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101件 - メーカー・取り扱い企業
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45件 - カタログ
201件
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【ＯＤＭ・ＥＭＳ受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理
PR有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。確かな経…
新日本電子は、東京都町田市の無線関連機器メーカーです。 当社では、創業以来３６年培った無線技術をコアに 無線応用機器をはじめ、各種電子機器・装置の設計・製造・修理を承っております。 【特長】 ■試作のみや、少量・単発の生産にも柔軟に対応 ■はんだ付けや電子機器組立ての資格保有者による、高品質なものづくり ■既存有線機器の無線化設計（リモコン、センサー、カメラなど） ■部品のＥ...
メーカー・取り扱い企業： 新日本電子株式会社 本社
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PRそれぞれに適した高周波回路基板設計を実施！お客様にご満足して頂ける製品…
SDKが取り扱う『高速デジタル基板』をご紹介します。 お客様から頂いた仕様条件を元に、アナログ及びデジタルの高周波特性を 満たす基板材料を選定。 それぞれに適した高周波回路基板設計を行い、お客様にご満足して頂ける 製品を提供致します。また部品実装・調達までワンストップで実行することで御社の工程管理負担を代行いたします。 【仕様概略（一部）】 ■CPU：PEZY-SCプロセッ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ
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t1.6以下！BGA搭載基板のデータ仕様例をご紹介します
当資料は、t1.6以下のBGA搭載基板データ仕様例を掲載しています。 貫通基板の、「4ピッチBGA搭載 貫通樹脂埋め基板」をはじめ、 「0.5ピッチBGA搭載 貫通樹脂埋め基板」や、ビルドアップ基板の 主な仕様などを...
メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社
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「BGA」や「リフロー」、「Reach規則」や「RoHS指令」など！今…
創業して30年以上、一貫して【基板実装】に携わり、難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績も多数あるケイ・オールが、【基板実装】の基礎知識を分かりやすく解説！ 「BGA」や「CSP」をはじめ、「発光分光分析装置」、「ビッカース硬度」、「流動特性」など...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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鉛フリーBGAボール
鉛フリー！地球環境に配慮 クックソンエレクトロニクスの精密なBGAボール 【特徴】 ○セルフアライメント製もよく精密な精度により ボール搭載後のバンブ高公差も良好 ●BGAボール搭載用のペーストフラックスもございます。 印刷塗布、ピン転...
メーカー・取り扱い企業： マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社 アルファ・アセンブリ事業部
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メタルマスクを使わないBGA/CSPの実装が可能です！
工房やまだでは、数年来、数千件に渡るBGAパッケージの実装、 交換のご依頼を承っております。 それというのも試作、改造、リワークの専門家だからこそです。 BGA/CSP実装なら、プリント基板の駆け込み寺の当社にお任せください。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社工房やまだ
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１枚から対応させて頂きます！
『ＢＧＡリワーク』は、高精度設備と高度な技術が必要であり 当社はその環境を整えております ★1枚、1点から対応させて頂きます ★あきらめてしまう前にご相談下さい ★貴社の問題解決にご協力させて頂きます ※Ｘ線検査を全数対応しておりますのでご安心下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【ラインアップ】 ■ＢＧＡリワーク ・未動作（...
メーカー・取り扱い企業： シライ電子工業株式会社 P板開発サービス統括部
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部品の搭載ミス等による部品の載せ換えも可能！1からの基板修理にも対応し…
・販売を行っています。 当社では、ご要望に応じた基板の修理を取り扱っています。 装済みの基板で、部品の搭載ミス等による部品の載せ換えも可能。 さらに、1からの修理にも対応可能です。（BGA対応可能） 【特長】 ■部品の搭載ミス等による部品の載せ換え可能 ■1からの修理にも対応 ■BGA対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーリューション
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0.5ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板(t0.6)など、高難度基板…
当資料は、大伸産業株式会社の製造補足資料です。 標準使用基材のラインアップをはじめ、多層板最大サイズ、最大板厚などを 掲載しています。 また、高難度基板実績例として、「0.4ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板 （t1.6）」や「0.4ピッチBGA搭載16層L1-2/L1-3…L1-8連続IVH基板（t3.2）」など 技術をご紹介しています。 ぜひご一読ください。 ...
メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社
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穴壁パターン間隙0.175！0.4ピッチ196ピンBGA搭載のプリント…
大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 『8層6段連続IVH基板』は、0.4ピッチ196ピンBGA搭載の プリント基板です。 穴壁パターン間隙は0.175です。 L1-2/L1-3/L1-4/L1-5/L1-6/L1-7IVH+L1-8貫通します。 【仕様】 ■BGAパッド/...
メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社
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使用レジストインクPSR-4000 AM02SP！レジストレーザー（D…
業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 使用レジストインクはPSR-4000 AM02SPです。 「0.3ピッチBGA」と「0.4ピッチBGA」をご紹介します。 【仕様】 ＜0.3ピッチBGA＞ ■パッド径： φ0.15 ■レジスト開口：φ0.15 ■ライン/スペース：0.05/0.05 ■レジス...
メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社
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お客様のご要望に合わせた治具基板作成いたします！
社の製品の波形観測を行い、新製品開発のためのアイデアを得たい。 他社より販売された製品にて、波形観測を行うため、部品を取り外して、波形観測用の基板を取り付けたいとご依頼頂きました。 製品のBGAを取り外して、配列等を確認し、外へ引き出すための基板を作成いたしました。取り付けについても高難易度ではありましたが4段のPOPにて対応いたしました。 お客様のほうで確認していただき、波形観測...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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回路設計からの社内一貫体制により、お客様からのさまざまなご要求に対応可…
『IVH多層プリント配線板（プリント基板）』は、任意の層間に非貫通ビアを配置し、貫通スルーホール多層板と比較して、更に高密度化を実現した製品です。 BGA・CSP実装にも適しており、層数は、最大層数18層までに対応します。 また、両面に導体パターンを形成、その間を銅めっきスルーホールで接続した「両面スルーホールプリント配線板（プリント基板）」や「...
メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社
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最新デバイスに対応した最先端のSMD実装ライン構成によるプリント基板実…
P(Package on Package)実装対応いたします ・実装部品についてはリール部分だけではなくバラの部品もお受けいたします ・メタルマスク1泊2日短納期・低価格で製作いたします ・BGAのリワーク・リボール、X線検査、外観検査、対応いたします ・3,000種以上のチップCR在庫保有...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラックス
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層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります！
株式会社松和産業で取り扱う、「貫通樹脂埋め基板」をご紹介いたします。 主に狭ピッチBGA(0.5～0.3mmピッチ等)部品が搭載される基板や、 貫通TH(スルーホール)を埋める目的などで使用されているプリント基板。 樹脂埋めしたい穴(1次TH)に永久穴埋め用インキ(エポキシ樹...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社
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半導体テスター基板に適用可能！さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリ…
ology）工法を ベースに高精度化技術を推進し、さらなる高多層・高板厚領域で 狭ピッチプリント基板を実現いたします。 板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応。 ロードボードやソケットボード、プローブカード等の 半導体テスター基板に適用可能です。 【特長】 ■板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGA...
メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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FiTT工法を高精度化！狭ピッチBGA対応基板をさらなる高多層・高板厚…
で狭ピッチプリント配版を実現。 主な適応例としては、半導体テスター基板 ロードボード、 ソケットボード、プローブカード等があります。 【特長】 ■FITT工法を高精度化し、狭ピッチBGA対応基板を高多層・高板厚領域で実現 ■板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応 ■極小径φ0.10ドリル加工により0.25mmピッチBGAに対応 ※...
メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社
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ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載！チップオンホール対応
当社で取り扱っている「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により 様々な層間接続に対応可能。 また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使用用途に あわせた様々な基板材料に対応することができます。 【特長】 ■層数：4層から16層まで対応 ■VIA構造：レーザやドリル加工により様々...
メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社
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特殊プリント基板製造 貫通樹脂埋め基板（PAD ON HOLE）
スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。
部品の搭載スペースを確保するために、スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化に伴い、需要が多くなってきました。真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込みます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイツー
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ビルドアップから貫通構造への置き換え可能！車載用プリント配線板、プリン…
日本シイエムケイでは、貫通ファイン仕様の『車載用プリント配線板（プリント基板）』を取り扱っています。 0.8mmピッチBGAに対して、ビルドアップ基板から貫通基板への置き換えが可能。(VA/VE 提案) 車載用プリント配線板、プリント基板としエンジンルーム環境にも対応できる高信頼性を有しています。 ナビゲーショ...
メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社
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効率的かつ安心な高精度実装を実現！
【サービス内容（詳細）】 ■プリント基板部品実装 ・基板1枚の実装から量産品まで対応 ・大型基板対応 400mm×500mm ・0402サイズからBGA、CSP、QFP他、高さ最大20mmまで対応 ・マウンター実装 ・挿入部品ハンダ付け ■改修、リワーク作業 ・BGAリワーク ・リボール ・BGAジャンパー接続 ・部品交...
メーカー・取り扱い企業： テクノアスティー株式会社
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【多品種小ロット・短納期・高品質】基板実装～装置組立試験サービス
多品種小ロット・短納期・高品質保証で対応いたします
【保有技術概要】 ■基板仕様 ・サイズ：～510×600mm ・板厚：～6mm ・重量：～6Kg ・層数：～60層 ・材質：各種対応可 ■BGA実装・検査技術 ・リボール技術/BGA交換技術/3次元X線検査 ■高密度実装技術 ・0402チップ/0.4ピッチQFP/0.5ピッチCSP/サムテックBGAタイプ超多極コネクタ ■鉛フ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社OKIジェイアイピー OKIジェイアイピー
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N2(窒素)発生器も保有しているのでN2対応の硬化炉にて高品質な半田付…
当社では、SMT実装ラインを7ライン保有して、 多様化するニーズに対応しております。 鉛フリーRoHS規制に対応した新鋭機にて BGAやCSPの実装も可能。 またBGA等の専用リワ－ク機も保有しておりますので、 BGAのリワ－ク作業ができます。 【特長】 ■高品質な半田付けが可能 ■超高精細な画像観察 ■専用...
メーカー・取り扱い企業： キクナ電子株式会社
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多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で…
【ビルドアップ基板 製造仕様例(抜粋)】 ■0.4mmピッチBGA搭載 10層3-4-3ビルドアップ基板(フィルドビア/スタックトビア仕様) ・板厚：t1.6mm ・BGAパッド径：φ0.3mm ・レジスト開口：φ0.32mm ・レーザー穴径：φ0.1m...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社
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コア材に導体層を順次積層する、BVH、COH等、当社ならば様々な製品も…
てNCドリルを使用しているのも特長。 多層基板に複数の非貫通穴で層間接続させることで、配線の自由度、 配線密度の向上が実現されます。 【IVH基板 製造仕様例】 ■0.4mmピッチBGA搭載 8層6段連続IVH基板 ・IVH仕様：L1-2/1-3/1-4/1-5/1-6/1-7IVH＋L1-8貫通 ・BGAパッド径：φ0.3mm ・穴壁ーパターン間：0.175mm ・IV...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社
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通信機器など、多くの製品に採用！基板の薄型化を可能としたプリント基板
