ビルドアップ基板松和産業 | イプロスものづくり

多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で対応！

株式会社松和産業で取り扱う、「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。

ビルドアップ構成の核となるコア層(2層貫通～多層貫通)を形成後、
コア層から表層に向け1層ずつ絶縁層と導体層を逐次積層し、
レーザーによる層間接続を行い多層化したプリント配線基板。

層間接続にレーザービア(非貫通ビア)を用いることで自由な配線設計が
可能で、近年益々その需要・用途が広まっております。

【最短納期実績】
■4層(1-2-1)⇒3日目出荷
■6層(2-2-2)⇒4日目出荷

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基本情報ビルドアップ基板

【ビルドアップ基板製造仕様例(抜粋)】
■0.4mmピッチBGA搭載 10層3-4-3ビルドアップ基板(フィルドビア/スタックトビア仕様)
・板厚：t1.6mm
・BGAパッド径：φ0.3mm
・レジスト開口：φ0.32mm
・レーザー穴径：φ0.1mm
・フィルドビアによるスタックトビア(ビアオンビア)
・コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき
・L5/6層クリアランスφ0.35mm(THφ0.2mmドリル)

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