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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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CUIのBGAヒートシンクのラインナップ拡大、サイズは8.5mm~69…
BGAヒートシンクのラインナップに新たに15機種が追加されました。サイズ展開が面積8.5 x 8.5mm~69.7 x 69.7mm、厚み5mm~25mmに拡大し、消費電力(75℃ΔT、自然空冷)は1....
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーユーアイ・ジャパン (CUI Japan Co., Ltd.)
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<New製品カテゴリー> BGAヒートシンク HSBシリーズ
ヒートシンクのラインナップに新たな製品グループ、BGAタイプが登場。
8.5 x 8.5mmから60 x 60mmの面積、厚みは6mm ~ 25mmにて、幅広いサイズの23機種を用意しました。...実装方法:粘着剤 熱抵抗:6.41 ~ 39.1 ℃/W @75℃ΔT, 自然空冷 7.9 ~ 43.3 ℃/W @1W, 自然空冷 2.1 ~ 16.5 ℃/W @1W, 200LFM 1.5 ~ 12.3 ℃/W @1W, 400L...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーユーアイ・ジャパン (CUI Japan Co., Ltd.)
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BGAボイド検査ソフト
データファイルとの照合も簡単!実装基板のBGAボールの状態を数…
株式会社ビームセンス -
【ODM・EMS受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理
有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。…
新日本電子株式会社 本社