リント基板。 配線の自由度は更に高まり、IOT製品、ウェアラブル製品、 通信機器(5G)など、多くの製品に採用されています。 【エニーレイヤー基板 製造仕様例】 ■0.3mmピッチBGA搭載 6層2-2-2ビルドアップ基板 ・板厚：t0.6mm ・BGAパッド径：φ0.24mm ・レジスト開口：φ0.17mm ・レーザー穴径：φ0.1mm ※詳しくは関連リンクをご覧...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社
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大型基板、厚板基板の対応が可能です。
BGAリワークとは、完成基板上のBGAを部分的に加熱し、取り外し・取り付けする作業を行う物です。 弊社では新たにＢＧＡリワーク装置を導入、鉛フリーはもちろん装置熱量が大きい為、大型基板（Ｍａｘ ５００×６００） 厚板基板（Max 7mm）の対応が可能です。 「部品を再利用したい」といった場合のリボール作業についても、1.27mmピッチ～0.4mmピッチに対応の半田ボールを共晶/鉛フリー共に保有して...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所
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【極小チップ実装！】量産対応・部品支給実装に対応！『基板制作』
「基板開発工数が足りない！」「試作納期を短縮したい！」こんなお困り事は…
に解決いたします。 部品実装の現場において常に新しい部品、新しい実装方法への対応が要求される基板制作を、高効率、確かな品質を合言葉に取り組んでおります。 微小チップから、益々多様化するLGA,BGA及びそれらを含む CSPに対応した実装を実現しています。 【特長】 ■QFP/BGA、均一スルーホール部品 、特殊形状など、各種最新部品を実装可能 ■短納期、低価格を実現 1枚から量産ま...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミマス 東京本社
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短納期対応は、同業他社に比べて卓抜しているものと自負しております
事業全般に携わり、試作開発基板の短納期実装・ 部品調達、A/W・基板製造・量産実装・組配・修理などに取り組んでいます。 プリント配線板に電子部品を手載せのリフローでハンダ付。 特に、BGA・CSP・LGAの装着を1997年から始めており、 多くのノウハウと実績を蓄積しております。 【川崎本社】 ■試作短納期実装 ■リペア改造（CSP/BGA/LGA/QFN/基板内層座グ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイエス電気
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はんだペースト印刷＆リボール装置 リボコン RBC Series
部品実装前のはんだペースト印刷も、リワーク時の部品印刷、リボール（はん…
交換や部品再生 ・多品種部品の印刷作業 ・高価な部品の再利用 ・納期遅れや入手困難な部品の再利用 ・異特性のはんだボールの載せ替え などを簡単に行なうことを可能にしたツールです。 BGAリワーク作業の中で改善要望の多かった部分を簡単におこなえるようにしました。 今まで部品ごとに必要だった治具なども、マスク交換で対応可能です。 是非一度お試しください。 ...
メーカー・取り扱い企業： メイショウ株式会社
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豊富な在庫を揃え、実装機やハンダ等のデモ・評価に最適なデバイスをご提供…
板のメーカー TopLine社製ダミー電子部品 ■□■特徴■□■ ■基板へ部品を実装する事によって起こる様々な問題を解決する ツールとして使用されています。 ■1000種類（BGA、QFP、CSP、SOT、 WAFER等）各種の実装デバイス、 実装基板を取り揃え、JEDEC規格部品として最適 ※部品形状、ピン数、ピッチ等をご指定いただければ、 エーディーワイ社にて...
メーカー・取り扱い企業： エーディーワイ株式会社
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パソコンの周辺機器及び音響機器の修理は当社にお任せください！
【主な設備】 ■100MHzオシロスコープ 3台 ■40MHzオシロスコープ 4台 ■400MHzデジタルオシロ 4台 ■400MHzデジタルオシロ 3台 ■OKインダストリーBGAリワーク機 3台 ■モリカワBGAリワークツール 1台 ■レントゲン撮影機 1台 ■ROMライター 1台 ■ROMイレーサー 1台 ■耐圧試験器3000V 1台 ■絶縁抵抗計500V ...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社デジテック
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【取扱い材料一覧進呈中】テフロン基材メーカー在庫約50種！急な試作に対…
伸光写真サービス株式会社ではプリント基板のパターン設計（デジタル・アナログ・高周波）ならびに実装（QFP・QFN・BGA）も承っております。設計、実装どちらかでもご注文をお受け致します。 【ここが選ばれるポイント】 ■設計サービスでは、実績豊富なスタッフが設計を担当。 ■基板1枚から受注、設計からも対応致...
