CMOS | イプロスものづくり

PRコンパクトなBluetooth 二次元バーコードリングスキャナ

MS633リングスキャナは、指にはめるウェアラブルなデザインです。これにより、作業中も自由に動き回ることができます。このデザインにより、スムーズなバーコードスキャニング作業が可能になり、ユーザーは両手で自由に作業を行うことができます。主な特徴 • 軽量でユニークなウェアラブルリングデザイン • 優れたバーコード読み取り距離：最大12M(ロングレンジモデル) • ワンプッシュ回転設計によ...

メーカー・取り扱い企業：ユニテック・ジャパン株式会社

書籍【WS230】MOSのアナログ動作・基本とCMOS Op-Ampの設計技術【弊社指定外商品】

MOSのアナログ動作・基本とCMOS Op-Ampの設計技術

書籍【WS230】MOSのアナログ動作・基本とCMOS Op-Ampの設計技術【弊社指定外商品】 ■□■書籍内容■□■ RF CMOS回路設計がすべてわかる実用書です。【第1編】MOSのアナログ動作・基本 ■第1章　MOS...

メーカー・取り扱い企業：株式会社AndTech

書籍【AS1】CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用【弊社指定外商品】

書籍　CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用

書籍【AS1】CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用【弊社指定外商品】 ■□■書籍内容■□■ CMOS技術がすべてわかる実用書です。1996-2001年現在IEEEのジャーナル/会議...

メーカー・取り扱い企業：株式会社AndTech

書籍【EX30】 CMOSアナログ回路設計技術【弊社指定外商品】

書籍【EX30】 CMOSアナログ回路設計技術

書籍【EX30】 CMOSアナログ回路設計技術【弊社指定外商品】 ■□■書籍内容■□■ CMOSアナログ回路技術がすべてわかる実用書です。 ■第1章　序論 ■第2章　CMOSデバイス ■第3章　アナ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社AndTech

書籍【WS221】RF CMOS回路設計技術【弊社指定外商品】

書籍【WS221】RF CMOS回路設計技術

書籍【WS221】RF CMOS回路設計技術【弊社指定外商品】 ■□■書籍内容■□■ RF CMOS回路設計がすべてわかる実用書です。 ■第1章　無線機受信機 ■第2章　RF CMOSデバイスの構造と特性 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社AndTech

書籍【WS204】 CCD/CMOSイメージセンサ技術【弊社指定外商品】

書籍【WS204】 CCD/CMOSイメージセンサ技術

書籍【WS204】 CCD/CMOSイメージセンサ技術【弊社指定外商品】 ■□■書籍内容■□■ CCD/CMOSイメージセンサについて技術者の立場で書かれた画期的な実用書! ■第1章　総論〜イメージセンサの動...

メーカー・取り扱い企業：株式会社AndTech

書籍【WS202】携帯無線端末のCMOS化のためのアナログ回路設計技術【弊社指定外商品】

携帯無線端末のCMOS化のためのアナログ回路設計技術

書籍【WS202】携帯無線端末のCMOS化のためのアナログ回路設計技術【弊社指定外商品】 ■□■書籍内容■□■ CMOS技術・アナログ回路がすべてわかる実用書です。 ■□■執筆者■□■ 日本電気株式会社　...

メーカー・取り扱い企業：株式会社AndTech

書籍【WS252】カメラモジュールとその周辺技術【弊社指定外商品】

書籍【WS252】カメラモジュールとその周辺技術

書籍【WS252】カメラモジュールとその周辺技術【弊社指定外商品】 ■□■書籍内容■□■ カメラモジュール& CCD/CMOSイメージセンサ技術について書かれた実用的な専門書です。 ■第1章　CMOSイメージセンサ ■第2章　CCDイメージセンサ ■第3章　カメラモジュールの概要と動向 ■第4章　カメラモ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社AndTech

書籍【WS254】車載カメラ/セキュリティカメラ・システム【弊社指定外商品】

書籍【WS254】車載カメラ/セキュリティカメラ・システム

成と技術動向 ■第3章　車載カメラ応用システムとその実用性 ■第4章　レーザレーダと単眼画像処理による車両認識手法 ■第5章　車載カメラによるRegistration問題の解決 ■第6章　CMOSセンサによる距離検出・情報検出 ■第7章　レーンキープサポートシステム ■第8章　映像のダイナミックレンジ圧縮認識支援 ■第9章　ネットワークカメラ ■第10章　PCを使ったセキュリティカ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社AndTech

MEMSデバイスの実装・パッケージ技術と信頼性向上

★接合歪・接合強度などいかにして信頼性を高めていくか!? ★半導体混…

果の事例と、半導体を混載することを前提とした最先端のパッケージ技術を紹介する。【２講座の趣旨】本講演では既存のLSIの実装要素技術とのマッチングを取りながら発展させていく事でMEMSとCMOSの融合を実現する実装技術の解が存在すると考え、MEMS固有の要求を整理し、実施例も交えて分かりやすく解説する。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社AndTech