株式会社松和産業本社

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【自動見積システム】サクッ！とSHOWA

【見積待ち時間0（ゼロ）！】必要事項の記入のみで「待ち時間0」の見積回答を実現。基板製造の見積回答をお待たせしません！

『あぁ~営業担当が捕まらない！』『一分一秒早く見積が欲しい！』『いつになったら見積来るの？』そんな言葉にもお応えするのが松和産業基板製造の国内最速レベルを自負する松和産業。もちろん見積等の…
放熱基板

基板を冷やせ！

プリント基板においても放熱対策は非常に大きな問題となっております。当社では放熱基板として、メタルベース、厚銅、銅インレイや導電ペースト穴埋め、セラミック等の熱伝導基材の取扱いもございま…
フラッシュ導体基板

パターン間(導体間)にレジストや絶縁樹脂を埋め込み、基板表面を平滑にすることが可能！

株式会社松和産業で取り扱う、「フラッシュ導体基板」についてご紹介いたします。パターン間(導体間)にレジストや絶縁樹脂を埋め込み、基板表面を平滑にすることができます。ご用命の際は…
端面スルーホール基板

穴径≧Φ0.5mm、ランド径≧0.8mm、穴ピッチ≧1.0mmで対応します！

株式会社松和産業で取り扱う、「端面スルーホール基板」をご紹介いたします。当製品は、穴径≧Φ0.5mm、ランド径≧0.8mm、穴ピッチ≧1.0mmで対応。スリットスルーホール基板はス…
銅バンプ基板

基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが求められる場合などに有効！

株式会社松和産業で取り扱う、「銅バンプ基板」をご紹介いたします。特殊めっき工法によりパターンの必要な個所に数十～100μm程度のバンプを形成することが可能。基板パッドと搭載部品を高…
銅インレイ基板

熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、高い放熱性を実現！

株式会社松和産業で取り扱う、「銅インレイ基板」をご紹介いたします。発熱部品の直下に圧入された銅ピンから、部分的に排熱特性を向上させることを目的とした基板。熱伝導率の高い銅を発熱部品に直…
スルーホール(TH)厚めっき基板

最近では、車載用途以外でも一定の厚さを要求されることが増えている！

株式会社松和産業で取り扱う、「スルーホール(TH)厚めっき基板」をご紹介いたします。スルーホール(TH)に求められる銅めっき厚は通常15〜20μm程度が一般的ですが、THにおいても信頼…
厚銅基板

仕上がり銅厚を210μm程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応！

株式会社松和産業で取り扱う、「厚銅基板」をご紹介いたします。一般的なプリント基板の銅箔厚は18μmや35μmとなりますが、仕上がり銅厚を210μm程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応…
アルミベース基板

熱伝導率3W/m・K、10W/m・Kの製品を常備、これら以外の材料についても柔軟に対応！

株式会社松和産業で取り扱う、「アルミベース基板」をご紹介いたします。熱伝導率が高く放熱性に優れているプリント基板で、高輝度LEDやパワーデバイスなど、高い放熱性を要求する部品が搭載される際…
リジッドフレキシブル基板

フレキ部分が多層であったり、リジッド部分も多層やビルドアップ構成の仕様もある！

株式会社松和産業で取り扱う、「リジッドフレキシブル基板」をご紹介いたします。リジッド基板とフレキシブル基板を一体化させた基板で、リジッドフレキやリジッドFPCとも呼ばれています。 …
片面/両面フレキシブル基板

補強板を貼ることで部品実装も可能！FFCの代用として使用されることも多い

株式会社松和産業で取り扱う、「片面/両面フレキシブル基板」をご紹介いたします。片面(1層)は一般的なフレキシブル基板の仕様で、FFCの代用として使用されることも多いです。使用基材はベー…
フッ素樹脂基板

めっき・レジストの濡れ性を良好にする処理装置を導入しているので社内一貫製造を実現

株式会社松和産業で取り扱う、「フッ素樹脂基板」をご紹介いたします。フッ素樹脂を絶縁層としたプリント基板。比誘電率や誘電正接が低い為、高周波電流の損失が少ない特性があります。この特性…
MEGTRON6

5G・ICTインフラ機器などの大容量、高速伝送に対応！短納期対応が可能

株式会社松和産業で取り扱う、『MEGTRON6』をご紹介いたします。 5G・ICTインフラ機器などの大容量、高速伝送に対応した低伝送損失材の当製品を社内常備在庫として保有。突然のご依…
ファラドフレックス対応基板