メーカー・取り扱い企業： 伸光写真サービス株式会社
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プリント基板企画から製品完成までワンストップサービスをご提供
株式会社アイオン電子は、プリント基板試作実装作業やプリント基板 試作改造作業などBGA実装に関する作業全般を行っております。 開発・試作向け設計から実装・部品調達までの 一貫作業が可能なためTimeCostの削減が可能。 また、お客様側での部品調達の手間が省けるので、...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイオン電子
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パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで可能！BGA・CSPエリアの…
『パッドオンビア』は、BGA・CSPエリアの製造に対応する プリント配線板です。 パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで ドリル径はφ0.105ｍｍ～φ1.0ｍｍまで対応可能です。 （仕様により応相談） ...
メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社
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“0402”などの超微細部品を狭隣接・高密度実装しても安定した品質で生…
当社では、SMTマシンによる部品実装、組立、検査、BGAリワーク及び X線検査などを行っております。 プリント基板表面実装(SMT)ラインを5ライン配備し、全ラインに 高速マウンタ、多機能マウンタを組み合わせてローコスト・短納期に対応。 印...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニシデン
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SMTライン 国内最大級7ライン完備！ 試作から量産までお任せくださ…
内で対応 ☑豊富な検査装置で品質も安心 ☑リワーク・改造だけでも対応 コンビニエンスに ☑0402チップ実装可能なSMTライン保有 ☑メタルマスク製造も内製化による短納期を実現 ☑多ピンBGA・0201高密度にも対応 実装はキョウデンのEMSを担う子会社（株）キョウデンプレシジョンにて対応。 3D画像検査装置、X線検査装置を保有。半田濡れが確認しづらい部品もご安心ください。デー...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社キョウデン
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挿入実装やSMT実装だけでなく、BGAリワークや防湿対応等の充実した実…
報を登録します。 実装機へのセット時、正しい使用部品か照合できます。 ・各種検査機（はんだ印刷検査機、チップ部品検査機、X線検査機、外観検査機 etc.） ■充実した実装周辺サービス ・BGAリワーク ・防湿対応（コーティング、ポッティング） ・捨て基板分割 ・筐体組み込み etc. ■DIP LLサイズ基板（500ｍｍ×510ｍｍ）対応 SMT Lサイズ基板（410ｍｍ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写
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プリント基板の外形加工・ザグリ加工・Vカット加工のことならお任せ下さい
プリント基板、多層板（BGA、ICカード）の外形加工及びザグリ加工、Vカット加工のことならおまかせください。 また、治具及び合成樹脂（ベーク、カーボン、アクリル、テフロン、ユニレート等）加工。スクリーン印刷用版（プリント基...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社ロータリープロセス
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プリント基板実装なら当社にお任せください
当社は、プリント基板実装をコア技術とし、半完成品/完成品組み立てを 行っております。 試作、量産問わず部品調達からお手伝いさせていただきます。 また試作、多品種、小ロットにもご対応、BGA実装も致します。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■試作、多品種、小ロット～量産まで対応 ■部品自社調達、BGA実装も可能 ※詳しくは、お気軽にお問い...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ムサシ電工
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超小型基板などの特殊実装にも対応！実装不良の解析のご相談も可能です！
をカバーし、トータルソリューションを提供します。 当社では、特殊な実装についてもご相談に応じ、 対応の方法をご提案させていただきます。 変換基板等の2段重ね実装や、かさ上げ基板実装、BGA等でマザー基板を 変えず配線を変える場合や、一部部品の高さが必要な場合の対応も可能です。 また、リワーク対応及び実装不良解析も行っています。 【特長】 ■特殊実装にも対応 ■超小...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社東和電子
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多層フレキシブル基板（3層～6層）オールポリイミドにて製作致します。 …
太洋工業では試作から量産まで対応します。 ■パッドオンビアによる高密度化を実現。 ■400μmピッチBGA対応 ■高密度配線の多層構造で設計の自由度が向上 ■インピーダンス管理にも対応。 より詳しいご案内は担当者から致しますので、是非お問い合わせください。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブ...
メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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封止樹脂漏れ防止技術をご紹介！樹脂が漏れなくすることが可能です。
ルダーレジスト又は銅箔でのスルーホールへのテントが可能です。 【特長】 ○スルホールへのチップ用封止樹脂の漏れを完全防止 ○部品実装後の樹脂封止をせき止めるダムを形成することが可能 ○BGA、フリップチップ実装向けダム形成技術 詳しくはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン
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量産製造・多品種少量にも対応可能！ベストプライスを提案致します
アジア電子株式会社では、量産製造はもとより、多品種少量の豊富な 製造ノウハウによる『プリント基板実装』を行っております。 少量部品手配も当社にて可能であり、高密度基板実装、BGA・CSP混載 実装にも対応いたします。 部品点数、数量に応じ、手載せ実装、手半田、全品自動実装にするかを 追求し、ベストプライスを提案致しております。 【特長】 ■高密度基板実装...
メーカー・取り扱い企業： アジア電子株式会社
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「0201」SMDチップ対応 6層(2-2-2)ビルドアップ基板
部品の”密”に対応！高周波ビルドアップ基板
♢0.4mmピッチBGA対応 ♢「0201」SMDチップ対応 ♢高信頼性の高周波材・多段ビルドアップ基板 設計時の解析によるパスコンの最適配置。 高周波材を使用した多段ビルドアップ。 設計～実装まですべてワンス...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社キョウデン
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プリント基板の実装・組立・検査のことなら小ロット～量産品まで対応可能！…
な対応を致します。 各種基板改造工事作業（ジャンパー線、部品取換え、パターンカット）が出来ます。 小型ユニットの配線組立が出来ます。 開発試作用に表面実装部品の手付けも可能です。 CSP・BGA搭載基盤の経験は豊富です。 洗浄はご要求により可能です。（洗浄液：FX-50、リンス：マークレスST-05使用） 機能試験無しで出荷の場合、弊社の出荷検査は、目視検査となります。 またICT...
メーカー・取り扱い企業： アイケー電機株式会社
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顧客満足を実現する自社一貫生産！設備と経験と発想で小型化・簡素化・工数…
も、長い経験と 新しい発想で、高品質をローコストでご提案致します。 【事業内容(一部抜粋)】 ■協力工場として ・プリント基板実装(ディスクリート・チップ・フレキ・混載・ 両面・BGA・異形部品対応) ・チップマウンタ実装4ライン、鉛フリーはんだ槽・共晶はんだ槽、 両対応 ・面倒な実装、1枚だけの試作、X線検査器完備 など ■自社製品 ・シールテープ自動巻付機...
メーカー・取り扱い企業： アキヤ電気株式会社 本社・工場
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先進の実装ラインで高密度・微細部品の実装はおまかせください
て、画像検査と機能検査による 流出不良の撲滅、安定した品質と短納期対応力を有しております。 少量多品種生産から大量生産までフレキシブルに対応。 0603サイズのチップ部品から狭ピッチBGA部品の実装まで、 貴社の品質基準に適合した製品を提供いたします。 【表面実装ライン】 ■鉛フリー半田ライン：YSi-12、YS100、YS24、HSD-Xg など ■鉛フリー半田ライン...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社明和電機
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少数多品種のプリント基板の実装を得意としております
品も対応。パターン設計・部品実装・検査までを トータルサポートし、実装部品についても自社で調達しますので、 お客様の手を煩わせません。 高密度実装(QFP0.3mmピッチ)にも対応、またBGA(Ball Grid Array)等の 先端技術にも対応できます。 ご希望に応じて回路設計からも請け負いますのでご相談ください。 【特長】 ■試作から量産まで対応 ■小ロットでも対応...
