• 5G・IoT向け各種高周波製品 製品画像

    5G・IoT向け各種高周波製品

    PR【ワイヤレスジャパン2024に出展します!】5G、 IoT、スマートフ…

    アスニクス株式会社は、高周波製品および関連部品に特化した商社です。 今年5月に、アンテナ専門大手メーカーGLEAD社、アイソレータ及びサーキュレータの専門メーカーJQL社、SAWデバイスや水晶デバイスを製造するTAISAW社と共同で「ワイヤレスジャパン2024」に出展します。 今回の展示会では、5G、IoT向けの製品を幅広く展示します。 ご来場の際は、是非当社ブースへお立ち寄りください。 【ワ...

    メーカー・取り扱い企業: アスニクス株式会社

  • 超低消費 村田製作所製 BLEモジュール 製品画像

    超低消費 村田製作所製 BLEモジュール

    PR長距離通信、スリープモード時 36nAの超低消費電力ワイヤレスモジュー…

    村田製作所製『Type2EG』は、onsemi社RSL15搭載の通信(BLE)モジュールです。 業界リードする超省電力(Sleep modo時36nA)と長距離通信(往来の4倍)を実現。 ARMCortex-33を搭載のため、より高度な処理能力とTrustZoneによる高度なセキュリティ機能を提供いたします。 また、AoAとAoDに対応しているため、位置特定を容易にする機能も提供しております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

  • 【仕様書】モータシールド基板(Bluetooth付き) 製品画像

    【仕様書】モータシールド基板(Bluetooth付き)

    接続構成図やArduino用プログラム開発環境などを掲載した仕様書をご…

    当資料は、電子部品及び電子回路基板加工・組立・検査などを行う 土佐電子が取扱う「モータシールド基板(Bluetooth付き)」の仕様書です。 モータ制御端子などの各部説明をはじめ、接続構成図や Arduino用プログラム開発環境などを掲載しています。 【掲載内容】 ■各部説明 ■接続構成図 ■Arduino用プログラム開発環境 ■BlueTooth通信仕様書 ※詳しく...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社土佐電子

  • 【仕様書】Mightyシールド基板 製品画像

    【仕様書】Mightyシールド基板

    製品の各部説明やArduino用プログラム開発環境などを掲載した仕様書…

    当資料は、電子部品及び電子回路基板加工・組立・検査などを行う 土佐電子が取扱う「Mightyシールド基板」の仕様書です。 ステッピングモータ制御端子などの各部説明をはじめ、 接続構成図やArduino用プログラム開発環境などを掲載しています。 【掲載内容】 ■各部説明 ■接続構成図 ■Arduino用プログラム開発環境 ■BlueTooth通信仕様書 ※詳しくはPDF...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社土佐電子

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