層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります！
株式会社松和産業で取り扱う、「貫通樹脂埋め基板」をご紹介いたします。
主に狭ピッチBGA(0.5～0.3mmピッチ等)部品が搭載される基板や、
貫通TH(スルーホール)を埋める目的などで使用されているプリント基板。
樹脂埋めしたい穴(1次TH)に永久穴埋め用インキ(エポキシ樹脂)を
充填させた後、貫通TH(2次TH)を形成し、樹脂埋めを施した
1次TH部分にも蓋めっきを形成することも可能です。
【貫通樹脂埋め基板 製造仕様例】
■0.4mmピッチBGA搭載 12層貫通樹脂埋め基板
・板厚：t1.6mm
・BGAパッド径：φ0.32mm
・レジスト開口：φ0.25mm
・樹脂埋めTHドリル：φ0.2mm
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報貫通樹脂埋め基板
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
取扱企業貫通樹脂埋め基板
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■プリント基板事業 （プリント基板の設計製造）(ISO9001審査登録)
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