジョンにて対応。 3D画像検査装置、X線検査装置を保有。半田濡れが確認しづらい部品もご安心ください。デー...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社キョウデン
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ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載！チップオンホール対応
当社で取り扱っている「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により 様々な層間接続に対応可能。 また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使用用途に あわせた様々な基板材料に対応することができます。 【特長】 ■層数：4層から16層まで対応 ■VIA構造：レーザやドリル加工により様々...
メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社
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挿入実装やSMT実装だけでなく、BGAリワークや防湿対応等の充実した実…
報を登録します。 実装機へのセット時、正しい使用部品か照合できます。 ・各種検査機（はんだ印刷検査機、チップ部品検査機、X線検査機、外観検査機 etc.） ■充実した実装周辺サービス ・BGAリワーク ・防湿対応（コーティング、ポッティング） ・捨て基板分割 ・筐体組み込み etc. ■DIP LLサイズ基板（500ｍｍ×510ｍｍ）対応 SMT Lサイズ基板（410ｍｍ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写
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プリント基板の外形加工・ザグリ加工・Vカット加工のことならお任せ下さい
プリント基板、多層板（BGA、ICカード）の外形加工及びザグリ加工、Vカット加工のことならおまかせください。 また、治具及び合成樹脂（ベーク、カーボン、アクリル、テフロン、ユニレート等）加工。スクリーン印刷用版（プリント基...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社ロータリープロセス
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プリント基板実装なら当社にお任せください
当社は、プリント基板実装をコア技術とし、半完成品/完成品組み立てを 行っております。 試作、量産問わず部品調達からお手伝いさせていただきます。 また試作、多品種、小ロットにもご対応、BGA実装も致します。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■試作、多品種、小ロット～量産まで対応 ■部品自社調達、BGA実装も可能 ※詳しくは、お気軽にお問い...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ムサシ電工
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お客様のご要望に合わせた治具基板作成いたします！
社の製品の波形観測を行い、新製品開発のためのアイデアを得たい。 他社より販売された製品にて、波形観測を行うため、部品を取り外して、波形観測用の基板を取り付けたいとご依頼頂きました。 製品のBGAを取り外して、配列等を確認し、外へ引き出すための基板を作成いたしました。取り付けについても高難易度ではありましたが4段のPOPにて対応いたしました。 お客様のほうで確認していただき、波形観測...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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超小型基板などの特殊実装にも対応！実装不良の解析のご相談も可能です！
をカバーし、トータルソリューションを提供します。 当社では、特殊な実装についてもご相談に応じ、 対応の方法をご提案させていただきます。 変換基板等の2段重ね実装や、かさ上げ基板実装、BGA等でマザー基板を 変えず配線を変える場合や、一部部品の高さが必要な場合の対応も可能です。 また、リワーク対応及び実装不良解析も行っています。 【特長】 ■特殊実装にも対応 ■超小...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社東和電子
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多層フレキシブル基板（3層～6層）オールポリイミドにて製作致します。 …
太洋工業では試作から量産まで対応します。 ■パッドオンビアによる高密度化を実現。 ■400μmピッチBGA対応 ■高密度配線の多層構造で設計の自由度が向上 ■インピーダンス管理にも対応。 より詳しいご案内は担当者から致しますので、是非お問い合わせください。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブ...
メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 和歌山
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