メーカー・取り扱い企業： 光洋電機株式会社
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薄いコアを用いた多段ビルドアップにも好適！Pbフリー実装にも対応可能で…
■ビルドアップ層にプリプレグを採用 ■薄型でも高い剛性を実現 ■薄いコアを用いた多段ビルドアップにも好適 ■優れた絶縁信頼性・寸法安定性・実装安定性(低たわみ) ■0.4mmの狭ピッチBGA/CSP実装に対応(ランド径:200um) 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービ...
メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社
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半導体検査装置や通信インフラ機器などで多くの実績！製品仕様にあわせた実…
【対応部品】 ■BGA ■LGA ■QFP ■極小CHIP：0402サイズ、0603サイズ ■CCGA ■両面プレスフィット ■大型スルーホール部品 ■超多極アレイタイプコネクタ ■QFN ※詳し...
メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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高多層＆高板厚、端子板厚1.57mmなど！用途に応じた仕様のご提案が可…
【適用構造例】 ■複合板厚：異なる板厚の統合、端子板厚1.57mm/製品板厚最大6.55mmを複合 ■特性インピーダンス制御：層間厚0.1mm確保、ライン幅0.1mm以上 ■BGA/CSP搭載部品：2,500ピン対応可、最大44層まで ■絶縁信頼性の維持：層間耐電圧性、耐CAF性 ■PFスルーホール：コネクタピン長1.6mm板厚調整可能 ■内層銅箔：18/35/70μ...
メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社
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回路設計・パターン設計・製造で開発からのご依頼で試作から量産まで承りま…
の際には、 お気軽にお問い合わせください。 【取扱製品（プリント基板開発・設計・製造）】 ■基板/アルミベース基板 ■基板/LED BED基板 ■基板/CPU BOARD ■基板/BGA基板 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 永真工業株式会社
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お客様の納期に合わせた生産体制！小型基板から超大型基板までの様々な基板…
当社では、各種プリント基板の表面実装や検査、評価・解析を承っております。 極小チップ部品(0402)や超ファインピッチ部品(CSP,BGA)の実装を 先端高性能マシンで対応。 製品開発支援や試作段階から量産まで、幅広い要望にお応えします。 また、SMTラインではRoHS専用を2ライン、共晶/RoHS併用を2ライン 完備し...
メーカー・取り扱い企業： 昭和産業株式会社 設計開発部門
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高品質・低価格・短納期！片面、両面基板から高密度多層基板まで対応
では、片面、両面基板から高密度多層基板まで、 あらゆる回路性能を考慮した豊富な基板設計により、高品質・低価格・短納期 を実現しています。 またお客様のニーズに合わせ、RoHS指令の対応やBGA/CSP等の各種リワークなど にも対応が可能です。 一貫した受注システムによりロスのない工程で短納期対応を実現。 どの工程からのご依頼も可能です。 【対応基板】 ■片面・両面基板...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社スタッフ 東京支社、名古屋オフィス、梅田オフィス
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プリント基板の実装における総合技術を提供します！
化製品まで、あらゆる方面における プリント基板の実装・組立に対応しております。 機械による実装、手作業によるハンダ付けなど 様々なプリント基板実装の対応が可能です。 鉛フリー実装・BGA実装・CSP実装等、お気軽にお問合わせください。 【特長】 ■日本国内生産工場 ■一貫生産が可能 ■カスタマイズ可能 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社グランツホクリク
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アイデアレベルの仕様から製造・検査まで、トータルなソリューションを提供…
にお問い合わせください。 【取扱品目】 ■Hardware/Software Design ■高周波・無線技術 Design ■プリント配線板 Design ■プリント基板製作 ■BGA部品交換（リペア）作業 ■オリジナル筐体の設計製作 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： フォーフェローズ株式会社
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