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13件 - メーカー・取り扱い企業
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基板寸法は70×47×1.4mm！RZ/V2M Evaluation …
当社で取り扱う、「FSM Adapter Board for RZ/V2M Evaluation Board Kit」をご紹介いたします。 ルネサスエレクトロニクス社が提供する「RZ/V2M ISP Support Package」に対応。FRAMOS社のセンサーモジュールをV2M_EVKに 接続することが出来ます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社CSMソリューション 本社
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R-IN32M3 Module Evaluation Board
SEMB1320採用！産業用Ethernet通信モジュール（R-IN3…
当社では『R-IN32M3 Module Evaluation Board（SEMB1320）』を取り扱っております。 ルネサスエレクトロニクス社製の産業用Ethernet通信モジュール （R-IN32M3 Module）を搭載した評価ボード。 MCUにRX66Tを搭載し、本ボード単体または 24V Motor Control Evaluation Systemの CPUカードと...
メーカー・取り扱い企業： シマフジ電機株式会社
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超大型基板のインサーキットテストには是非タカヤをご検討ください！
DIB,PIBの検査に対応！
超大型基板のICT（インサーキットテスト）でお困りではないですか？ DIB（Device Interface Board）やPIB（Probe Interface Board）と呼ばれる超大型基板のICTであっても、タカヤのフライングプローブテスタにお任せください。 独自のオプション機構を用いることで 最大985x610mmサイズの基板を そのままICT検査できます。 また、重量のある基板の自...
メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社 事業開発本部
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COM Express ベースボード IBASE IP402
フレックスATX COM Express ベースボード
特徴 ■Fintek F81865F-I Super I/O ■ウォッチドッグタイマー, 4-in / 4-out digital I/O搭載...仕様 ■エッジコネクタ VGA, DVI, DisplayPort, COM1/2, dual RJ45, 2x USB (3.0), 2x USB (2.0), audio (Line-out, Line-in & Mic.) ■ボードコ...
メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社
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SBC-D23, Rockchip PX30, Cortex-A35,…
特徴 ■Rockchip PX30 プロセッサ, 4x Cortex-A35 cores ■Mali-G31 GPU ■10/100 Ethernet; 4x USB 2.0 ports; M.2 Key E Slot for WiFi + BT modules; miniPCI-e slot for modems; up to 2x RS-232 + 1 x RS-485 + 1x CAN...
メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社
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Industrial Xilinx ZYNQ Module 評価ボード
「ArmFrogs PINQ」は、Industrial Xilinx ZYNQ Moduleの量産型評価ボードです。 お客様の製品やシステムに組み込むに足る、優れた性能と信頼性、品質を兼ね備えた製品です。 実験や機能評価用のお試し品としてだけでなく、安心して継続的にご使用頂ける製品に仕上げています。 もちろん小ロットにも対応可能。IO拡張キャリアボードの開発等、各種ご相談承ります。 【...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゴフェルテック
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反転機を通して両面検査機能が可能！コーティング膜厚の測定装置
『TROI-8800CIシリーズ』は、光の屈折を利用した精密な測定法により、 コーティング膜厚の測定が可能な検査装置です。 ユーザー利便のためのUI及び簡単なプログラミングが特長。 検査結果情報の共有及び自動連動することで、品質管理、品質向上に 活用できます。 【特長】 ■ユーザー利便のためのUI及び簡単なプログラミング ■オートティーチング、自動デバッグ ■検査結果情...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペントロンジャパン
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Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…
XUP-VV8は、QSFP-DD（double-density）ケージを備えた3/4レングスPCIeカードです。 Virtex UltraScale + VU13PまたはVU9P FPGAは、最大8x100GbEまたは32x10/25GbEをサポートします。 FPGAは、最大3.8Mのロジックセルと455Mbのメモリという、大きなロジックおよびメモリリソースを提供します。 このボードは、...
メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…
XUP-P3Rは、Xilinx Virtex UltraScale+ FPGAベースの3/4length PCIe x16カードです。 UltraScale+デバイスは、大量のデータフローとパケット処理を必要とするシステムに高性能、高帯域幅、低遅延を提供します。 このボードは、最大512GByteのメモリ、高度なクロッキング、広範なメモリ構成、及び100GbEを含む最大100Gbps（4x...
メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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12th Core iシリーズ, 2xDDR5-4800 最大64GB…
特徴 ■第12世代 Intel Coreプロセッサ (Codename: Alder Lake – H series)に対応 ■2x 2.5GbE; 4x USB4 Gen 2x2; 4x USB2.0; 8x PCIe x1 Gen3, 1x PCIe x8 or 2x PCIe x4 Gen4; Optional on-board WiFi 6E + BT 5.2に対応 ■Intel I...
メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社
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SECO NXP-Based産業用3.5”SBC ALBION
SBC-C20, NXP i.MX 8M Family, ARM Co…
特徴 ■NXP i.MX 8M Family, based on ARM Cortex-A53 MPCore + Cortex-M4 core platform ■統合されたグラフィックスVivanteGC400T、2Dおよび3DHWアクセラレータ ■WiFi AC/a/b/g/n + BT LE 5; M.2 WWANスロット; M.2 モデム用マイクロSIMスロット ■onboard ...
メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社
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SECO Rockchip 産業用3.5”SBC SOLON
SBC-C31, Rockchip RK3399, ARM Corte…
特徴 ■Rockchip RK3399, ARM Cortex-A72 ■4-Core Mali-T860MP4 GPU ■onboard LPDDR4 最大4GB ■OS Linux Yocto/Android ■動作温度-20～85℃ ■寸法 : 146 x 102 mm (3.5” form factor)...仕様 ■CPU Rockchip RK3399 プロセッサ 2x...
メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社
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《Tiger Lake搭載》最大4台のカメラ同時接続が可能な2.5イン…
【当製品の主な特長】 ◆クアッド/デュアルコア搭載第11世代Intel Core Tiger lake プロセッサー、TDP 15W ◆IBECCを備えた最大32GBのLPDDR4x-4267をオンボード ◆eDP＆DPで2台の同時ディスプレイ表示が可能、最大8K解像度 ◆2x GbE、2x USB3.2、2x USB2.0、2x UART、I2C ◆M.2 Eキー / ナノSIM ...
メーカー・取り扱い企業： アドバンテック株式会社
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