株式会社松和産業 【高周波基板製造加工例】バックドリル工法

ノイズや信号劣化を最小化!バックドリル工法の製造加工例をご紹介

「バックドリル工法」の製造加工例をご紹介いたします。

当工法は、THスタブを取り除く工法であり、高速伝送の妨げとなるノイズや
信号劣化を最小化します。

信号伝播速度の均一化・伝送線路の反射・減衰低減に効果があります。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【構成】
■THスタブ
■バックドリル
■THスタブ除去

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報【高周波基板製造加工例】バックドリル工法

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価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログ【高周波基板製造加工例】バックドリル工法

取扱企業【高周波基板製造加工例】バックドリル工法

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株式会社松和産業 本社

■プリント基板事業 (プリント基板の設計製造)(ISO9001審査登録)

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