インダクタンス改善、インピーダンス改善、ノイズの低減が可能となる！

株式会社松和産業で取り扱う、「ファラドフレックス対応基板」をご紹介いたします。部品内蔵キャパシタ材料と異なり、基板内にキャビティなどを作る必要がなく、通常のプリント基板製造プロセスで…
インピーダンスコントロール対応基板

パターン設計時に適正な線幅、クリアランス、層構成をご提案！

株式会社松和産業で取り扱う、「インピーダンスコントロール対応基板」をご紹介いたします。近年では回路の高速通信化による信号品質の安定化やノイズ低減等を目的としてインピーダンスコントロール…
エニーレイヤー基板

通信機器など、多くの製品に採用！基板の薄型化を可能としたプリント基板

株式会社松和産業で取り扱う、「エニーレイヤー基板」をご紹介いたします。ビルドアップ基板と構成が若干異なり、内層コア部分においてもレーザービアを用い、全層レーザービア、フィルドビアメッキによ…
IVH基板

コア材に導体層を順次積層する、BVH、COH等、当社ならば様々な製品も製造可能！

株式会社松和産業で取り扱う、「IVH基板」をご紹介いたします。貫通ビアではなく、必要な層間のみを接続させ(非貫通ビア)、多層化したプリント基板。ビルドアップ基板と異なりレーザービアを用…
貫通樹脂埋め基板

層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります！

株式会社松和産業で取り扱う、「貫通樹脂埋め基板」をご紹介いたします。主に狭ピッチBGA(0.5～0.3mmピッチ等)部品が搭載される基板や、貫通TH(スルーホール)を埋める目的などで使用さ…
ビルドアップ基板

多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で対応！

株式会社松和産業で取り扱う、「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。ビルドアップ構成の核となるコア層(2層貫通～多層貫通)を形成後、コア層から表層に向け1層ずつ絶縁層と導体層を逐次積層し、…
多層基板

層数は22層まで製造実績があり、板厚や銅箔厚も様々な仕様に対応！

株式会社松和産業で取り扱う、「多層基板」をご紹介いたします。複数枚の絶縁層と導体層を積層し形成されたもので、導体パターンが 3層以上あるプリント基板。層間接続は両面基板と同じくTHに…
片面基板/両面基板

一般的な基板として幅広い分野で使用！両面基板の層間接続はTHにより形成

株式会社松和産業で取り扱う、「片面基板/両面基板」をご紹介いたします。絶縁板の片面/両面に導体パターンが形成されたプリント基板。一般的な基板として幅広い分野で使用されており、両面基板の層間…
【資料進呈中】高周波基板取り扱い材料リスト

低誘電率・低伝送損失材料や高誘電率・低伝送損失材料などを掲載！

当資料では、高周波基板における取り扱い材料を掲載しております。常備している材料もございますのでお問い合わせください。また、リストに載っていない材料も対応させていただきますので、ご相談く…
【高周波基板製造加工例】ハイブリッド構造基板

特定の層間を高周波材とし、他の層間は異なる材料を使用！製造加工例をご紹介

「ハイブリッド構造基板」の製造加工例をご紹介いたします。特定の層間を高周波材とし、他の層間は異なる材料(FR-4等)を使用しています。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせくださ…
【高周波基板製造加工例】ロングスリットTH基板

ガードパターンを形成！ロングスリットTH基板の製造加工例をご紹介

「ロングスリットTH基板」の製造加工例をご紹介いたします。基板端面にパターンを設けることで、ガードパターンを形成します。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【概要…
【高周波基板製造加工例】バックドリル工法

ノイズや信号劣化を最小化！バックドリル工法の製造加工例をご紹介

「バックドリル工法」の製造加工例をご紹介いたします。当工法は、THスタブを取り除く工法であり、高速伝送の妨げとなるノイズや信号劣化を最小化します。信号伝播速度の均一化・伝送線路の反…
【プリント基板製造例】放熱対策基板

熱問題に対応した基板！株式会社松和産業の放熱対策基板の製造例をご紹介

当社の「放熱対策基板」の製造例をご紹介いたします。銅インレイや導電性ペースト樹脂穴埋め基板(φ0.6)など、熱問題に対応した基板です。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせくださ…
【プリント基板製造例】リジッドフレキシブル基板

部品搭載が限られる場合などにも有効！リジッドフレキシブル基板の製造例をご紹介

当社の「リジッドフレキシブル基板」の製造例をご紹介いたします。リジット基板とフレキシブル基板が一体化となった基板。小型モジュール等、極小スペースでの使用や、部品搭載が限られる場合などに…
【プリント基板製造例】ビルドアップ基板

