水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

紙やフィルムをカットして空気輸送可能な産業用送風機　カットブロワ

PRメンテナンス対応！シュレッダーを用いずカットブロワ1台で切断と空気輸送…

『カットブロワ』は、紙やフィルムをカットして空気輸送が可能な 産業用送風機です。 スリッターロステープ等のワークを、吸引～カット～輸送までが1台で可能。 小型カットブロワから大型カットブロワまで、お客様のご要望に合わせて 設計、製作を行います。 また、ご要望に合わせて事前にカットテストが可能で、設備導入前に 実施する事で、カット後の状況を事前に確認する事ができます。 【特...

メーカー・取り扱い企業： 日新技研株式会社

セントロサーム　超高温バルクアニール炉

超高温熱処理と優れた温度均一性の実現により、ブール・インゴット、ウエハ…

ワイドバンドギャップ半導体デバイスの歩留まりを向上するためには、応力に起因する欠陥や転位を最小限に抑える必要があります。その手法の一つとして、半導体結晶の超高温熱処理があります。c.CRYSCOO HTA高温アニール炉は、ワイドバンドギャップ半導体のバルク結晶からデバイスまでのバリューチェーンにおいて生産性を大幅に改善させるために開発されました。優れた温度制御(最高温度2200℃...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

セントロサーム　真空はんだリフロー炉

ボイドレス、フラックスレスリフローに対応したバッチ式の真空リフロー炉で…

従来の常圧リフローでは、はんだ内に残るボイド領域が20%程度あるため、接合強度の劣化を招きます。セントロサーム社（ドイツ）のバッチ式真空リフロー炉「c.VACUNITEシリーズ」は、真空を用いることでボイド領域を2％未満に低減することが可能です。また、100%水素やギ酸などの還元効果ガスを用いることで、フラックスレスリフローに対応可能です。オプションとし...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社