基板の薄型・小型・狭ピッチ化に有利！ビルドアップ基板の製造例をご紹介

当社の「ビルドアップ基板」の製造例をご紹介いたします。レーザー接続による非貫通ビアを用いることで、基板の薄型・小型・狭ピッチ化に有利です。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせく…
高周波基板を支える松和の設備力

高温積層プレス装置など！全工程社内一貫製造、松和の設備を一部ご紹介

当社の設備を一部ご紹介いたします。全工程社内一貫製造。内層パターンとの密着信頼性向上を実現する「マルチボンド装置」や各種工程の前処理、PTFE材の濡れ性向上を実現する「プラズマ装置」な…
顧客満足度

お客様とともに歩んだ30年！その時その時のお客様のニーズに寄り添っています！

2020年代に入り、5Gの特長である“高速大容量”“低遅延””省電力””多接続”に対処すべく「インピーダンスコントロール対応基板」「エニーレイヤー基板」「ファラドフレックス対応基板」にも注力し…
スピーディなプリント基板製造を実現！『限界突破コース』

【プリント基板明日発送します】全工程社内一貫製造！常識の壁をぶっ壊す本コースを是非ご活用下さい

国内トップクラスの短納期メーカー、松和産業が更なる短納期を実現！ 24時間いつからでもスタート可能、業界も震撼する『限界突破コース』を紹介致します。各工程を見直すことで今までの限界（短納…
【保有設備】新設備

30年超の歴史！自社工程で一貫製造するので品質はもちろん、納期にも自信を持っています

松和産業では、先端の設備による全工程社内一貫製造をしています。銅めっき、金めっきはもちろんのこと、ビルドアップ基板用のレーザー穴明け機やフィルドめっきラインも完備しています。また、…
高信頼性基板

プリント配線板の心臓部（スルーホール、パターン形成、レジスト露光）の製造管理

『高信頼性基板』についてご紹介します。パターン形成＆レジスト露光は、新工法DI（ダイレクトイメージャー）を使用しL/S＝40/40μm、レジスト位置精度15μmを実現。シルクもイン…
ビルドアップ基板

全ての工程を自社工場にて対応！他基板と同様、超短納期、高品質をお約束します

『ビルドアップ基板』のご案内をいたします。松和産業では、CO2ガスレーザー穴明け機、ビアフィル銅めっきライン、真空穴埋め機などの設備も導入。ビルドアップ基板や貫通樹脂埋め基板のよう…
クオリティを支える3つの秘密

コンピューターシステムによる一元管理！常に一歩先を見据えた設備を積極導入

当社では、お客様1社に対し営業担当と業務担当がペアで動く「2名担当制」により “どこよりも速く丁寧に対応”を実現させます。社内業務系LANシステムの「showanet」では、見積作成から製造…
インピーダンスコントロール

特性、差動、コモン、コプレナー…。インピーダンスを制する者は高速通信を制する！

回路の高速通信化による信号品質の安定化やノイズ低減などを目的として年々需要が高まっている「インピーダンスコントロール」。松和産業では、20年以上も前から取り入れています。各種インピーダ…
株式会社松和産業　会社案内

当社が絶対の自信を誇る「スピード」「テクノロジー」「クオリティ」をとことん追求！

「Change＆Challenge」これは当社スタッフの合言葉です。 “日々進化し続ける電子業界において、現状に満足していてはお客様の良いパートナーにはなれない。昨日より今日、今日より明日、…
【超短納期】プリント基板製造

圧倒的な短納期を支える全工程社内一貫製造！プリント基板、明日発送します！

株式会社松和産業が行っている『プリント基板製造』についてご紹介します。ビルドアップ基板（フルスタック、エニーレイヤー）、貫通樹脂埋め基板、 IVH基板、インピーダンスコントロール基板、高周波…
プリント基板製造納期表

プリント基板、明日発送します。業界屈指の超短納期対応！是非ご賞味下さい！！

プリント基板事業を開始し30年以上愚直に正直に、地道にコツコツと積み上げてきた短納期製造へのノウハウ特急・短納期製造には絶対の自信を持っております。是非是非、ご相談下さい。…
プリント基板　製造サービス　短納期

IVH、樹脂埋め、ビルドアップ、インピーダンス、フレキ基板対応可能！どこよりも早い圧倒的な超短納期！

当社はプリント基板製造の全工程を社内で一貫製造しています。そのため、多品種のプリント基板を安心・確実な短納期で出荷いたします。金フラッシュ、鉛フリーレベラー、端子金めっきも社内で対応してお…